[發(fā)明專利]用于生產機動車門鎖的方法和這種機動車門鎖

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080051396.2
• 申請日: 2010-11-11
• 公開（公告）號: CN102597399A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設計）人: L·格勞特
• 申請（專利權）人: 開開特股份公司
• 主分類號: E05B65/12
• 分類號: E05B65/12
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 吳鵬;馬江立

1.一種用于生產機動車門鎖的方法，所述門鎖具有殼體（6）和至少一塊塑料基板（6a）并具有在殼體（6）中和/或殼體（6）上的電氣/電子元件（7，8），其中在生產過程中將用于接觸所述元件（7，8）的個別或全部的導電軌跡集成在所述塑料基板（6a）中，其特征在于，將所述導電軌跡施加至已生產或待生產的塑料基板（6a）中，所述塑料基板（6a）的生產獨立于所述導電軌跡。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將金屬導電軌跡施加至注射成型的塑料基板（6a）。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，通過刪減構造和/或附加金屬層來將導電軌跡施加至塑料基板。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其特征在于，使用雙成分注射成型法生產塑料基板（6a），其中第一塑料形成基部元件并且另一第二塑料可金屬化并呈現導電軌跡布局。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，使用可金屬化且不導電的塑料作為所述第二塑料，布置的導電軌跡是凸起的，并且不可金屬化且不導電的塑料作為所述第一塑料充填導電軌跡之間的間隙。

6.根據權利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述第一塑料不可金屬化且不導電，并且導電軌跡形成為凹陷，所述凹陷由第二可金屬化且不導電的塑料充填。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，通過熱沖壓將以導電軌跡箔（9）的形式的導電軌跡連接至塑料基板（6a）。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述導電軌跡箔（9）在壓力和熱的作用下連接至塑料基板（6a）。

9.根據權利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述導電軌跡箔（9）在其面向塑料基板（6a）的底面上包含粘合層和/或類似的粘合涂層。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的方法，其特征在于，將塑料基板（6a）表面活化并進行表面構造，例如隨后在構造的表面上施加金屬層。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的方法，其特征在于，使整塊塑料基板（6a）在其表面被金屬化，此后用保護涂層覆蓋導電軌跡并去除剩下的金屬層。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的方法，其特征在于，利用塑料背面模塑導電軌跡。

13.根據權利要求1至12中任一項所述的方法，其特征在于，將金屬線熔化并注射成型在塑料基板（6a）上。

14.一種尤其根據權利要求1至13中任一項所述的方法生產的機動車門鎖，包括殼體（6）和至少一塊塑料基板（6a）以及在殼體（6）中和/或殼體（6）上的電氣/電子元件（7，8），其中用于接觸所述元件（7，8）的個別或全部的導電軌跡在生產過程中被集成在塑料基板（6a）中，其特征在于，所述導電軌跡被施加至已生產或待生產的塑料基板（6a）中，所述塑料基板（6a）的生產獨立于所述導電軌跡。

15.根據權利要求14所述的機動車門鎖，其特征在于，通過刪減構造和/或附加金屬層來施加所述導電軌跡。