[發(fā)明專利]具有嵌入式襯底及引線框的模塊封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080042885.1
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN102576702A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李漢明@尤金·李;光·義·禹
• 申請（專利權(quán)）人: 國家半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/498;H01L23/52
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明大體上涉及集成電路封裝。更明確地說，本文中描述含有嵌入式襯底及引線框的模塊設(shè)計。

背景技術(shù)

存在許多的用于封裝集成電路(IC)裸片的常規(guī)工藝。一些封裝技術(shù)預(yù)期形成電子模塊，所述電子模塊將多個電子裝置(例如，集成電路、無源組件(例如感應(yīng)器、電容器、電阻器或鐵磁材料等等))并入到單個封裝中。

雖然現(xiàn)存的用于封裝電子模塊的布置及方法運作良好，但仍需繼續(xù)努力開發(fā)改進的封裝技術(shù)，所述改進的封裝技術(shù)提供用于滿足多種不同封裝應(yīng)用的需要的成本有效途徑。

發(fā)明內(nèi)容

在本發(fā)明的一個方面中，描述一種集成電路封裝，其包含襯底、引線框及夾在所述襯底與所述引線框之間的集成電路。各種實施方案包括將電組件(例如，感應(yīng)器、電阻器、電容器、集成電路、場效晶體管等等)附接到所述襯底的一側(cè)或兩側(cè)。所述集成電路的作用面與所述襯底電連接及物理連接。所述集成電路的背側(cè)安裝于所述引線框的裸片附接墊上。所述引線框的多個引線與所述襯底物理附接并電耦合。模制材料包封所述襯底、所述引線框及所述集成電路的部分。

在一些實施例中，金屬夾附接到所述裸片附接墊及所述電裝置中的一者或一者以上。可留下金屬夾的部分及/或所述裸片附接墊在所述集成電路封裝的外部暴露以促進散熱。一些實施方案包含具有一個或一個以上接地引線的引線框，所述接地引線物理且電耦合到所述引線框的襯底及裸片附接墊兩者。

在本發(fā)明的另一實施例中，描述一種集成電路封裝，其具有引線框，所述引線框帶有裸片附接墊及多個引線，其中所述裸片附接墊相對于所述引線下移安置。集成電路安裝于所述裸片附接墊上，且還物理連接且電連接到襯底。模制材料包封所述襯底、所述引線框及所述集成電路的部分。

在本發(fā)明的另一方面中，描述一種形成前述集成電路封裝的方法。一些實施方案包括將電組件附接到襯底面板的一側(cè)或兩側(cè)，及單一化所述面板以形成多個經(jīng)填充襯底，每一所述襯底適合適用于單個集成電路封裝中。在各種實施例中，多個襯底與一引線框面板附接，其隨后包封于模制材料中，且經(jīng)單一化以形成多個集成電路封裝。

附圖說明

本發(fā)明及其優(yōu)勢可通過參考以下結(jié)合附圖進行的描述而得到最好的理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的集成電路模塊的概略側(cè)視圖。

圖2是描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的用于制造集成電路模塊的方法的流程圖。

圖3A是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的在已將多個集成電路安裝于所述襯底上之后的襯底的透視圖。

圖3B是在已將多個電組件安裝于所述襯底上之后圖3A中的襯底的概略透視圖。

圖3C是在已將引線框與所述襯底附接之后圖3B中的襯底的概略透視圖。

圖3D是在已增加金屬夾之后圖3C中的襯底的概略透視圖。

圖3E是在包封之后圖3D中的襯底的概略透視圖。

圖3F是圖3E中的集成電路封裝的概略橫截面圖。

在圖式中，相同的參考數(shù)字有時用于指代相同結(jié)構(gòu)元件。還應(yīng)理解，圖中的描繪是概略的且不按比例繪制。

具體實施方式

本發(fā)明大體上涉及電子模塊的封裝，所述電子模塊包含一個或一個以上集成電路及其它電子組件。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，對于模塊封裝設(shè)計的共同挑戰(zhàn)是找到封裝大小、內(nèi)部裝置密度及散熱之間的平衡。本申請案的受讓人國家半導(dǎo)體協(xié)會已經(jīng)開發(fā)出解決此些問題的不同模塊設(shè)計，包含描述于2009年2月20日申請的標題為“集成電路微模塊”(Integrated?Circuit?Micro-Module)的第12/390,349號申請案及其相關(guān)申請案中的一些設(shè)計。

本發(fā)明涉及帶有嵌入式引線框及襯底的集成電路封裝。至少一個且可能許多電子裝置(例如，集成電路、場效晶體管、感應(yīng)器、電容器、電阻器等等)被安裝于所述襯底的一側(cè)或兩側(cè)上。在各種實施例中，多個電子裝置緊密地布置于所述襯底上，且通過所述襯底上的跡線電連接。任選地，金屬夾可附接到所述襯底及所述電子裝置中的至少一些電子裝置。可留下所述金屬夾及/或所述引線框的若干部分暴露在所述封裝外部，以幫助使熱量從所述封裝內(nèi)的電子裝置耗散。