[發明專利]二維通信用低介電薄片及其制造方法、通信用薄片結構體

有效

• 申請號: 201080043986.0
• 申請日: 2010-09-29
• 公開（公告）號: CN102549949A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 兒玉清明;齋藤誠;請井博一;富田俊彥
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H04B13/00
• 分類號: H04B13/00;H04B5/02;H01B3/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及構成二維通信中使用的通信介質的二維通信用低介電薄片及其制造方法，另外，還涉及使用了該二維通信用低介電薄片的通信用薄片結構體。

背景技術

以往，通信技術中使用通過連接ISDN線路、LAN電纜而進行的一維通信，利用無線LAN那樣的電波、紅外線的三維通信。通過這樣的通信技術的發展，在家中、辦公室中的任何地方都可以連接到因特網從而使信息交換變為可能。

然而，在一維通信中，電纜的布線繁雜，尤其是在進行大量工作的辦公室中，電纜的處理、收納成為問題。另外，在三維通信中，由于不使用電纜類而消除了那樣的問題，但被指出存在以下問題：由于信號為空間傳播，存在信息泄露的風險、與周圍機器的干擾。

作為解決這樣的問題的方法，近年來，提出了二維(薄片狀)的通信介質。其為通過薄片表面產生的電磁波與具備無線LAN功能的電腦進行通信的通信介質，無需與電纜連接，另外，離開薄片則會變得無法通信，從而可以減輕信息泄露的風險。

另外，已知有通過與此相同的原理，利用介由薄片傳播的電磁波，以非接觸方式傳送電力的方法。由此傳送的電力雖然限定在數瓦特左右且能夠傳送的距離也在數mm以下，但例如在本薄片上使用前述的具有無線LAN功能的電腦時，信息通信和供電兩者均變為可能，便利性獲得提高。

作為這種用于二維通信的通信用薄片結構體，提出了包含上層(導電性層)/中層(介電層)/下層(電磁波屏蔽層)的通信用薄片結構體(參照專利文獻1～3)。其中，據記載，特別是將中層在800MHz至5GHz的介質損耗角正切設為0.01以下，若超過該值則無法使電磁能量存在于薄片內部，產生能量損失，從而使通信性能大幅降低。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-160615號公報

專利文獻2：日本特開2008-160616號公報

專利文獻3：日本特開2008-206074號公報

發明內容

發明要解決的問題

這樣在通信用薄片結構體中使用介質損耗角正切低的介電薄片在提高通信性能的觀點上是非常重要的問題，但專利文獻1～3中只公開了800MHz至5GHz的介質損耗角正切低至0.007的介電薄片。另外，使通信性能提高的重要因素不僅有介質損耗角正切，還有介電常數，前述專利文獻中未針對其進行公開。一般為了降低高頻區域中的傳輸損失(通信性能的降低)，使下式所示的介電損失降低是有效的，理想的是介電常數·介質損耗角正切兩者均低。

[數學式1]

Ad=27.3×f/C×tanδ×ϵ]]>

Ad：介電損失

f：頻率(Hz)

ε：介電常數

C：光速

tanδ：介質損耗角正切

因此，本發明的目的在于，提供可以用于二維通信用薄片結構體的、介電常數為至今最低的二維通信用低介電薄片及其制造方法，另外還提供使用該二維通信用低介電薄片的二維通信用薄片結構體。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究，結果成功開發出了介電常數為至今最低的介電薄片。

即，本發明提供密度為0.01～0.2g/cm³、介電常數為1.6以下的二維通信用低介電薄片。

另外，本發明的二維通信用低介電薄片進一步優選其介質損耗角正切為0.01以下。

另外，本發明的二維通信用低介電薄片優選含有氣泡，特別優選氣泡的平均泡孔直徑為1～300μm。

另外，本發明的二維通信用低介電薄片優選由熱塑性樹脂組合物形成，特別優選前述熱塑性樹脂組合物至少含有聚烯烴系樹脂。

另外，本發明的二維通信用低介電薄片優選至少在單面具有導電層。