[發明專利]元件搭載用基板及其制造方法、半導體組件以及便攜設備

無效

• 申請號: 201080048211.2
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN102598250A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 齊藤浩一;清水敏哉
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H05K3/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及元件搭載用基板及其制造方法、半導體組件以及便攜設備。尤其是，涉及能根據倒裝芯片安裝方法搭載半導體元件的元件搭載用基板及其制造方法、包括該元件搭載用基板的半導體組件等。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備的小型化、高功能化，要求使用于電子設備中的半導體裝置的進一步小型化。例如，被稱為CSP(Chip?Size?Package)的半導體封裝技術得到了迅速地普及。關于CSP，由于從芯片上的電極向在封裝表面配置成柵格狀的焊接焊盤形成了再布線，所以在半導體間距上以窄間距配置的元件電極的配置不會受到限制，能夠得到與芯片的大小接近的半導體封裝件。

另外，公知一種根據被稱為倒裝焊接方式的方法將這種被稱為CSP的半導體裝置安裝在布線基板上的技術。在專利文獻1中公開了在這種技術中為了減小由硅基板與密封膜的熱膨脹系數差引起的應力而使密封膜的特性在其厚度方向上不同的半導體裝置。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2000-22052號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，由于前述的半導體裝置由密封膜種類不同的多個層構成，所以導致制造工序的復雜化及成本上升。另外，通過采用該構成得到改善之處在于，半導體裝置與布線基板的接合部分，尤其是焊接焊盤附近的接合部分。因此，關于布線與絕緣膜的密接性、及密封膜與絕緣膜的密接性有進一步改善的余地。

本發明是鑒于上述情況而作成的，其目的在于提供一種在能搭載半導體元件的基板上提高內部的不同層彼此之間的密接性的技術。

用于解決技術問題的技術手段

為了解決上述技術問題，本發明的某一方式的元件搭載用基板具備：第1絕緣樹脂層；布線層，其設置于第1絕緣樹脂層的一方主表面；第2絕緣樹脂層，其覆蓋第1絕緣樹脂層和布線層；突起電極，其被設置成與布線層電連接、并從布線層向第1絕緣樹脂層側突出、且貫通第1絕緣樹脂層；布線層側凸部，其被設置成從布線層向第1絕緣樹脂層側突出、且其前端位于第1絕緣樹脂層的內部；和樹脂層側凸部，其被設置成從第2絕緣樹脂層向第1絕緣樹脂層側突出、且其前端位于第1絕緣樹脂層的內部。

通過采用這種方式，通過布線層側凸部可以提高布線層與第1絕緣樹脂層的密接性，并且通過樹脂層側凸部可以提高第1絕緣樹脂層與第2絕緣樹脂層的密接性。

也可使布線層側凸部的側面的表面粗糙度的最大高度Rmax為0.5～3.0μm。另外，也可使布線層側凸部形成為其長邊方向成為與布線層的長邊方向交叉的方向的柱形狀。另外，也可使布線層側凸部為圓錐形狀、四角錐形狀或者三角錐形狀。在這里，圓錐形狀并不僅僅是數學上的完整的圓錐，也可以是與層疊方向垂直的剖面為橢圓。另外，只要越朝向凸部的前端則凸部的斜面的傾斜度越精密即可，其中凸部的斜面的傾斜度也可不固定。例如，也可隨著接近布線層側凸部的前端，布線層側凸部使面向該前端的斜面的傾斜度變大。另外，也可是布線層側凸部距離布線層的與第1絕緣樹脂層對置一側的面的底部的高度為5～25μm。另外，也可是布線層側凸部由排列成規定的圖案的多個突起構成。另外，也可是多個突起相互為相似形。

也可是樹脂層側凸部為圓錐形狀、四角錐形狀或者三角錐形狀。在這里，圓錐形狀并不僅僅是數學上的完整的圓錐，也可以與層疊方向垂直的剖面為橢圓。另外，只要越朝向凸部的前端則凸部的斜面的傾斜度越精密即可，其中凸部的斜面的傾斜度也可不固定。例如，也可隨著接近樹脂層側凸部的前端，樹脂層側凸部使面向該前端的斜面的傾斜度變大。另外，也可是樹脂層側凸部距離第2絕緣樹脂層的與第1絕緣樹脂層對置一側的面的底部的高度為5～25μm。另外，也可是樹脂層側凸部由排列成規定的圖案的多個突起構成。另外，也可是多個突起相互為相似形。

本發明的另一方式為半導體組件。該半導體組件具備：元件搭載用基板；和半導體元件，其設置有與元件搭載用基板配備的突起電極接合的元件電極。

通過采用這種方式，在半導體組件中可以實現元件搭載用基板與元件電極的連接可靠性的提高。

本發明的另一方式為便攜設備。該便攜設備搭載半導體組件。

通過采用這種方式，在便攜設備中可以實現經由元件搭載用基板與其他部件連接的連接可靠性的提高，以及可以實現便攜設備的動作可靠性的提高。