[發明專利]絕緣片、電路基板和絕緣片的制造方法

有效

• 申請號: 201080047499.1
• 申請日: 2010-09-13
• 公開（公告）號: CN102576585A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 宮田建治;山縣利貴
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: H01B17/56
• 分類號: H01B17/56;B32B15/092;B32B27/38;C08J5/18;C08L63/00;H01B3/00;H01B3/40;H01B19/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種絕緣片，其是將樹脂組合物制成片狀而成的，所述樹脂組合物含有環氧樹脂、固化劑和無機填料，環氧樹脂和固化劑中的任一方或雙方含有萘結構，無機填料含有六方晶氮化硼，無機填料為樹脂組合物總體的70～85體積％。

2.根據權利要求1所述的絕緣片，其中，所述無機填料由平均粒徑為10～400μm的粗粉和平均粒徑為0.5～4.0μm的微粉組成。

3.根據權利要求1或2所述的絕緣片，其為B階狀態。

4.根據權利要求1或2所述的絕緣片，其為C階狀態。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的絕緣片，其中，所述無機填料沿固定方向取向。

6.一種絕緣片，其是將多張權利要求3所述的絕緣片層壓，沿厚度方向切斷，并將切斷端面制成平面而得到的。

7.一種電路基板，其具備金屬制基板、層壓在該金屬制基板上的權利要求1～6中任一項所述的絕緣片和層壓在該絕緣片上的金屬層，在該金屬層中形成有電路。

8.根據權利要求7所述的電路基板，其中，在所述電路上搭載有電子部件。

9.一種絕緣片的制造方法，其包括將樹脂組合物層壓在兩張支撐膜之間的層壓工序、和將層壓工序后的層壓物成型使其厚度達到50～500μm的成型工序，所述樹脂組合物含有環氧樹脂、固化劑和無機填料，環氧樹脂和固化劑中的任一方或雙方含有萘結構，無機填料含有六方晶氮化硼，無機填料為樹脂組合物總體的70～85體積％。

10.根據權利要求9所述的絕緣片的制造方法，其中，所述成型工序中的成型手段為輥壓，成型時的樹脂組合物的溫度為5～300℃。

11.根據權利要求9或10所述的絕緣片的制造方法，其中，所述支撐膜是對與樹脂組合物接觸的面實施了脫膜處理的高分子薄膜。

12.根據權利要求9或10所述的絕緣片的制造方法，其中，所述支撐膜為金屬箔。

13.一種絕緣片的制造方法，其包括將多張權利要求3所述的絕緣片層壓的層壓工序、將層壓工序后的層壓物沿厚度方向切斷的切斷工序、和將切斷端面制成平面的平面成型工序。