[發明專利]基板支承裝置、基板支承構件、基板搬送裝置、曝光裝置、及元件制造方法有效
| 申請號: | 201080046237.3 | 申請日: | 2010-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN102648518A | 公開(公告)日: | 2012-08-22 |
| 發明(設計)人: | 河江國博;關忠;橫田宗泰;小暮清 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;G03F7/20;H01L21/027;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支承 裝置 構件 基板搬送 曝光 元件 制造 方法 | ||
1.一種基板支承裝置,是用以支承基板,其特征在于,具備:
裝載部,用以裝載該基板;以及
至少一個支承部,從該裝載部突設,支承裝載于該裝載部的該基板的一部分;
該支承部具有固定于該裝載部的基部,及設成可相對該基部移動、與裝載于該裝載部的該基板抵接的抵接部。
2.如權利要求1所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該支承部具有將該基部與該抵接部連接成可彼此相對移動的連接部。
3.如權利要求2所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該連接部具有具彈性的彈性構件。
4.如權利要求2所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該連接部具有包含磁力彼此影響的多個磁性構件的磁性構件組。
5.如權利要求2至4中任一權利要求所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該連接部包含限制該抵接部相對該基部的移動范圍的限制部。
6.如權利要求1所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該基部與該抵接部具備磁力彼此影響的磁性構件。
7.如權利要求1至6中任一權利要求所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該抵接部是設成可相對該裝載部或該基部滑動。
8.如權利要求1至7中任一權利要求所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該抵接部是設成可在沿著該裝載部的基板裝載面的方向移動。
9.如權利要求8所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該抵接部是設成可在與該裝載部的基板裝載面交叉的方向移動。
10.如權利要求1所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該支承部是以在該裝載部的中央側疏松、在該裝載部的外緣側密集的方式配置多個。
11.如權利要求10所述的基板支承裝置,其中,配置在該裝載部的中央側的該支承部彼此的間隔較配置在該裝載部的外緣側的該支承部彼此的間隔寬廣。
12.如權利要求10或11所述的基板支承裝置,其特征在于其中,該裝載部是設成沿著兩側部被支承;
在該裝載部列設多個由沿著該兩側部排成一列的多個該支承部構成的支承部列;
配置在該裝載部的中央側的該支承部列彼此的間隔較配置在該裝載部的外緣側的該支承部列彼此的間隔寬廣。
13.一種基板搬送裝置,是用以搬送基板,其特征在于,具備:
權利要求1至12中任一權利要求所述的基板支承裝置,用以支承該基板;以及
搬送部,保持該基板支承裝置并移動。
14.如權利要求13所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,該搬送部保持該裝載部的兩側部。
15.如權利要求13或14所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,該搬送部,使該基板支承裝置向保持該基板的基板保持具移動,將該基板支承裝置支承的該基板交接至該基板保持具。
16.如權利要求15所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,該搬送部將該基板支承裝置交接至該基板保持具。
17.如權利要求16所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,該搬送部將該基板交接至該基板保持具中的欲裝載該基板的保持具部,將該基板支承裝置交接至該基板保持具中的與該保持具部不同的部分。
18.如權利要求17所述的基板搬送裝置,其特征在于其中,該搬送部將該基板支承裝置交接至該基板保持具中的槽狀設置于該保持具部的槽部。
19.如權利要求13至18中任一權利要求所述的基板搬送裝置,其特征在于其具備支承該基板并交接至該基板支承裝置的多個支承銷;
該搬送部使該基板搬送裝置移動以將支承于該支承銷的該基板裝載至該基板搬送裝置。
20.一種曝光裝置,是對基板保持具保持的基板照射曝光用光以使該基板曝光,其特征在于:
具備將該基板搬送至該基板保持具的權利要求13至19中任一權利要求所述的基板搬送裝置。
21.一種元件制造方法,其特征在于包含:
使用權利要求20所述的曝光裝置使該基板曝光的動作;以及
根據曝光結果處理曝光后的該基板的動作。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





