[發(fā)明專(zhuān)利]微波單元及其方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080044033.6
• 申請(qǐng)日: 2010-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102714927A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-10-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷夫·貝里斯泰特;彭特·馬迪伯格
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種微波單元，包括適于在表面貼裝裝置表面安裝器件，SMD，機(jī)器中自動(dòng)組裝的母板主板及封裝封裝體。?

背景技術(shù)

商用微波產(chǎn)業(yè)的一個(gè)目標(biāo)是讓微波單元的大規(guī)模制造實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化。為了解決這個(gè)問(wèn)題，在封裝封裝體中封裝封裝體MMIC(單片式微波集成電路)，這些封裝封裝體能在完全自動(dòng)的表面貼裝裝置表面安裝器件機(jī)器(貼片機(jī))中附接及焊接。這些封裝封裝體的一個(gè)主要問(wèn)題是難以有受控的匹配信號(hào)與進(jìn)出封裝封裝體的接地路徑。?

例如A.Bessemoulin、M.Parisot、P.Quentin、C.Saboureau、M.van?Heijningen、J.Priday的文章“A1-Watt?Ku-band?Power?Amplifier?MMIC?using?Cost-effective?Organic?SMD?Package(使用具成本效益的有機(jī)SMD封裝封裝體的1瓦Ku波段功率放大器MMIC)”(2004年，阿姆斯特丹，第34屆歐洲微波技術(shù)會(huì)議)提出一種微波有機(jī)SMD功率封裝封裝體。MMIC附接到加厚的緩動(dòng)銅套(120μm)上，位于低成本8密耳RO4003襯底中制成的腔內(nèi)。電互連是通過(guò)金接合線實(shí)現(xiàn)的，金接合線將MMIC墊連接到封裝封裝體正面的饋電線，饋電線本身借助于RF通路穿過(guò)封裝封裝體襯底連接到封裝封裝體引線。在用蓋子蓋上之后，可通過(guò)例如回流焊接技術(shù)來(lái)安裝裝置。這種解決方案的一般原理是“保持小型”。?

第US6011692號(hào)美國(guó)專(zhuān)利涉及一種用于支撐一個(gè)或一個(gè)以上芯片以便于將其貼裝到電路板上的元件。芯片支撐元件包括導(dǎo)電導(dǎo)熱材料制成的韌性箔，?及圍繞至少一個(gè)芯片將與箔接觸的部位固定到箔的電介質(zhì)材料制成的穩(wěn)定框架。對(duì)于低功率應(yīng)用，芯片支撐元件將構(gòu)成一個(gè)完整的芯片模塊以供貼裝在電路板上。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種微波單元，解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。?

一種在表面貼裝裝置表面安裝器件SMD中將微波封裝封裝體(14)與母板主板(12)互連的方法，其中所述母板主板經(jīng)布置以用于承載除所述微波封裝封裝體(14)之外的電路，所述母板主板(12)及所述微波封裝體(14)及所述微波封裝封裝體(14)的信號(hào)路徑或?qū)?102)對(duì)應(yīng)位于同一平面內(nèi)分別在單個(gè)平面中對(duì)準(zhǔn)。?

其中所述母板主板及所述封裝封裝體的所述信號(hào)路徑或?qū)臃謩e通過(guò)連接組件(16)互連，連接組件(16)包括平面導(dǎo)電表面及焊接掩模(26)。?

其中所述母板主板及所述封裝封裝體的所述信號(hào)路徑或?qū)臃謩e與所述微波封裝封裝體中包含的MMIC或微波功率放大器(44)的信號(hào)路徑或?qū)訉?duì)準(zhǔn)的信號(hào)路徑對(duì)應(yīng)在一平面。?

其中所述母板主板中開(kāi)設(shè)的開(kāi)孔的輪廓的形狀適配于與所述微波封裝封裝體相適配的輪廓。?

其中通過(guò)銑削來(lái)切割所述母板主板中的所述孔所述開(kāi)孔。?

其中所述微波封裝封裝體包含散熱片(34)，且其中所述散熱片附接到所述微波封裝封裝體的接地層。?

其中所述散熱片及所述母板主板的所述孔開(kāi)孔通過(guò)所述散熱片及所述母板主板的所述孔所述開(kāi)孔提供傳熱，且其中所述傳熱大于操作期間來(lái)自所述微波封裝封裝體的在所述母板主板中的傳熱。?

其包括母板主板(12)及封裝封裝體(14)，適于在SMD機(jī)器中自動(dòng)組裝，其特征在于，連接組件(16)將所述母板主板(12)與所述封裝封裝體?(14)互連且可用于在所述母板主板(12)上及所述封裝封裝體(14)上的相同層級(jí)上形成信號(hào)路徑，及在所述主板兩側(cè)(181，182)焊接有的與微帶適配的焊接夾焊接片(18)。?

接地墊(20)，可用于將所述封裝封裝體(14)與所述母板主板(12)對(duì)準(zhǔn)，且在所述母板主板(12)上及所述封裝封裝體(14)上的相同層級(jí)上形成接地電平。?

所述互連組件(16)包括設(shè)置在所述母板主板(12)與所述封裝封裝體(14)之間的氣隙(24)上的翼狀構(gòu)件(22)，且可用于在連接區(qū)域中調(diào)整所述氣隙(24)，及覆蓋所述翼狀構(gòu)件(22)的焊接掩模(26)，且可用于調(diào)整所述氣隙(24)區(qū)域處的電介質(zhì)常數(shù)的平均值。?

所述連接組件(16)還包括焊接墊(28、29)，可用于將所述連接組件(16)連接到所述母板主板(12)及所述封裝封裝體(14)，且特征在于所述焊接掩模(26)還可用于控制焊接點(diǎn)。?

所述連接組件(16)是由疊層制成的印刷電路板。?