[發(fā)明專利]基板支承裝置、基板支承構件、基板搬送裝置、曝光裝置、及元件制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080046237.3
• 申請日: 2010-10-20
• 公開（公告）號: CN102648518A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發(fā)明（設計）人: 河江國博;關忠;橫田宗泰;小暮清
• 申請（專利權）人: 株式會社尼康
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/677
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧

技術領域

本發(fā)明是關于一種基板支承裝置、基板支承構件、基板搬送裝置、曝光裝置、及元件制造方法。

本申請根據(jù)2009年10月20日申請的美國臨時申請第61/272677號及2010年1月7日申請的日本特愿2010-002005號主張優(yōu)先權，并將其內容援引于此。

背景技術

在平板顯示器等的電子元件的制造工藝中，是使用曝光裝置或檢查裝置等大型基板的處理裝置。在使用此等處理裝置的曝光步驟、檢查步驟，是使用將大型基板(例如玻璃基板)搬送至處理裝置的下述專利文獻所揭示的搬送裝置。

專利文獻1：日本特開2001-100169號公報

專利文獻2：日本特開2004-273702號公報

發(fā)明內容

例如在專利文獻1所揭示的大型基板的搬送裝置，在將搬出入部所保持的基板交接至基板支承構件(基板支承裝置)時，基板與基板支承構件是分別受到支承。因此，依基板的支承方法會有使基板因本身重量而向下方彎曲的情形。若將因本身重量而呈彎曲狀態(tài)的基板交接至基板支承構件，則基板的向下方彎曲的部分會與基板支承構件接觸，由于接觸部分的摩擦，在基板支承構件上基板會維持彎曲狀態(tài)。

例如在曝光裝置，若將呈如上述變形狀態(tài)的基板交接至曝光用的基板保持具，則會產生無法在基板上的適當位置進行既定曝光等的曝光不良的問題。又，在裝載于基板支承裝置的基板產生彎曲的情形，為了解決上述情形而重新進行交接，因此會產生基板的處理延遲的問題。

本發(fā)明的形態(tài)的目的在于提供一種可解決在基板交接時產生的基板的彎曲的基板支承構件、基板搬送裝置、曝光裝置、及元件制造方法。

本發(fā)明第1形態(tài)的基板支承裝置，是用以支承基板，其特征在于，具備：裝載部，用以裝載該基板；以及至少一個支承部，從該裝載部突設，支承裝載于該裝載部的該基板的一部分；該支承部具有固定于該裝載部的基部，及設成可相對該基部移動、與裝載于該裝載部的該基板抵接的抵接部。

本發(fā)明第2形態(tài)的基板搬送裝置，是用以搬送基板，其特征在于，具備：上述基板支承裝置，用以支承該基板；以及搬送部，保持該基板支承裝置并移動。

本發(fā)明第3形態(tài)的曝光裝置，是對基板保持具保持的基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特征在于：具備將該基板搬送至該基板保持具的上述基板搬送裝置。

本發(fā)明第4形態(tài)的元件制造方法，包含：使用上述曝光裝置使該基板曝光的動作；以及根據(jù)曝光結果處理曝光后的該基板的動作。

本發(fā)明第5形態(tài)的基板支承構件，是用以支承基板，其特征在于，具備：裝載部，在裝載有該基板的狀態(tài)下，兩側部被支承；以及多個支承部，從該裝載部突設，支承裝載于該裝載部的該基板的一部分；該支承部在該裝載部的外緣側的設置密度較該支承部在該裝載部的中央側的設置密度高。

本發(fā)明第6形態(tài)的基板搬送裝置，是用以搬送基板，其特征在于，具備：上述基板支承構件，用以支承該基板；以及搬送部，保持該基板支承構件并移動。

本發(fā)明第7形態(tài)的曝光裝置，是對基板保持具保持的基板照射曝光用光以使該基板曝光，其特征在于：具備將該基板搬送至該基板保持具的上述基板搬送裝置。

本發(fā)明第8形態(tài)的元件制造方法，包含：使用上述曝光裝置使該基板曝光的動作；以及根據(jù)曝光結果處理曝光后的該基板的動作。

根據(jù)本發(fā)明的形態(tài)，可解決在基板交接時產生的基板的彎曲。

附圖說明

圖1是顯示曝光裝置的整體概略的剖面俯視圖。

圖2是搬送機器手的外觀立體圖。

圖3是用以說明搬送機器手的動作的立體圖。

圖4是顯示搬出入部的概略構成的側視圖。

圖5是顯示托盤的平面構造的俯視圖。

圖6是顯示托盤收容于基板保持具的槽部的狀態(tài)的部分側剖面圖。

圖7是支承可動部的放大側剖面圖。

圖8是顯示支承可動構件的配置的托盤的俯視圖。

圖9是以顏色的濃淡顯示基板的彎曲的俯視圖。

圖10(a)～(c)是說明現(xiàn)有習知曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。

圖11(a)～(c)是說明現(xiàn)有習知曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。

圖12(a)～(c)是說明本實施形態(tài)的曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。

圖13(a)～(c)是說明本實施形態(tài)的曝光裝置的基板交接步驟的示意圖。

圖14A是顯示支承可動部的變形例的剖面圖。

圖14B是顯示支承可動部的變形例的剖面圖。