[發明專利]電子元器件設備與封裝基板有效
| 申請號： | 201080049729.8 | 申請日： | 2010-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN102598260A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發明（設計）人： | 降谷孝治 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L23/60 | 分類號： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 侯穎媖 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元器件 設備 封裝 | ||
1.一種在封裝基板上安裝有電子組件而成的電子元器件設備，其特征在于，
所述封裝基板在內部具備ESD保護元件，
所述ESD保護元件至少由在所述封裝基板的內部形成的空腔部和在所述空腔部中相對形成的一對放電電極構成，在形成于所述封裝基板的內部的信號線和形成于所述封裝基板的表面的接地電極之間插入所述ESD保護元件。
2.如權利要求1所述的電子元器件設備，其特征在于，
所述ESD保護元件在所述空腔部的底部具備由混合材料組成的混合部，所述混合材料包含金屬材料和構成所述封裝基板的絕緣材料，所述一對放電電極形成在所述混合部上。
3.如權利要求1或2所述的電子元器件設備，其特征在于，
所述接地電極是與所述電子組件的接地電極共用的共用接地電極。
4.如權利要求1或2所述的電子元器件設備，其特征在于，
所述接地電極是與所述電子組件的接地電極分開的ESD保護元件專用接地電極。
5.如權利要求1～4中任意一項所述的電子元器件設備，其特征在于，
所述電子組件是IC元件或SAW元件。
6.如權利要求1～5中任意一項所述的電子元器件設備，其特征在于，
利用密封樹脂或頂蓋對安裝有所述電子組件的所述封裝基板的上面進行密封。
7.一種用于安裝電子組件的封裝基板，其特征在于，
所述封裝基板在內部具備ESD保護元件，
所述ESD保護元件至少由在所述封裝基板的內部形成的空腔部和在所述空腔部中相對形成的一對放電電極構成，在形成于所述封裝基板的內部的信號線和形成于所述封裝基板的表面的接地電極之間插入所述ESD保護元件。
8.如權利要求7所述的封裝基板，其特征在于，
所述ESD保護元件在所述空腔部的底部具備由混合材料組成的混合部，所述混合材料包含金屬材料和構成所述封裝基板的絕緣材料，所述一對放電電極形成在所述混合部上。
9.如權利要求7或8所述的封裝基板，其特征在于，
所述接地電極是與所述電子組件的接地電極共用的共用接地電極。
10.如權利要求7或8所述的封裝基板，其特征在于，
所述接地電極是與所述電子組件的接地電極分開的ESD保護元件專用接地電極。
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