[發明專利]帶高折射率透鏡的LED模塊

有效

• 申請號: 201080041382.2
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN102484191A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: S.比爾休曾;N.P.王;G.W.恩格;D.孫;Y.韋
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司;飛利浦拉米爾德斯照明設備有限責任公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 景軍平;劉鵬

政府資助研究的聲明

根據能源部授予的合同號DE-FC26-08NT01583，本發明的一個或多個實施例在政府支持下做出。政府享有本發明的某些權利。

技術領域

本公開涉及發光二極管(LED)模塊。

背景技術

在某些發光二極管(LED)模塊中，透鏡被粘結或包覆模制于LED上。LED模塊釬焊到基板（諸如印刷電路板）上。在使用期間，透鏡可能會脫離LED管芯，這取決于在透鏡與LED之間的接觸區域。

LED可包括安裝于底座上的多個LED管芯，諸如薄膜倒裝芯片（thin?film?flip?chip）。對于從LED裝置提取最多光的圓頂狀透鏡而言，其應大于LED管芯。這將需要更大底座來提供用于接納透鏡的區域，因此增加了模塊成本，因為基板可為昂貴的。

發明內容

在本公開的一個或多個實施例中，模制帶外殼主體和透鏡的外殼陣列，或者模制外殼主體陣列且與透鏡粘結以形成帶外殼主體和透鏡的外殼陣列。發光二極管(LED)附連到陣列中的外殼上。金屬襯墊陣列可粘結到陣列背部或者與外殼陣列插入模制在一起以在外殼背部上形成結合襯墊。分割（singulate）該陣列以形成個別LED模塊。

附圖說明

在附圖中：

圖1、圖2和圖3示出了在本公開的一個或多個實施例中的LED模塊的分解、組裝和截面圖。

圖4示出在本公開的一個或多個實施例中的圖1的外殼陣列的透視圖。

圖5示出在本公開的一個或多個實施例中的將LED放置到圖1的外殼內的透視圖。

圖6示出在本公開的一個或多個實施例中的帶LED的外殼的透視圖。

圖7示出在本公開的一個或多個實施例中的各帶有外殼主體和透鏡的實例性外殼陣列的透視圖。

圖8A和圖8B分別示出了在本公開的一個或多個實施例中的圖7的陣列中的一個實例性外殼的底部透視圖和平面圖。

圖9A和圖9B分別示出了在本公開的一個或多個實施例中的圖7的陣列中的另一實例性外殼的底部透視圖和平面圖。

圖10和圖11示出了在本公開的一個或多個實施例中的將發光二極管(LED)放置到圖7的陣列的外殼內的透視圖。

圖12示出在本公開的一個或多個實施中的在圖11的裝配陣列的背部上粘結金屬條帶陣列的透視圖。

圖13和圖14分別示出在本公開的一個或多個實施例中的從圖12的陣列分割的一個實例性LED模塊的截面圖和底視平面圖。

圖15示出在本公開的一個或多個實施例中的透鏡的實例性陣列的透視圖。

圖16示出在本公開的一個或多個實施例中的圖15的陣列中的一個實例性透鏡的截面圖。

圖17和圖18示出在本公開的一個或多個實施例中的外殼主體陣列的透視的頂視圖和底視圖。

圖19示出在本公開的一個或多個實施例中的、通過粘結圖15和圖17的透鏡和外殼陣列所得到的組合陣列和將LED放置該組合陣列的外殼內的透視底視圖。

圖20和圖21分別示出在本公開的一個或多個實施例中的從圖19的陣列分割的一個實例性LED模塊的透視頂視圖和透視底視圖。

圖22示出在本公開的一個或多個實施例中的待粘結到圖21的LED模塊的背部的金屬襯墊陣列的透視圖。

圖23示出在本公開的一個或多個實施例中的金屬襯墊陣列的透視頂視圖。以及

圖24示出在本公開的一個或多個實施例中的來自粘結到外殼的圖23的陣列的一個實例性金屬襯墊的透視底視圖。

在不同附圖中使用相同附圖標記來指示相似或相同元件。

具體實施方式

圖1、圖2和圖3分別示出在本公開的一個或多個實施例中的發光二極管(LED)模塊100的分解圖、透視組裝圖和截面組裝圖。模塊100包括透鏡102、波長轉換元件104、帶耦接到底部開口110的頂部開口108的外殼主體106，帶模制舌片114的金屬墊片112和帶一個或多個LED管芯117的LED?116。