[發明專利]柔性電路模塊

無效

• 申請號: 201080041657.2
• 申請日: 2010-07-27
• 公開（公告）號: CN102498562A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 葛維戶
• 申請（專利權）人: 飛際控股有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H05K1/03;G11C5/06;H01L21/304
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種柔性電路模塊，所述模塊包括：

柔性基板；

至少一個柔性芯片，所述至少一個柔性芯片設置在所述柔性基板的頂表面上；以及

柔性頂層，所述柔性頂層層壓到所述柔性基板的所述頂表面，其中，所述至少一個柔性芯片設置在所述柔性基板和所述柔性頂層之間。

2.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述柔性頂層通過化學方式結合到所述柔性基板的所述頂表面。

3.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述至少一個柔性芯片部分嵌入在所述柔性基板中。

4.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述至少一個柔性芯片包括存儲器芯片。

5.根據權利要求1所述的模塊，還包括至少一個無源芯片。

6.根據權利要求1所述的模塊，還包括至少一個存儲器控制器。

7.根據權利要求1所述的模塊，還包括至少一個表面安裝組件。

8.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述柔性基板包括至少一個連接焊盤。

9.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述柔性頂層是透明的。

10.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述柔性頂層由聚合物材料制成。

11.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述柔性頂層與所述柔性基板配合，為所述至少一個柔性芯片提供氣密性密封。

12.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述至少一個柔性芯片具有小于25微米厚的厚度。

13.根據權利要求1所述的模塊，其中，所述至少一個柔性芯片的至少一個輸入/輸出接口連接到所述柔性基板的至少一個連接焊盤。

14.一種制造柔性電路模塊的方法，所述方法包括：

提供柔性基板；

在所述柔性基板的頂表面上設置至少一個柔性芯片；以及

將柔性頂層結合到所述柔性基板的所述頂表面，其中，所述至少一個柔性芯片設置在所述柔性基板和所述柔性頂層之間。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，將所述柔性頂層結合到所述柔性基板的所述頂表面的步驟包括通過化學方法將所述柔性頂層結合到所述柔性基板的所述頂表面。

16.根據權利要求14所述的方法，其中，在所述柔性基板的頂表面上設置至少一個柔性芯片的步驟包括在所述柔性基板的頂表面上設置柔性存儲器芯片。

17.根據權利要求14所述的方法，還包括將所述至少一個柔性芯片部分嵌入到所述柔性基板中。

18.根據權利要求14所述的方法，還包括在所述柔性頂層和所述柔性基板之間形成氣密性密封。

19.根據權利要求14所述的方法，還包括將所述至少一個柔性芯片的至少一個輸入/輸出接口連接到所述柔性基板的至少一個連接焊盤。

20.根據權利要求14所述的方法，還包括提供至少一個導電材料的微凸塊以及借助所述至少一個導電材料的微凸塊將所述至少一個柔性芯片的至少一個輸入/輸出接口連接到所述柔性基板的至少一個連接焊盤。

21.一種電子裝置，所述電子裝置包括：

外殼；以及

柔性電路模塊，所述模塊包括：

柔性基板；

至少一個柔性芯片，所述至少一個柔性芯片設置在所述柔性基板的頂表面上；以及

柔性頂層，所述柔性頂層層壓到所述柔性基板的所述頂表面，其中，所述至少一個柔性芯片設置在所述柔性基板和所述柔性頂層之間；

其中，所述柔性電路模塊設置在所述電子裝置的所述外殼的內層上。

22.根據權利要求21所述的電子裝置，其中，所述柔性頂層的所述頂表面包括粘合劑，并且所述柔性頂層直接粘附于所述外殼的所述內層。

23.根據權利要求21所述的電子裝置，還包括母板，其中，所述柔性電路模塊電連接到所述母板。

24.根據權利要求21所述的電子裝置，其中，所述至少一個柔性芯片包括存儲器芯片。