[發明專利]在適于堆疊的集成電路中使用間斷式硅過孔

無效

• 申請號: 201080039115.1
• 申請日: 2010-08-27
• 公開（公告）號: CN102576700A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: P·B·吉靈厄姆
• 申請（專利權）人: 莫塞德技術公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/71;H01L21/98;H01L23/50;H03K17/56;G11C5/06
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 王勇

1.一種集成電路設備，包括：

襯底；

有源電路和互連層，設置在所述襯底上并包括多個組分金屬層；

多個過孔，從所述有源電路和互連層延伸穿過所述襯底到達所述襯底的與所述有源電路和互連層相對的表面；

多個鍵合焊盤，設置在所述表面上，所述鍵合焊盤分別軸向地對準于并電連接到所述過孔；以及

多個終端，設置在所述有源電路和互連層上，所述終端分別軸向對準于所述過孔，所述終端的第一子集電連接到相關的過孔，且所述終端的第二子集包括被設置為相對于相關的軸向對準過孔的電氣特征不同的節點的一個所述終端。

2.根據權利要求1所述的集成電路設備，其中所述一個終端為所述有源電路和互連層中的電路輸出，并且該相關的軸向對準過孔為所述電路的輸入。

3.根據權利要求2所述的集成電路設備，其中所述電路為數字閉鎖電路。

4.根據權利要求2所述的集成電路設備，其中所述第二子集包括設置為所述電路的相應輸出的多個所述終端，并且其中各個相關的軸向對準過孔為所述電路的相應輸入。

5.根據權利要求4所述的集成電路設備，其中所述輸入承載用于識別所述集成電路設備的信號。

6.根據權利要求5所述的集成電路設備，其中所述電路為數字加法器電路。

7.根據權利要求1所述的集成電路設備，其中所述第二子集包括通過所述有源電路和互連層連接到各個所述過孔的多個所述終端，所述過孔軸向偏離于相應的終端。

8.根據權利要求7所述的集成電路設備，其中所述第一子集包括的一個所述終端通過所述有源電路和互連層連接到所述過孔中的一個，所述的一個過孔軸向偏離于所述一個終端。

9.根據權利要求8所述的集成電路設備，其中所述終端的所述第二子集和所述終端的所述第一子集傳送用于識別所述集成電路設備的信號。

10.根據權利要求7所述的集成電路設備，包括多個另外的過孔，該另外的過孔將所述第二子集的所述終端連接到相關的軸向偏移過孔。

11.根據權利要求1所述的集成電路設備，其中每一所述終端包括焊料球。

12.根據權利要求11所述的集成電路設備，其中每一所述終端包括鍵合焊盤，該鍵合焊盤插入在所述焊料球以及所述有源電路和互連層之間。

13.根據權利要求4所述的集成電路設備，其中所述輸入傳送用于識別所述集成電路設備的信號，還傳送與所述集成電路設備的功能相關的信號。

14.一種集成電路設備，包括：

多個集成電路，被布置為形成集成電路堆疊，每一所述集成電路包括：

襯底，

有源電路和互連層，設置在所述襯底上并包括多個組分金屬層，

多個過孔，從所述有源電路和互連層延伸穿過所述襯底到達所述襯底的與所述有源電路和互連層相對的表面，

多個鍵合焊盤，設置在所述表面上，所述鍵合焊盤分別軸向地對準并電連接到所述過孔，以及

多個終端，設置在所述有源電路和互連層上，所述終端分別軸向對準于所述過孔，所述終端的第一子集電連接到相關的過孔，且所述終端的第二子集包括被設置為相對于相關的軸向對準過孔的電氣特征不同的節點的一個所述終端；

其中所述集成電路中的一個的所述終端分別電連接到所述堆疊中與所述的一個集成電路相鄰的另一所述集成電路的所述鍵合焊盤。

15.根據權利要求14所述的集成電路設備，其中所述有源電路和互連層被配置為共同實現數字數據存儲設備。

16.根據權利要求14所述的集成電路設備，其中所述一個集成電路與所述另一集成電路相同，且其中所述一個集成電路的所述過孔軸向地偏離于所述另一集成電路的對應的同樣的過孔。

17.根據權利要求16所述的集成電路設備，其中所述一個集成電路插入在所述堆疊中的所述另一集成電路和又一所述集成電路之間，該又一所述集成電路也與所述一個集成電路相同，且該又一所述集成電路所具有的終端分別連接到所述一個集成電路的所述鍵合焊盤，其中所述一個集成電路的所述過孔軸向地偏離于所述又一集成電路的相應的同樣的過孔，且其中所述又一集成電路的所述過孔軸向地對準于所述另一集成電路的相應的同樣的過孔。