[發(fā)明專利]柔性電路模塊

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080041657.2
• 申請日: 2010-07-27
• 公開（公告）號: CN102498562A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛維戶
• 申請（專利權(quán)）人: 飛際控股有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H05K1/03;G11C5/06;H01L21/304
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 11269
• 代理人: 嚴(yán)慎

技術(shù)領(lǐng)域

本公開總體涉及電路和芯片元件，并且更具體來講，涉及柔性(flexible)電路和柔性芯片元件。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的印刷布線板組件是通過使用表面安裝技術(shù)工藝被組裝在剛性的、層壓的、玻璃纖維環(huán)氧樹脂(glass-epoxy)印刷電路板(PCB)上。例如，非易失性NAND閃存芯片封裝被組裝在剛性PCB板上，以形成隨后用作制成閃存存儲卡、USB拇指驅(qū)動(dòng)和存儲器儲存模塊的芯的PCB組件(PCBA)。內(nèi)部存儲模塊作為基于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)的雙列直插存儲模塊(DIMM)或基于NAND的固態(tài)驅(qū)動(dòng)模塊，通常通過插座連接到裝置的主板。向主板添加這種剛性存儲模塊需要為主板提供更多的空間，為板組件增加更多垂直高度和厚度，為主板組件提供更多的重量，并且增加了電子裝置設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。

發(fā)明內(nèi)容

本公開涉及柔性電路模塊和這種柔性電路模塊的相關(guān)制造和應(yīng)用方法。

在一個(gè)方面，提供了一種柔性電路模塊，在示例性實(shí)施方案中，所述柔性電路模塊包括柔性基板和設(shè)置在柔性基板上的至少一個(gè)柔性芯片。柔性頂層層壓到(laminated?to)柔性基板的頂表面，其中，至少一個(gè)柔性芯片設(shè)置在柔性基板和柔性頂層之間。

在另一個(gè)方面，提供了一種制造柔性電路模塊的方法。在一個(gè)實(shí)施方案中，這種方法可以包括提供柔性基板。所述方法還可以包括在柔性基板的頂表面上設(shè)置至少一個(gè)柔性芯片以及將柔性頂層結(jié)合到柔性基板的頂表面，其中，至少一個(gè)柔性芯片設(shè)置在柔性基板和柔性頂層之間。

在另一個(gè)方面，提供了一種電子裝置，在示例性實(shí)施方案中，所述電子裝置包括外殼和柔性電路模塊。該柔性電路模塊包括柔性基板和設(shè)置在柔性基板上的至少一個(gè)柔性芯片。柔性頂層層壓到柔性基板的頂表面，其中，至少一個(gè)柔性芯片設(shè)置在柔性基板和柔性頂層之間。柔性電路模塊設(shè)置在所述存儲裝置外殼的內(nèi)層上。

附圖說明

圖1圖示說明具有剛性板的傳統(tǒng)模塊；

圖2圖示說明根據(jù)本公開的柔性電路布置；

圖3圖示說明根據(jù)本公開的柔性電路布置的詳細(xì)視圖；

圖4A至圖4C圖示說明根據(jù)本公開的柔性電路的各種布置；

圖5圖示說明根據(jù)本公開的卷起的(rolled?up)柔性電路；

圖6圖示說明根據(jù)本公開的柔性電路布置的剖視圖；以及

圖7是圖示說明根據(jù)本公開的用于制造柔性電路的制造工藝的實(shí)施方案的示意圖。

具體實(shí)施方式

鑒于剛性PCBA的上述缺點(diǎn)，需要這樣的輕量(lightweight)、薄的柔性電路模塊，該柔性電路模塊能適于適應(yīng)各種現(xiàn)有的和今后的電子裝置設(shè)計(jì)，而不增加裝置主板的高度或厚度。將會(huì)合乎期望的是，薄的、輕量的柔性電路模塊裝配在柔性或彎曲的電子裝置內(nèi)部。還可以使用柔性電路替代存儲卡中的現(xiàn)有PCBA，以增添更大的容量并且減輕重量。還期望的是，為裝置中使用的柔性電路提供不平坦的支撐表面。

圖1是圖示說明傳統(tǒng)的剛性電路板組件100的示圖。芯片元件110是表面安裝器件(SMD)并且被組裝在剛性印刷電路板(PCB)120上。芯片元件110具有短引腳或引線130，短引腳或引線130被焊接到板120上的焊料焊盤。沿板120的一個(gè)邊緣設(shè)置的金手指接觸焊盤140提供當(dāng)將板120插入母板(未示出)中的連接座時(shí)的電連接。

不利的是，這種剛性電路和電路元件增加了電子器件的制造、安裝和設(shè)計(jì)工藝的復(fù)雜度和成本。此外，難以將這種剛性組件裝入被設(shè)計(jì)來符合各種外部幾何形狀的器件。許多未來的裝置(包括電信裝置)可能采用適形的(conforming)柔性特征件，這些特征件可以緊密附著于人體，如具有彎曲主體設(shè)計(jì)的生物傳感器。例如，手表狀GPS(全球定位系統(tǒng))或移動(dòng)電話可以采用適形的柔性特征和設(shè)計(jì)，以更好地貼合人的手腕。其他例子包括有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器、柔性鍵盤和柔性觸控板。另外，電子裝置變得越來越小，一般設(shè)計(jì)目標(biāo)是減小電路組件的體積和尺寸。剛性電路板對于減小電子裝置的尺寸而言存在設(shè)計(jì)限制。另外，現(xiàn)有的和今后的裝置可以包括電路組件的不平坦支持表面，而剛性的平面電路板不適于這類應(yīng)用。