[發(fā)明專利]具有嵌入式襯底及引線框的模塊封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080042885.1
• 申請日: 2010-10-25
• 公開（公告）號: CN102576702A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李漢明@尤金·李;光·義·禹
• 申請（專利權(quán)）人: 國家半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/498;H01L23/52
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種集成電路封裝，它包括：

基板；

引線框架，其包含芯片焊墊及多個引線，所述多個引線物理附接到所述基板且與之電耦合；

集成電路，其具有作用表面及相對的背部表面，所述集成電路夾在所述基板與所述引線框架之間，所述集成電路的作用表面與所述基板物理和電性連接，所述集成電路的背部表面貼裝在所述引線框架的芯片焊墊上；以及模制材料，其封裝所述基板、所述引線框架及所述集成電路的至少部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的集成電路封裝，其特征在于：

所述基板包含頂部表面及相對的底部表面、互連層及電介質(zhì)材料，所述互連層包含至少一個導電跡線及一個導電通孔，所述電介質(zhì)層覆蓋所述互連層的部分，所述集成電路連接到所述基板的底部表面；以及

所述集成電路封裝還包括貼裝在所述基板的頂部表面上的電性組件，所述電性組件通過所述基板中的互連層與所述集成電路電耦合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝，其特征在于所述集成電路封裝包含：

多個無源電性組件，其貼裝于所述基板的頂部表面上且與之電耦合，所述多個無源電性組件包含選自由電阻器、電容器及電感組成的群組中的至少一個組件；以及多個集成電路，其貼裝于所述基板的底部表面上且與之電耦合，所述多個集成電路中的至少一個是場效晶體管。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的集成電路封裝，其特征在于所述芯片焊墊的一部分在所述集成電路封裝的外表面上暴露。

5.根據(jù)權(quán)利要求2到4中任一項所述的集成電路封裝，它還包含金屬夾，所述金屬夾附接到所述電性組件及所述芯片焊墊且與兩者電耦合，所述金屬片的一部分在所述集成電路封裝的外表面上暴露，所述金屬夾形成布置成耗散來自所述電性組件及所述集成電路的熱量的散熱器。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝，其特征在于：

所述金屬夾大致呈L形，且包含連接的第一及第二表面；

所述第一表面布置成大致垂直于所述基板；

所述第二表面布置成大致平行于所述基板及所述集成電路的作用表面；

所述金屬夾整體疊放在所述芯片焊墊及所述集成電路的作用表面上，所述金屬夾經(jīng)布置成幫助屏蔽所述集成電路，以避免電磁干擾影響。

7.根據(jù)權(quán)利要求1到6中任一項所述的集成電路封裝，其特征在于所述引線中的至少一者是接地引線，所述接地引線附接到所述芯片焊墊及所述基板且與兩者電耦合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路封裝，其特征在于：

所述接地引線中的每一引線包含附接表面，所述附接表面物理耦合和電耦合到所述基板，且整體連接到所述芯片焊墊；

所述芯片焊墊從所述基板附接表面下沉且布置成與之大致平行；以及所述附接表面附接到所述基板且與之電耦合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1到8中任一項所述的集成電路封裝，其特征在于所述多個引線僅從所述集成電路封裝的一側(cè)延伸出來且布置成鷗翼式配置。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路封裝，其特征在于所述集成電路封裝包含多個電性組件，所述電性組件貼裝于所述基板的頂部表面上且具有不同的高度，所述多個電性組件中的至少一個具有比所述多個電性組件中的其它組件大的高度，所述電性組件中的至少一個熱連接且物理連接到所述疊放金屬夾，所述多個電性組件中的其它組件不直接連接到所述金屬夾。

11.一種集成電路封裝，它包括：

基板；

引線框架，其包含芯片焊墊及多個引線，所述芯片焊墊相對于所述多個引線下沉，所述多個引線中的至少一些引線附接到所述基板且與之電耦合；

集成電路，其貼裝于所述引線框架的芯片焊墊上，且電性和物理連接到所述基板；

以及

模制材料，其封裝所述基板、所述引線框架及所述集成電路的部分。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路封裝，其特征在于：

所述基板包含頂部表面及相對的底部表面；

所述集成電路包含作用表面及相對的背部表面，所述作用表面與所述基板的底部表面物理連接和電耦合，所述背部表面貼裝于所述引線框架的芯片焊墊上；以及所述集成電路封裝還包括電性組件，所述電性組件貼裝于所述基板的頂部表面上，且通過所述基板中的互連層與所述集成電路電耦合。