[發明專利]用于在基體上的改良涂層的非直角涂布器幾何結構無效
| 申請號: | 201080044402.1 | 申請日: | 2010-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN102656293A | 公開(公告)日: | 2012-09-05 |
| 發明(設計)人: | J·W·麥卡米;J·F·索普克 | 申請(專利權)人: | PPG工業俄亥俄公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/54 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 李帆 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 基體 改良 涂層 直角 涂布器 幾何 結構 | ||
1.一種氣相沉積涂布裝置,包括:
第一裝置,其用于沿第一方向路徑使基體移動通過涂布區域,其中通過涂布區域的該路徑由第一假想直線表示;
涂布器,其包括涂布噴嘴和排氣狹縫,所述涂布噴嘴用于將涂布蒸氣引導至該涂布區域,所述排氣狹縫用于從該涂布區域移除蒸氣,其中涂布噴嘴和排氣狹縫彼此間隔開并且各自具有縱向軸,和
第二裝置,其用于相對該路徑間隔地安裝涂布器,具有面向涂布區域的涂布噴嘴和排氣狹縫,其中垂直于涂布噴嘴和/或排氣狹縫的縱向軸的第二假想直線與第一假想直線的夾角范圍為大于0度至90度。
2.根據權利要求1的涂布裝置,其中第二假象直線垂直于涂布噴嘴的縱向軸并且夾角范圍為5-30度。
3.根據權利要求1的涂布裝置,其中涂布噴嘴和排氣狹縫各自具有狹長開口,并且涂布噴嘴的縱向軸和排氣狹縫的縱向軸彼此平行。
4.根據權利要求1的涂布裝置,其中排氣狹縫是設置在涂布噴嘴下游的第一排氣狹縫,并且還包括設置在涂布噴嘴上游的第二排氣狹縫。
5.根據權利要求4的涂布裝置,其中基體是玻璃帶并且第二裝置面向玻璃帶表面安裝涂布器。
6.根據權利要求5的涂布裝置,其中第一裝置包括包含在腔室中的熔融金屬液和設置在腔室外的輸送裝置;涂布器位于腔室內在熔融金屬液的上方,其中玻璃帶漂浮在熔融金屬液上并且輸送裝置使玻璃帶在涂布器下方前進,通過涂布區域并通過腔室的出口端。
7.根據權利要求1的涂布裝置,其中涂布器具有從涂布器上游側延伸至涂布器下游側的中心直線,其中涂布器的中心線和第二假想直線的夾角在大于0度至90度的范圍內。
8.根據權利要求7的涂布裝置,其中涂布器中心線垂直于涂布噴嘴的縱向軸。
9.根據權利要求1的涂布裝置,其中涂布器具有從涂布器上游側延伸至涂布器下游側的中心直線,其中涂布器的中心線平行于第一假想直線并且涂布噴嘴的縱向軸和第一假想直線的夾角在大于0度至90度的范圍內。
10.根據權利要求1的涂布裝置,其中排氣狹縫是第一排氣狹縫并且在涂布噴嘴的一側,涂布器還包括在涂布噴嘴的相反側的第二排氣狹縫,其中涂布區域是第一涂布區域且包括涂布噴嘴以及第一和第二排氣狹縫,并且其中涂布器是第一涂布器且還包括面向該路徑并與第一涂布器間隔開的第二涂布器,其中第一和第二涂布器各自包括至少一個涂布區域。
11.根據權利要求1的涂布裝置,其中涂布噴嘴和排氣狹縫界定第一涂布區域并且還包括第二涂布區域,其中第二涂布區域包括第二涂布噴嘴和在第一和第二噴嘴之間并與第一和第二噴嘴彼此間隔開的第二排氣狹縫、以及垂直于第二涂布噴嘴的縱向軸的第三假想直線,其中第三假想直線和第一假想直線彼此平行。
12.一種化學氣相沉積涂布器,包括:
其腔室包含主表面、第一壁和相對的第二壁、以及從第一壁至第二壁延伸的中心直線;
位于腔室主表面的涂布噴嘴的狹長開口,在腔室的第一壁和涂布噴嘴開口之間的、位于腔室主表面的第一排氣狹縫的狹長開口,以及在腔室的第二壁和涂布噴嘴開口之間的、位于腔室主表面的第二排氣狹縫的狹長開口,其中涂布噴嘴的狹長開口,第一排氣的狹長開口和第二排氣狹縫的狹長開口各自具有縱向軸,并且涂布噴嘴開口的縱向軸與腔室中心線的夾角范圍為大于0度至90度,和
用于以蒸氣形態提供涂布混合物并使蒸氣移動通過腔室和通過涂布噴嘴開口的裝置。
13.根據權利要求12的涂布器,其中涂布噴嘴的縱向軸與第一以及第二排氣狹縫的縱向軸彼此平行。
14.根據權利要求12的涂布器,其中涂布噴嘴是第一涂布噴嘴,并且腔室主表面從第一壁到第二壁包括:第一氣幕噴嘴開口;第一排氣狹縫開口;第一涂布噴嘴開口;第二排氣狹縫開口;第二涂布噴嘴開口,第三排氣狹縫開口;第三涂布噴嘴開口;第四排氣狹縫開口和第二氣幕噴嘴開口,其中氣幕噴嘴、涂布噴嘴和排氣狹縫的開口為狹長開口,它們各自具有縱向軸,其中噴嘴和狹縫的縱向軸彼此平行。
15.根據權利要求14的涂布器,其中在第二氣幕和第四排氣狹縫之間還包括第四涂布噴嘴的第四開口和第四排氣狹縫的第四開口。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





