[發(fā)明專利]帶高折射率透鏡的LED模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080041382.2
• 申請日: 2010-08-20
• 公開（公告）號: CN102484191A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S.比爾休曾;N.P.王;G.W.恩格;D.孫;Y.韋
• 申請（專利權(quán)）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司;飛利浦拉米爾德斯照明設(shè)備有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 景軍平;劉鵬

1.?一種發(fā)光二極管(LED)模塊，包括：

外殼主體，包括：

???????頂部開口；以及

???????底部開口，其耦接到所述頂部開口；

透鏡；

波長轉(zhuǎn)換元件，其固定到所述透鏡的底部，其中所述透鏡附連到所述外殼主體的頂部，因此所述波長轉(zhuǎn)換元件位于所述頂部開口中；以及

LED，其包括n型層、發(fā)光層以及p型層，其中所述LED在所述底部開口中附連到所述外殼主體。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模塊，其中，所述頂部開口和所述底部開口中的一個或多個包括反射性或散射性側(cè)壁。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其還包括：在所述外殼底部上的結(jié)合襯墊。

4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝，其中，所述結(jié)合襯墊為與所述外殼主體插入模制在一起的金屬墊片的部分。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝，其中，所述LED包括底座和在所述底座上的一個或多個LED管芯，且所述透鏡具有大于所述LED的頂表面的底表面。

6.?一種并行制造發(fā)光二極管(LED)模塊的方法，包括：

模制透鏡的透鏡陣列；

模制外殼主體的外殼陣列；

將所述透鏡陣列和所述外殼陣列粘結(jié)以形成組合陣列；

將LED附連到所述組合陣列中的所述外殼；以及

分割所述組合陣列以形成個別LED模塊。

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其還包括：

將金屬襯墊陣列粘結(jié)到所述外殼陣列或者將所述金屬墊片陣列與所述外殼陣列插入模制在一起以在所述外殼背部上形成金屬襯墊。

8.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其還包括：形成帶舌片的金屬柵格以定位所述LED管芯。

9.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，每個LED包括底座和在所述底座上的一個或多個LED管芯，且每個透鏡具有大于每個LED頂表面的底表面。

10.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其還包括：

將波長轉(zhuǎn)換元件固定到所述透鏡陣列中的透鏡的底部，其中：

???????每個外殼主體包括頂部開口和耦接到頂部開口的底部開口，所述頂部開口和底部開口包括反射性或散射性側(cè)壁；

???????粘結(jié)所述透鏡陣列和所述外殼陣列包括：將所述波長轉(zhuǎn)換元件定位于所述外殼的頂部開口中；以及

???????將所述LED附連到所述組合陣列中的所述外殼包括：將所述LED定位于所述外殼主體的底部開口中。

11.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其還包括：

將透鏡的透鏡陣列和所述外殼陣列中的一個或多個分成更小陣列以進(jìn)行加工。

12.?一種并行制造發(fā)光二極管(LED)模塊的方法，包括：

模制帶外殼主體和透鏡的外殼的外殼陣列；

將LED附連到所述外殼；以及

分割所述外殼陣列以形成個別LED模塊。

13.?根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其還包括：

將金屬襯墊陣列粘結(jié)到所述外殼陣列或者將所述金屬襯墊陣列與所述外殼陣列插入模制在一起以在所述外殼的背部上形成金屬襯墊。

14.?根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其還包括：形成帶舌片的金屬柵格以定位所述LED。

15.?根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，將所述LED附連到所述外殼包括：將每個LED粘結(jié)到底部開口的拐角擋止件，所述拐角擋止件在所述LED的發(fā)射表面與透鏡的底表面之間提供空氣間隙。

16.?根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，每個LED包括底座和在所述底座上的一個或多個LED管芯，且每個透鏡具有大于每個LED頂表面的底表面。

17.?根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其還包括：將所述外殼陣列分成更小陣列以進(jìn)行加工。