[發明專利]電子組件

有效

• 申請號: 201080039982.5
• 申請日: 2010-06-22
• 公開（公告）號: CN102484949A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: M.齊茨爾施珀格;S.格雷奇
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L33/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 杜荔南;李家麟

1.一種電子組件（EBT），具有

－?基體（100），其具有上側（1A）以及與上側相對的下側（1B），其中基體（100）在其下側（1B）處具有連接位置（A1、A2），

－?電子器件（2），其在基體（100）處布置在基體（100）的上側（1A）處，其中

－?基體（100）具有至少一個側面（3），該至少一個側面具有帶有第一區域（4A）和第二區域（4B）的至少一個檢查位置（4），其中

－?第二區域（4B）構造為第一區域（4A）中的凹處（5），

－?第一區域（4A）和第二區域（4B）包含不同的材料。

2.根據權利要求1的電子組件（EBT），

其中與第一區域（4A）相比，第二區域（4B）能被連接材料（A）更強地浸潤。

3.根據前述權利要求之一的電子組件（EBT），

其中基體（100）具有金屬載體（101）。

4.根據權利要求3的電子組件（EBT），

其中金屬載體（101）局部地由輻射不能透過的殼體（6）覆蓋。

5.根據權利要求4的電子組件（EBT），

其中殼體（6）將金屬載體（101）和檢查位置（4）彼此機械連接。

6.根據權利要求4至5之一的電子組件（EBT），

其中金屬載體（101）和/或檢查位置（4）至少部分地嵌入到殼體（6）中。

7.根據前述權利要求之一的電子組件（EBT），

其中連接位置（A1、A2）和檢查位置（4）用相同的材料構成。

8.根據前述權利要求之一的電子組件（EBT），

其中基體（100）的至少一個側面（3）局部地借助于分隔產生。

9.根據前述權利要求之一的電子組件（EBT），

其中檢查位置（4）的第一區域（4A）用金屬構成。

10.根據權利要求1至8之一的電子組件（EBT），

其中檢查位置（4）的第一區域（4A）用陶瓷材料構成。

11.根據前述權利要求之一的電子組件（EBT），

其中檢查位置（4）的第二區域（4B）具有金屬鍍層。

12.一種光電子裝置（130），具有

－?根據前述權利要求之一的電子組件（EBT），

－?用于電接觸電子組件（EBT）的接觸載體（110），其中在接觸載體（110）的表面（120）處構造有至少一個安裝區域（140），

－?檢查位置（4）的第二區域（4B）借助于連接材料（A）穩固接合地與安裝區域（140）連接，其中

－?能從接觸載體（110）的表面（120）自由地看到檢查位置（4）。

13.根據權利要求12的光電子裝置（130），

其中連接材料（A）是焊劑。