[發明專利]表面處理鋼板的制造方法有效
| 申請號： | 201080046159.7 | 申請日： | 2010-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN102612574A | 公開（公告）日： | 2012-07-25 |
| 發明（設計）人： | 松原政信 | 申請（專利權）人： | 東洋鋼板株式會社 |
| 主分類號： | C25D5/26 | 分類號： | C25D5/26;C25D3/30 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨;費碧華 |
| 地址： | 日本東京都*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 處理 鋼板 制造 方法 | ||
1.一種表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
包含硫酸及硫酸錫的硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為30～120g/L，
該硫酸錫電鍍槽的溫度為20～60℃，
該硫酸錫電鍍時的電流密度調整在2～50A/dm2范圍中，
鋼板表面上所占的錫面積率為5～95％，在鋼板表面被覆金屬錫，令鋼板表面的鐵有部分外露。
2.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為30～50g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為30～60℃，
且上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2A/dm2以下。
3.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為30～50g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為40～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～5A/dm2。
4.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為50～70g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為20～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～5A/dm2。
5.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為50～70g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為30～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～7A/dm2。
6.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為50～70g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為50～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度調整在2～10A/dm2范圍中。
7.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為70～90g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為20～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～7A/dm2。
8.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為70～90g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為30～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～10A/dm2。
9.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為70～90g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為50～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～15A/dm2。
10.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為90～120g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為20～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～10A/dm2。
11.如權利要求1所述的表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，
上述硫酸錫電鍍槽中的Sn濃度為90～120g/L，
上述硫酸錫電鍍槽的溫度為40～60℃，
上述硫酸錫電鍍時的電流密度為2～15A/dm2。
12.一種樹脂被覆鋼板的制造方法，其特征在于，在由上述權利要求1至11中任一所記載的制造方法所制造的表面處理鋼板上被覆樹脂。
13.如權利要求12所述的樹脂被覆鋼板的制造方法，其特征在于，上述樹脂被覆以錫融點以上的溫度進行。
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