[發(fā)明專利]電路板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080049337.1
• 申請日: 2010-10-07
• 公開（公告）號: CN102598886A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設計）人: 長沼伸幸
• 申請（專利權）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種電路板，具有：

第一剛性電路板，其在第一主面上具有第一布線層；

第二剛性電路板，其在第二主面上具有第二布線層；

第一連接部，其連接上述第一布線層和上述第二布線層；以及

第一層間絕緣層，其形成在上述第一布線層、上述第二布線層以及上述第一連接部上，

該電路板的特征在于，

上述第一剛性電路板和上述第二剛性電路板被配置成上述第一主面與上述第二主面位于大致相同的高度，

上述第一布線層和上述第二布線層通過上述第一連接部而電連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，

上述第一布線層和上述第二布線層中的至少一方是與上述第一連接部連續(xù)地形成的。

3.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于，

上述第一布線層、上述第一連接部、上述第二布線層不連續(xù)地形成。

4.根據(jù)權利要求3所述的電路板，其特征在于，

上述第一布線層或者上述第二布線層的材料與上述第一連接部的材料互不相同。

5.根據(jù)權利要求4所述的電路板，其特征在于，

上述第一連接部由導電性糊劑形成。

6.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

在上述第一剛性電路板與上述第二剛性電路板之間的間隙中填充有樹脂，

上述第一連接部的至少一部分被配置在上述樹脂上。

7.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第一布線層從上述第一剛性電路板的端部沿上述第一主面向上述第二剛性電路板側突出。

8.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第二布線層從上述第二剛性電路板的端部沿上述第二主面向上述第一剛性電路板側突出。

9.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第一剛性電路板在處于上述第一主面相反側的第三主面上具有第三布線層，

上述第二剛性電路板在處于上述第二主面相反側的第四主面上具有第四布線層，

該電路板還具有：

第二連接部，其連接上述第三布線層和上述第四布線層；以及

第二層間絕緣層，其形成在上述第三布線層、上述第四布線層以及上述第二連接部上，

上述第一剛性電路板和上述第二剛性電路板還被配置成上述第三主面與上述第四主面位于大致相同的高度，

上述第三布線層和上述第四布線層通過上述第二連接部而相互電連接。

10.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第二剛性電路板中的導體的存在密度大于上述第一剛性電路板中的導體的存在密度。

11.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第二剛性電路板是具備包括上述第二布線層在內的多個布線層的多層電路板，

上述第二剛性電路板的布線層的總數(shù)大于上述第一剛性電路板的包括上述第一布線層在內的布線層的總數(shù)。

12.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

在上述第一布線層和上述第二布線層的上層，隔著層間絕緣層而形成有上層布線層，

上述第一剛性電路板和上述第二剛性電路板通過上述層間絕緣層中的通路導體而與上述上層布線層電連接，

上述第二剛性電路板正上方的上述層間絕緣層中的上述通路導體的數(shù)量大于上述第一剛性電路板正上方的上述層間絕緣層中的上述通路導體的數(shù)量。

13.根據(jù)權利要求1～5中的任一項所述的電路板，其特征在于，

上述第二剛性電路板是具備包括上述第二布線層在內的多個布線層的多層電路板，

上述第二剛性電路板的至少一個布線層的厚度小于等于上述第一剛性電路板的布線層的厚度。