[發明專利]電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201080049337.1
• 申請日: 2010-10-07
• 公開（公告）號: CN102598886A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 長沼伸幸
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制造方法。

背景技術

在專利文件1中公開了一種多層電路板，該多層電路板的局部設置了布線密度高的區域。在該電路板中，在第一電路板上粘接有第二電路板，第一電路板的布線與第二電路板的布線之間電連接。

專利文獻1：日本國專利申請公開2003-298234號公報

發明內容

發明要解決的問題

認為在專利文件1所記載的電路板中存在以下問題點。

第二電路板突出于電路板的表面，因此認為對于外部沖擊等的第一電路板與第二電路板之間的連接可靠性低。電路板的對稱性差，因此擔心會翹曲等。表面安裝區域不平坦，因此認為部件的配置、布線的引繞所受的限制大。并且，由于第一電路板與第二電路板沒有形成為一體，因此認為需要通過其它途徑(例如焊錫或粘接劑等)來連接第一電路板與第二電路板。

本發明涉及電路板所包含的第一剛性電路板與第二剛性電路板的連接，其目的在于獲得更良好的電特性。

用于解決問題的方案

本發明的第一觀點所涉及的電路板具有：第一剛性電路板，其在第一主面上具有第一布線層；第二剛性電路板，其在第二主面上具有第二布線層；第一連接部，其連接上述第一布線層和上述第二布線層；以及第一層間絕緣層，其形成在上述第一布線層、上述第二布線層以及上述第一連接部上，其中，上述第一剛性電路板和上述第二剛性電路板被配置成上述第一主面與上述第二主面位于大致相同的高度，上述第一布線層和上述第二布線層通過上述第一連接部而電連接。

本發明的第二觀點所涉及的電路板的制造方法包括以下步驟：準備第一剛性電路板的在第一主面上形成第一布線層之前的第一中間基板以及第二剛性電路板的在第二主面上形成第二布線層之前的第二中間基板；以使上述第一主面與上述第二主面位于大致相同的高度的方式將上述第二中間基板配置在設置于上述第一中間基板的容納空間中；從上述第一主面和上述第二主面中的一方向另一方連續地形成包含上述第一布線層和上述第二布線層的布線層；以及在上述第一主面上和上述第二主面上形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上形成上層布線層。

本發明的第三觀點所涉及的電路板的制造方法包括以下步驟：準備在第一主面上具有第一布線層的第一剛性電路板以及在第二主面上具有第二布線層的第二剛性電路板；以使上述第一主面與上述第二主面位于大致相同的高度的方式將上述第二剛性電路板配置在設置于上述第一剛性電路板的容納空間中；通過導電性糊劑將上述第一布線層和上述第二布線層電連接；以及在上述第一主面上和上述第二主面上形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上形成上層布線層。

本發明的第四觀點所涉及的電路板的制造方法包括以下步驟：準備第一剛性電路板的在第一主面上形成第一布線層之前的第一中間基板以及在第二主面上具有第二布線層的第二剛性電路板；以使上述第一主面與上述第二主面位于大致相同的高度的方式將上述第二剛性電路板配置在設置于上述第一中間基板的容納空間中；從上述第一主面向上述第二主面連續地形成包含上述第一布線層的布線層；以及在上述第一主面上和上述第二主面上形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上形成上層布線層。

本發明的第五觀點所涉及的電路板的制造方法包括以下步驟：準備在第一主面上具有第一布線層的第一剛性電路板以及第二剛性電路板的在第二主面上形成第二布線層之前的第二中間基板；以使上述第一主面與上述第二主面位于大致相同的高度的方式將上述第二中間基板配置在設置于上述第一剛性電路板的容納空間中；從上述第二主面向上述第一主面連續地形成包含上述第二布線層的布線層；以及在上述第一主面上和上述第二主面上形成層間絕緣層，在該層間絕緣層上形成上層布線層。

此外，“準備”除了購買材料、部件來自己制造以外，還包括購買成品來使用的情況等。

發明的效果

根據本發明，涉及電路板所包含的第一剛性電路板與第二剛性電路板的連接，能夠獲得更良好的電特性。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式1所涉及的電路板的概要結構的截面圖。

圖2是表示第二剛性電路板的概要結構的截面圖。

圖3是表示第一剛性電路板的概要結構的截面圖。

圖4是表示第二剛性電路板的配置的俯視圖(之一)。

圖5是表示第二剛性電路板的配置的俯視圖(之二)。