[發明專利]微波單元及其方法

有效

• 申請號: 201080044033.6
• 申請日: 2010-12-23
• 公開（公告）號: CN102714927A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 雷夫·貝里斯泰特;彭特·馬迪伯格
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種在表面貼裝裝置表面安裝器件SMD中將微波封裝封裝體(14)與母板主板(12)互連的方法，其中所述母板主板經布置以用于承載除所述微波封裝封裝體(14)之外的電路，其特征在于，所述母板主板(12)及所述微波封裝體(14)及所述微波封裝封裝體(14)的信號路徑或層(102)對應位于同一平面內分別在單個平面中對準。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述母板主板及所述封裝封裝體的所述信號路徑或層分別通過連接組件(16)互連，連接組件(16)包括平面導電表面及焊接掩模(26)。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述母板主板及所述封裝封裝體的所述信號路徑或層分別與所述微波封裝封裝體中包含的MMIC或微波功率放大器(44)的信號路徑或層對準的信號路徑對應在一平面。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述母板主板中開設的開孔的輪廓的形狀適配于與所述微波封裝封裝體相適配的輪廓。

5.根據權利要求4所述的方法，其中通過銑削來切割所述母板主板中的所述孔所述開孔。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述微波封裝封裝體包含散熱片(34)，且其特征在于，所述散熱片附接到所述微波封裝封裝體的接地層。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述散熱片及所述母板主板的所述孔開孔通過所述散熱片及所述母板主板的所述孔所述開孔提供傳熱，且其中所述傳熱大于操作期間來自所述微波封裝封裝體的在所述母板主板中的傳熱。

8.一種微波單元(10)，其包括母板主板(12)及封裝封裝體(14)，適于在SMD機器中自動組裝，其特征在于，連接組件(16)將所述母板主板(12)與所述封裝封裝體(14)互連且可用于在所述母板主板(12)上及所述封裝封裝體(14)上的相同層級上形成信號路徑，及在所述主板兩側(181，182)焊接有的與微帶適配的焊接夾焊接片(18)。

9.根據權利要求8所述的微波單元(10)，其特征在于，所述接地墊(20)，可用于將所述封裝封裝體(14)與所述母板主板(12)對準，且在所述母板主板(12)上及所述封裝封裝體(14)上的相同層級上形成接地電平。

10.根據權利要求8或9所述的微波單元(10)，其特征在于，所述互連組件(16)包括設置在所述母板主板(12)與所述封裝封裝體(14)之間的氣隙(24)上的翼狀構件(22)，且可用于在連接區域中調整所述氣隙(24)，及覆蓋所述翼狀構件(22)的焊接掩模(26)，且可用于調整所述氣隙(24)區域處的電介質常數的平均值。

11.根據權利要求10所述的微波單元(10)，其特征在于，所述連接組件(16)還包括焊接墊(28、29)，可用于將所述連接組件(16)連接到所述母板主板(12)及所述封裝封裝體(14)，且特征在于所述焊接掩模(26)還可用于控制焊接點。

12.根據權利要求11所述的微波單元(10)，其特征在于，所述連接組件(16)是由疊層制成的印刷電路板。

13.根據權利要求8或9所述的微波單元(10)，其特征在于，所述連接組件(16)包括接合帶(30)，可用于連接所述母板主板(12)與所述封裝封裝體(14)，及翼狀構件(32)，設置在所述母板主板(12)與所述封裝封裝體(14)之間的氣隙(24)上，且可用于在所述連接區域中調整所述氣隙(24)。

14.根據權利要求10到13中任一權利要求所述的微波單元(10)，其特征在于，所述氣隙(24)具有傾斜的橫截面。

15.根據權利要求10到13中任一權利要求所述的微波單元(10)，其特征在于，所述氣隙(24)具有臺階狀橫截面。

16.根據權利要求8到15中任一權利要求所述的微波單元(10)，其特征在于，所述散熱構件(34)大部分位于所述封裝封裝體(14)上。

17.根據權利要求16所述的微波單元(10)，其特征在于，所述散熱構件(34)是由銅制成的。