[發明專利]電子元器件設備與封裝基板

有效

• 申請號: 201080049729.8
• 申請日: 2010-10-21
• 公開（公告）號: CN102598260A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 降谷孝治
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

技術領域

本發明涉及電子元器件設備，特別涉及在內部具備有ESD保護元件的封裝基板上安裝了電子組件的電子元器件設備。

另外，本發明涉及內部具備有ESD保護元件的封裝基板。

背景技術

對于IC設備、SAW設備等具有精密的結構且高精度地功能運行的電子元器件設備，存在著對ESD(Electro-Static?discharge：靜電放電)實施對策，即使有帶電的物體接觸或接近，也能防止電子元器件設備產生損傷或發生故障的重要課題。

以往，例如，在IC設備中，IC元件自身就具有ESD保護功能。然而，在這種方法中，存在著難于在高密度地具有功能的IC元件中再加入ESD保護功能的問題，還存在著即使能夠加入也無法具有足夠強的ESD保護功能的問題。

因此，在專利文獻1(特開平10-41458號公報)所公開的IC設備中，如圖6所示，在基板101上對于IC元件102另外安裝ESD保護元器件103。具體來說，從基板101的內部的信號線104a分流出分流線104b，分流線104b的另一端伸出到基板101的表面，在那里連接有ESD保護元器件103。

在該IC設備中，例如，在端子105施加由靜電產生的過大的電壓的情況下，ESD保護元器件103對該靜電進行放電，導出到接地側，因此IC元件102不會產生損傷也不會發生故障。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開平10-41458號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

然而，在上述的專利文獻1所記載的方法中，在基板101的表面除了IC元件102之外必須安裝ESD保護元器件103，必須使用表面積較大的基板101，因此存在著IC設備尺寸變大的問題。另外，因為使用了其他元器件即ESD保護元器件103，存在著成本變高的問題。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明是為了解決上述現有技術具有的問題而完成的。因此，本發明的電子元器件設備中，安裝有電子組件的封裝基板在內部具備ESD保護元件，該ESD保護元件至少由在封裝基板的內部形成的空腔部和在空腔部中相對形成的一對放電電極構成，在形成于封裝基板的內部的信號線和形成于封裝基板的表面的接地電極之間插入所述ESD保護元件。

此外，在本發明中，也可以在ESD保護元件的空腔部的底部還設有由混合材料組成的混合部，所述混合材料包含金屬材料和構成封裝基板的絕緣材料，一對相對電極也可以形成在混合部上。如果是這種結構的話，能使混合部的熱膨脹率位于放電電極的熱膨脹率和封裝基板的熱膨脹率之間，能用混合部緩解放電電極和封裝基板的熱膨脹率的差異，因此能抑制放電電極從分裝基板剝離以及特性隨著時間經過而變化。另外，通過調整混合部所包含的金屬材料的種類和數量，能調整放電開始電壓。

另外，在本發明中，也可以將與電子組件的接地電極不同的、形成在封裝基板的表面的ESD保護元件用的接地電極，構成作為ESD保護元件專用接地電極。如果是這種結構的話，靜電在ESD保護元件被放電且導出到接地側而能防止被釋放至電子組件，因此增強了保護電子組件免受ESD影響的效果。

發明效果

本發明的電子元器件設備中，安裝有電子組件的封裝基板在內部具備ESD保護元件，因此無須像以往那樣，在基板的表面除了電子組件還要安裝ESD保護元器件，無須使用表面積大的基板，能使電子元器件設備本身小型化。

另外，沒有另外使用ESD保護元器件，因此能減少成本。

再有，沒有在IC元件等電子組件自身再加入ESD保護功能，因此能具備足夠強的ESD保護功能。

附圖說明

圖1是示出實施方式1涉及的電子元器件設備的剖視圖。

圖2是示出實施方式1涉及的電子元器件設備的主要部分的主要部分剖視圖。

圖3是示出實施方式2涉及的電子元器件設備的剖視圖。

圖4是示出實施方式3涉及的電子元器件設備的剖視圖。

圖5是示出實施方式4涉及的電子元器件設備的剖視圖。

圖6是示出現有的電子元器件設備的主要部分的主要部分剖視圖。

具體實施方式

以下關于本發明的實施方式使用附圖進行說明。

實施方式1

圖1和圖2是示出本發明的實施方式1涉及的電子元器件設備。此外，圖1是該電子元器件設備的剖視圖，圖2是示出該電子元器件設備的ESD保護元件部分的主要部分剖視圖。