[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201080039982.5
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN102484949A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: M.齊茨爾施珀格;S.格雷奇
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L33/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 杜荔南;李家麟

技術領域

說明一種電子組件以及一種具有電子組件的光電子裝置。

發明內容

本專利申請要求德國專利申請10?2009?032?253.1的優先權，其公開內容通過回引結合于此。

要解決的任務在于，說明一種電子組件，該電子組件使得能夠在視覺上檢查（kontrollieren）該組件的電連接端子的焊接接觸。

根據至少一個實施方式，所述電子組件包括基體。基體例如可以是SMD殼（surface?mountable?device（可表面安裝設備））。基體具有上側以及與上側相對的下側。

在所述上側和下側處分別構造有通過基體的外表面的一部分構成的面。下側處的面在此表示基體的、在安裝狀態下朝向接觸載體（例如電路板）的外表面。

根據至少一個實施方式，基體在其下側處具有連接位置。所述組件的連接位置在此被設置用于電接觸該組件。優選地，在組件的下側處的連接位置可以從外部到達，其中組件的下側同時是基體的下側。也就是說，在組件的下側處可電接觸該組件。

根據至少一個實施方式，電子器件在基體處布置在基體的上側處。該電子器件例如可以與基體上側處的面傳導地連接。為此可以將電子器件接合、焊接或者導電粘合到該面上。所述電子器件可以是接收輻射的或發射輻射的半導體芯片。所述半導體芯片例如是發亮二極管芯片，諸如發光二極管芯片或激光二極管芯片。

根據至少一個實施方式，所述基體具有至少一個側面，該至少一個側面具有帶有第一區域和第二區域的至少一個檢查位置。所述側面是組件的如下面：所述面從側面包圍下側處的面并且例如在與該面垂直的方向上延伸。所述側面從下側延伸到上側并且因此連接上側和下側處的面。所述至少一個檢查位置優選可從外部到達，并且例如對于外部觀察者來說是可自由地看到的。“可自由地看到”在此意味著，可以從外部在視覺上檢查所述檢查位置，而在組件被安裝在接觸載體上時無需覆蓋或遮蓋檢查位置的部分。“區域”在該上下文中是至少局部地形成和構成側面的表面。優選地，所述檢查位置完全由第一和第二區域構成。換句話說，所述檢查位置是側面的部分并且本身劃分成兩個區域。所述檢查位置是側面的一部分，該部分與側面的其余部分例如在材料方面不同。

根據至少一個實施方式，所述第二區域構造為第一區域中的凹處。換句話說，所述“凹處”是第一區域中的例如凹口或凹入部的凹陷。第二區域被第一區域至少局部地在側面包圍。第二區域例如被第一區域完全包圍。

根據至少一個實施方式，第一和第二區域包含不同的材料。“不同的”在此意味著，用來分別構成第一和第二區域的材料不是相同的。例如，第二區域可以通過附加的鍍層而與第一區別相區別。

根據所述電子組件的至少一個實施方式，所述電子組件具有基體，該基體具有上側以及與上側相對的下側，其中所述基體在其下側具有連接位置。電子器件在基體處布置在基體的上側處。另外，所述基體具有至少一個側面，該至少一個側面具有帶有第一區域和第二區域的至少一個檢查位置，其中第二區域構造為第一區域中的凹處。第一和第二區域包含不同的材料。

這里所述的電子組件在此尤其是基于如下認識，即當所述電子組件位于接觸載體（例如電路板）上時，布置在電子組件的下側處的連接位置不能從外部看到。所述連接位置于是被電子組件的基體覆蓋。例如，因此不能關于連接位置是否被連接材料充分浸潤的方式來檢查所述連接位置。另外不能保證的是，所述電子組件的連接位置是否還與接觸載體電接觸和/或機械連接。

現在為了能夠檢查組件的連接位置是否被連接材料充分浸潤，這里所述的組件利用這樣的想法，即使用具有至少一個側面的基體，該至少一個側面具有至少一個檢查位置。所述檢查位置具有第一區域和第二區域。

如果現在使連接位置以及至少一個檢查位置都與連接材料接觸并且在連接材料與檢查位置之間顯示出充分的浸潤和物理/化學穩定的連接，則所述連接位置也被連接材料充分浸潤并且因此在硬化以后例如與接觸載體電氣和機械穩定地連接。因此如果在接觸載體上施加電子組件，則所述檢查位置使得能夠借助于可視的檢查來斷定，所述連接位置是否同樣被連接材料充分浸潤。