[發明專利]元件搭載用基板及其制造方法、半導體組件以及便攜設備

無效

• 申請號: 201080048211.2
• 申請日: 2010-10-29
• 公開（公告）號: CN102598250A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 齊藤浩一;清水敏哉
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H05K3/38
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

1.一種元件搭載用基板，其特征在于具備：

第1絕緣樹脂層；

布線層，其設置于所述第1絕緣樹脂層的一方主表面；

第2絕緣樹脂層，其覆蓋所述第1絕緣樹脂層和所述布線層；

突起電極，其被設置成與所述布線層電連接、并從所述布線層向所述第1絕緣樹脂層側突出、且貫通所述第1絕緣樹脂層；

布線層側凸部，其被設置成從所述布線層向所述第1絕緣樹脂層側突出、且其前端位于所述第1絕緣樹脂層的內部；和

樹脂層側凸部，其被設置成從所述第2絕緣樹脂層向所述第1絕緣樹脂層側突出、且其前端位于所述第1絕緣樹脂層的內部。

2.根據權利要求1所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述布線層側凸部的側面的表面粗糙度的最大高度Rmax為0.5～3.0μm。

3.根據權利要求1或2所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述布線層側凸部形成為其長邊方向成為與所述布線層的長邊方向交叉的方向的柱形狀。

4.根據權利要求1或2所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述布線層側凸部為圓錐形狀、四角錐形狀或者三角錐形狀。

5.根據權利要求1至4任一項所述的元件搭載用基板，其特征在于，

隨著接近所述布線層側凸部的前端，所述布線層側凸部使面向該前端的斜面的傾斜度變大。

6.根據權利要求1至5任一項所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述布線層側凸部距離所述布線層的與所述第1絕緣樹脂層對置一側的面的底部的高度為5～25μm。

7.根據權利要求1至6任一項所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述布線層側凸部由排列成規定的圖案的多個突起構成。

8.根據權利要求7所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述多個突起相互為相似形。

9.根據權利要求1至8任一項所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述樹脂層側凸部為圓錐形狀、四角錐形狀或者三角錐形狀。

10.根據權利要求1至9任一項所述的元件搭載用基板，其特征在于，

隨著接近所述樹脂層側凸部的前端，所述樹脂層側凸部使面向該前端的斜面的傾斜度變大。

11.根據權利要求1至10任一項所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述樹脂層側凸部距離所述第2絕緣樹脂層的與所述第1絕緣樹脂層對置一側的面的底部的高度為5～25μm。

12.根據權利要求1至11任一項所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述樹脂層側凸部由排列成規定的圖案的多個突起構成。

13.根據權利要求12所述的元件搭載用基板，其特征在于，

所述多個突起相互為相似形。

14.一種半導體組件，其特征在于具備：

權利要求1至13任一項所述的元件搭載用基板；和

半導體元件，其設置有與所述元件搭載用基板所配備的所述突起電極接合的元件電極。

15.一種便攜設備，其特征在于搭載權利要求14所述的半導體組件。

16.一種元件搭載用基板的制造方法，所述元件搭載用基板層疊了絕緣樹脂層和布線層，該元件搭載用基板的制造方法的特征在于包括下述工序：

焊盤形成工序，在布線層用的金屬板的一方主表面形成突起電極用的主焊盤、且形成不同于主焊盤的多個輔焊盤；

接合工序，按照所述多個輔焊盤的前端位于所述第1絕緣樹脂層的內部的方式接合所述金屬板的一方主表面和第1絕緣樹脂層；

去除工序，去除所述金屬板中的形成有所述多個輔焊盤的一部分的區域；和

層疊工序，按照覆蓋在通過所述去除工序去除了所述輔焊盤之后形成了凹部的所述第1絕緣樹脂層的方式層疊第2絕緣樹脂層。

17.根據權利要求16所述的元件搭載用基板的制造方法，其特征在于，

在所述焊盤形成工序中，使得用于形成主焊盤的掩模的形狀和用于形成輔焊盤的掩模的形狀不同。