[發(fā)明專利]中和還原劑及脫污方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080044880.2
• 申請日: 2010-09-24
• 公開（公告）號: CN102550137A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 西條義司;山本久光;內海雅之
• 申請（專利權）人: 上村工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C09K3/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李帆

技術領域

本發(fā)明涉及在印刷電路板等的脫污工序中，用于對基板上吸附的氧化劑成分(錳酸化合物等)進行中和還原，加以溶解除去的中和還原劑及脫污方法。

背景技術

在形成印刷電路板的通孔或盲孔時，由于鉆孔器或激光與樹脂的摩擦熱而產生作為樹脂氣體的污物(smear)。為了確保通孔或盲孔的電特性，必需進行除去通孔或盲孔上產生的污物的脫污工序，一般采用化學方法除去污物。最一般的化學方法是采用高錳酸鈉或高錳酸鉀等高錳酸鹽作為氧化劑溶解除去污物，但需要將這些高錳酸鹽在處理后吸附在基板上而生成的錳酸化合物利用中和還原法除去。

現(xiàn)有的中和還原劑一直采用羥胺化合物或肼化合物。另外，特許第3776198號(專利文獻1)中公開了一種含聚氧乙烯單烯丙基一甲醚馬來酸酐苯乙烯共聚物的中和還原劑。然而，當采用現(xiàn)有的中和還原劑進行處理時，產生氣體。這可以認為是羥胺化合物或肼化合物與氧化劑反應，產生氮氣或氫氣。當通孔或盲孔中積存氣體時，產生中和還原不良，其后進行的鍍銅不析出的問題。

另外，當在銅層與樹脂層交替層疊的一般多層印刷電路板上形成通孔或盲孔時，其內面露出銅層，當使用現(xiàn)有的中和還原劑時該銅層溶解，在銅層與樹脂層之間產生間隙(白圈(haloing))，當在產生白圈的情況下直接進行鍍銅時，樹脂與銅層之間的間隙被堵塞，形成密封的孔。形成的孔內的空氣和水分由于通過后工序的加熱而膨脹，成為產生局部隆起(氣泡)的原因。局部隆起破壞鍍膜，產生印刷電路板導電不良等問題。

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的，其目的是在脫污工序中，在對吸附在基板上的氧化劑成分(錳酸化合物等)進行中和還原、溶解除去時，不產生氣體，另外，提供不溶解銅的中和還原劑以及使用該中和還原劑將氧化劑成分中和還原的脫污方法。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人等為了解決這些問題反復進行深入探討的結果發(fā)現(xiàn)，在印刷電路板等被鍍物用氧化劑進行處理的脫污工序中，在脫污處理后，當用含硫代酰胺化合物與非芳香族硫醇化合物的中和還原劑進行中和還原處理時，不產生氣體，另外，銅幾乎不溶解，在其后的對通孔或盲孔等進行鍍銅中，不產生未鍍敷的不良情況，另外，由于加熱造成的氣孔的產生得到抑制，達到完成本發(fā)明。

因此，本發(fā)明提供下述中和還原劑及脫污方法。

第一方面的發(fā)明：

一種中和還原劑，其是用于在對被鍍物用氧化劑進行脫污處理后，對吸附殘留在被鍍物上的氧化劑成分進行中和還原的中和還原劑，其特征在于，含有硫代酰胺化合物及非芳香族硫醇化合物。

第二方面的發(fā)明：

根據(jù)第一方面的發(fā)明的中和還原劑，其特征在于，硫代酰胺化合物是選自硫脲、二甲基硫脲、二乙基硫脲、三甲基硫脲、乙酰基硫脲、烯丙基硫脲、亞乙基硫脲、氨基硫脲及四甲基硫脲的1種或2種以上，非芳香族硫醇化合物是選自2-巰基乙醇、甲硫醇、乙硫醇、丁硫醇、正辛硫醇、正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、十六烷基硫醇、巰基乙酸、巰基琥珀酸、巰基乳酸以及它們的水溶性鹽的1種或2種以上。

第三方面的發(fā)明：

根據(jù)第一方面或第二方面的發(fā)明所述的中和還原劑，其特征在于，所述中和還原劑還含有選自無機酸及有機酸的1種或2種以上。

第四方面的發(fā)明：

根據(jù)第一方面至第三方面的發(fā)明中的任一項所述的中和還原劑，其特征在于，pH在4以下。

第五方面的發(fā)明：

根據(jù)第一方面至第四方面的發(fā)明中的任一項所述的中和還原劑，其特征在于，氧化劑為高錳酸鹽。

第六方面的發(fā)明：

根據(jù)第一方面至第五方面的發(fā)明中的任一項所述的中和還原劑，其特征在于，被鍍物為具有通孔或盲孔的印刷電路板。

第七方面的發(fā)明：

一種脫污方法，其特征在于，該方法包括：對被鍍物用氧化劑進行脫污除去處理后，對吸附殘留在被鍍物上的氧化劑成分采用第一方面至第六方面的發(fā)明中的任一項所述的中和還原劑進行中和還原的工序。

發(fā)明效果

按照本發(fā)明的中和還原劑，由于中和還原處理時不產生氣體，故不產生通孔或盲孔表面的中和還原不良的現(xiàn)象。另外，由于幾乎不溶解銅，故可以抑制白圈的發(fā)生，不發(fā)生由中和還原劑引起的內層銅和樹脂間的刻蝕造成的局部隆起。

具體實施方式

下面對本發(fā)明加以詳細說明。

本發(fā)明的中和還原劑，是含有硫代酰胺化合物和非芳香族硫醇化合物的溶液。