[發明專利]光電子部件

有效

• 申請號: 201080044010.5
• 申請日: 2010-08-31
• 公開（公告）號: CN102576790A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: K.米勒;G.施帕特;S.赫爾曼;E.K.M.京特;H.布魯納
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075;H01L25/16;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張濤;李家麟

1.?一種光電子部件，帶有：

－載體（1），其具有第一主面（1a），

－至少一個無襯底的光電子半導體芯片（2），以及

－接觸金屬化物（3a，3b），其中

－所述載體（1）是電絕緣的，

－所述至少一個光電子半導體芯片（2）借助連接材料（4）、尤其是焊接材料固定在載體（1）的第一主面（1a）上，

－所述接觸金屬化物（3a，3b）覆蓋第一主面（1a）的至少一個沒有光電子半導體芯片（2）的區域，以及

－所述接觸金屬化物（3a，3b）導電地與光電子半導體芯片（2）連接。

2.?根據權利要求1所述的光電子部件，其中：

－載體（1）具有至少一個從第一主面（1a）穿過載體（1）延伸到對置的第二主面（1b）的開口（5），其中

－開口（5）至少局部地用導電材料（6）填充，并且

－所述導電材料（6）與接觸金屬化物（3a，3b）導電連接。

3.?根據權利要求2所述的光電子部件，其中：

－至少一個開口（5）在橫向方向上完全被載體（1）包圍。

4.?根據上述權利要求之一所述的光電子部件，其中：

－至少一個開口（5）的導電材料（6）在橫向方向上沒有載體（1）。

5.?根據上述權利要求之一所述的光電子部件，其中：

－在載體（1）的第二主面（1b）上設置有至少一個部件連接部（8），其中

－部件連接部（8）與至少一個開口（5）的導電材料（6）導電連接。

6.?根據上述權利要求之一所述的光電子部件，帶有：

－至少兩個類似的光電子半導體芯片（2），這些光電子半導體芯片固定在載體（1）的第一主面（1a）上，以及

－至少一個轉換元件（9），所述至少一個轉換元件在類似的光電子半導體芯片（2）的背離第一主面（1a）的側上覆蓋所述類似的光電子半導體芯片（2）。

7.?根據權利要求6所述的光電子部件，其中：

－轉換元件（9）覆蓋在兩個相鄰的類似的光電子半導體芯片（2）之間的間隙（10）。

8.?根據上述權利要求之一所述的光電子部件，帶有：

－澆注體（11），其將光電子半導體芯片（2）至少局部地成型，其中

－所述澆注體（11）與載體（1）的第一主面（1a）鄰接，并且

－澆注體的至少一個側面（11c）與載體（1）的至少一個側面（1c）齊平地結束。

9.?一種光電子器件，帶有：

－殼體基本體（12），以及

－至少一個根據上述權利要求之一所述的光電子部件（100），其中

－光電子部件（100）固定在殼體基本體（12）中或者固定在殼體基本體（12）上。

10.?根據權利要求9所述的光電子器件，其中：

－光電子部件（100）至少局部地被澆注體（11）成型，其中

－澆注體（11）與載體（1）、光電子半導體芯片（2）以及殼體基本體（12）鄰接。

11.?一種用于制造光電子部件的方法，包括以下步驟：

－提供帶有多個載體（1）的載體復合結構，

－在襯底（20）上提供多個光電子半導體芯片（2），

－將光電子半導體芯片（2）從襯底（20）剝離，以及

－借助焊接安裝在載體復合結構的至少一個載體（1）上施加光電子半導體芯片（2）的至少之一，其中

－在將光電子半導體芯片（2）施加在載體（1）上之前通過驅動光電子半導體芯片（2）來進行功能檢查。

12.?根據權利要求11所述的方法，其中

－光電子半導體芯片（2）在施加在載體復合結構的載體（1）上之前施加在輔助載體（22）上，并且

－在輔助載體（22）上進行所述功能檢查。

13.?根據權利要求11和12之一所述的方法，其中

－將金屬化物施加到載體復合結構的至少一個載體（1）的第一主面（1a）上，

－金屬化物接著通過使用光刻方法被結構化為接觸金屬化物（3a，3b）。

14.?根據權利要求11至13之一所述的方法，其中

－制造根據權利要求1至8之一所述的光電子部件。