[發明專利]光電子部件

有效

• 申請號: 201080044010.5
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102576790A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: K.米勒;G.施帕特;S.赫爾曼;E.K.M.京特;H.布魯納
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075;H01L25/16;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張濤;李家麟

技術領域

說明了一種光電子部件。此外，說明了一種帶有這種光電子部件的光電子器件。此外，說明了一種用于制造光電子部件的方法。

背景技術

出版物DE?10?2007?022?947?A1描述了一種光電子半導體本體。

發明內容

一個要解決的任務在于，說明一種光電子部件，其大小可以特別簡單地縮放。

這里描述的光電子部件例如是發光二極管或者輻射檢測器。

根據光電子部件的至少一個實施形式，光電子部件包括載體。載體可以具有任意形狀并且例如按照直角平行六面體的方式來構建。載體在機械上穩定到足以支承并且在機械上支持至少一個半導體芯片。載體為此例如可以構建為由剛性材料構成的實心體或者也可以構建為膜。載體具有例如沿著載體的主延伸方向延伸的第一主面。

根據光電子部件的至少一個實施形式，該部件包括至少一個無襯底的光電子半導體芯片。“無襯底”在此意味著，光電子半導體芯片例如包括外延制造的層序列，所述層序列在工作中被設置用于產生或者檢測電磁輻射。生長襯底被從半導體芯片的外延制造的層序列去除。通過這種方式，實現了一種沒有生長襯底并且由此是無襯底的光電子半導體芯片。其優選具有小于20???????????????????????????????????????????????的厚度，例如在2到6之間的厚度，包括端值。無襯底的光電子半導體芯片例如可以是發光二極管芯片、激光二極管芯片或者光電檢測器芯片。

根據光電子部件的至少一個實施形式，光電子部件包括接觸金屬化物。接觸金屬化物被設置用于接觸至少一個光電子半導體芯片。接觸金屬化物例如包含以下材料至少之一或者由以下材料至少之一構成：金、鉑、銀、鋁。用于形成接觸金屬化物的金屬例如借助氣相淀積來施加到載體的至少一些部分上并且隨后例如通過使用光刻方法來結構化為接觸金屬化物。

根據光電子部件的至少一個實施形式，載體電絕緣地構建。為此載體優選由電絕緣的或者導電性差的材料構成。載體例如包含以下材料之一或者由以下材料之一構成：陶瓷、硅、塑料。如果載體用陶瓷材料形成，則載體例如可以包含Al2O3、AlN和/或BN（例如多晶的立方體的氮化硼，PCBN）或者由這些材料之一構成。

根據光電子部件的至少一個實施形式，光電子半導體芯片借助連接材料固定在載體的第一主面上。例如，光電子半導體芯片于是借助連接材料也導電地與光電子部件的接觸金屬化物連接。光電子半導體芯片例如可以借助焊接材料來與載體機械連接，該焊接材料設置在光電子半導體芯片和載體的第一主面之間。換言之，光電子半導體芯片可以焊接在載體上的第一主面上。

根據光電子部件的至少一個實施形式，接觸金屬化物覆蓋載體的第一主面的至少一個沒有光電子半導體芯片的區域。也就是說，在載體的第一主面上，未被光電子半導體芯片覆蓋的部位被接觸金屬化物覆蓋。換言之，載體至少在平行于第一主面的方向上、即在橫向方向上具有比固定在載體的第一主面上的一個或多個光電子半導體芯片更大的延伸。因此載體可以在橫向方向上具有與芯片相比不同的、優選更大的延伸。由此借助該載體增大芯片的有效面積，這可以使得操作光電子半導體芯片更加容易。附加的面積例如可以用于優選與光電子半導體芯片導電連接的接觸金屬化物。接觸金屬化物于是可以用于光電子半導體芯片的額外電連接。例如，接觸金屬化物可以與部件連接部或者部件的外部連接部位導電連接。

根據光電子部件的至少一個實施形式，該部件包括具有第一主面的載體、至少一個無襯底的光電子半導體芯片和接觸金屬化物。載體在此電絕緣地構建，所述至少一個光電子半導體芯片借助連接材料、尤其是焊接材料固定在載體的第一主面上。接觸金屬化物覆蓋第一主面的至少一個沒有光電子半導體芯片的區域，并且與光電子半導體芯片導電連接。