[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物、半導(dǎo)體裝置及脫模劑

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080047226.7
• 申請(qǐng)日: 2010-10-07
• 公開（公告）號(hào): CN102575085A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田部井純一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電木株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08K3/00;C08L23/26;C08L83/04;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;趙曦

1.一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機(jī)填充材料、以及脫模劑，

其中，所述脫模劑含有(D)用碳原子數(shù)為10～25的長(zhǎng)鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為28～60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，進(jìn)一步含有下述通式(I)表示的硅氧烷加成聚合物改性物，

式(I)中，R¹～R²選自氫原子、碳原子數(shù)為1～55的取代或者無取代的烴基、亞烷基氧縮水甘油醚基以及環(huán)氧烷基，全部相同或者不同；R³～R⁴選自氫原子、碳原子數(shù)為1～10的取代或者無取代的烴基、氨基、羧基、縮水甘油醚基以及烷基羧酸-4，4’-(1-甲基乙叉基)雙酚二縮水甘油醚基，全部相同或者不同；n表示1～100的整數(shù)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述脫模劑的總量100質(zhì)量％，所述(D)用碳原子數(shù)為10～25的長(zhǎng)鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為28～60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物的含量為55質(zhì)量％～100質(zhì)量％。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，相對(duì)于所述半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的總量100質(zhì)量％，所述硅氧烷加成聚合物改性物的含量為0.1質(zhì)量％～2質(zhì)量％。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述(A)環(huán)氧樹脂包含選自聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、對(duì)二甲苯型環(huán)氧樹脂以及具有亞聯(lián)苯基骨架的苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，用于具備含銅引線框的半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體元件的封裝。

7.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，用權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物的固化物封裝半導(dǎo)體元件。

8.一種脫模劑，其特征在于，含有(D)用碳原子數(shù)為10～25的長(zhǎng)鏈脂肪族醇將碳原子數(shù)為28～60的α-烯烴與馬來酸酐的共聚物進(jìn)行酯化而得的化合物。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的脫模劑，用于半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的脫模劑，其中，所述半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物用于具備含銅引線框的半導(dǎo)體裝置中的半導(dǎo)體元件的封裝。