[發(fā)明專利]絕緣片、電路基板和絕緣片的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080047499.1
• 申請日: 2010-09-13
• 公開（公告）號: CN102576585A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宮田建治;山縣利貴
• 申請（專利權(quán)）人: 電氣化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01B17/56
• 分類號: H01B17/56;B32B15/092;B32B27/38;C08J5/18;C08L63/00;H01B3/00;H01B3/40;H01B19/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性且絕緣可靠性也優(yōu)異的絕緣片、電路基板以及絕緣片的制造方法。

背景技術(shù)

專利文獻(xiàn)1和2中記載有將六方晶氮化硼用作無機填料的基板用絕緣樹脂片的制造方法。專利文獻(xiàn)3中記載有電路基板的連續(xù)的制造方法，專利文獻(xiàn)4中記載有使用輥壓的電路基板的制造方法。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2000-343577號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2009-94110號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2004-335929號公報

專利文獻(xiàn)4：日本特開2008-280436號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

為了提高將六方晶氮化硼用于無機填料的絕緣片的散熱性和耐熱性，優(yōu)選提高六方晶氮化硼的填充性。然而，以往的將六方晶氮化硼用于無機填料的絕緣片難以提高六方晶氮化硼的填充性，絕緣片的散熱性和耐熱性不充分，絕緣性、成型性也不充分。

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種提高了含有六方晶氮化硼的無機填料的填充性、具有優(yōu)異的散熱性、耐熱性、絕緣性和成型性的絕緣片。

用于解決問題的方案

為了解決上述課題，本發(fā)明提供一種絕緣片，其是將樹脂組合物制成片狀而成的，所述樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料，環(huán)氧樹脂和固化劑中的任一方或雙方含有萘結(jié)構(gòu)，無機填料含有六方晶氮化硼，無機填料為樹脂組合物總體的70～85體積％。

該絕緣片通過使環(huán)氧樹脂和/或固化劑中含有與無機填料中所含的六方晶氮化硼的潤濕性良好的萘結(jié)構(gòu)，可以提高無機填料的填充性。

該絕緣片中，前述無機填料優(yōu)選由平均粒徑為10～400μm的粗粉和平均粒徑為0.5～4.0μm的微粉組成。

該絕緣片優(yōu)選為B階狀態(tài)或C階狀態(tài)。

可以將多張該絕緣片層壓，沿厚度方向切斷，并將切斷端面制成平面，從而制成新的絕緣片。在這些絕緣片中，前述無機填料優(yōu)選沿固定方向取向。

另外，本發(fā)明還提供一種電路基板，其具備金屬制基板、層壓在該金屬制基板上的上述絕緣片和層壓在該絕緣片上的金屬層，在該金屬層中形成有電路。

該電路基板可以在前述電路上搭載有電子部件。

進(jìn)而，本發(fā)明還提供一種絕緣片的制造方法，其包括將樹脂組合物層壓在兩張支撐膜之間的層壓工序和將層壓工序后的層壓物成型使其厚度達(dá)到50～500μm的成型工序，所述樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料，環(huán)氧樹脂和固化劑中的任一方或雙方含有萘結(jié)構(gòu)，無機填料含有六方晶氮化硼，無機填料為樹脂組合物總體的70～85體積％。

在該制造方法中，優(yōu)選的是，前述成型工序中的成型手段為輥壓、成型時的樹脂組合物的溫度為5～300℃。

另外，在該制造方法中，前述支撐膜優(yōu)選使用對與樹脂組合物接觸的面實施了脫膜處理的高分子薄膜，或者金屬箔。

該制造方法還可以包括將多張上述絕緣片層壓的層壓工序、將層壓工序后的層壓物沿厚度方向切斷的切斷工序、和將切斷端面制成平面的平面成型工序。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，提供一種提高了含有六方晶氮化硼的無機填料的填充性且具有優(yōu)異的散熱性、耐熱性、絕緣性和成型性的絕緣片。

附圖說明

圖1是用于說明實施例的絕緣片的制造方法的概略圖。

具體實施方式

以下，對用于實施本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進(jìn)行說明。需要說明的是，以下說明的實施方式例示出了本發(fā)明的代表實施方式的一例，本發(fā)明的保護(hù)范圍不會因此而被狹義地解釋。說明按照以下順序進(jìn)行。

1.絕緣片

(1)環(huán)氧樹脂

(2)固化劑

(3)無機填料

(4)絕緣片

2.電路基板

3.絕緣片的制造方法

1.絕緣片

本發(fā)明的絕緣片是將樹脂組合物制成片狀而成的絕緣片，所述樹脂組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑和無機填料，環(huán)氧樹脂和固化劑中的任一方或雙方含有萘結(jié)構(gòu)，無機填料含有六方晶氮化硼，無機填料為樹脂組合物總體的70～85體積％。

(1)環(huán)氧樹脂