[發明專利]非接觸通信媒體

有效

• 申請號: 201080037693.1
• 申請日: 2010-08-25
• 公開（公告）號: CN102483813A
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 大平豐;石岡千彰
• 申請（專利權）人: 凸版印刷株式會社
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B42D15/10;G06K19/07
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;王大方

技術領域

本發明涉及一種非接觸通信媒體。

背景技術

一直以來，已知有在基板上設置天線，將其與IC模塊連接來形成如IC卡、IC標簽等非接觸通信媒體的技術，該非接觸通信媒體能與外部的讀寫設備之間進行數據通信。

在上述現有的技術中，通過在具備天線的天線片上安裝IC模塊而得到的插件上，貼合絕緣性基材等來用作非接觸通信媒體的情況下，由于IC芯片被密封的塑封部等的厚度原因，貼合后的基材會鼓出，因此使用如下的嵌體，即在天線片安裝有IC模塊的插件上，貼合開設有與塑封部對應的開口部的嵌體基材，并使塑封部從該基材的開口部露出。

IC卡等由于嵌體的最外層由絕緣性樹脂基材夾持并被層壓，因此上述結構不太會造成問題，但特別是例如電子護照等這樣，在嵌體為最外層且IC模塊部分曝露于最外層的情況下，或者嵌體只被電強度不大的紙媒體覆蓋等情況下，IC模塊部分容易受到外界的沖擊等的影響，從而導致故障或通信不良。

專利文獻1：日本專利第3721520號公報

發明內容

故而，針對上述現有的技術問題，本發明的目的在于提供一種非接觸通信媒體，即使在IC模塊的塑封部露出于嵌體的基材上所開設的開口部的情況下，也減輕外界對IC模塊的沖擊等的影響，并且減少發生故障和通信不良的可能性。

為解決上述技術問題，本發明的非接觸通信媒體包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天線、及與該天線連接的IC模塊，其特征在于：該IC模塊至少具有引線框架、安裝于該引線框架的IC芯片、及密封該IC芯片而成的塑封部，該第一基材具有使該塑封部露出的開口部，該第二基材具有用于至少收納該塑封部的、且面積大于該塑封部的孔部或凹部，將絕緣層及粘合層積層而成的密封材料通過粘合層粘接，以覆蓋該塑封部，設該密封材料的橫向寬度為x，縱向寬度為y，該第二基材的孔部或凹部的橫向寬度為a，縱向寬度為b，該第一基材的厚度為d，則該非接觸通信媒體至少滿足以下算式中的任意一個算式：

x＜a+2d??…(1)

y＜b+2d??…(2)。

另外，本發明的非接觸通信媒體的特征在于，只滿足所述算式(2)。

另外，本發明的非接觸通信媒體的特征在于，所述密封材料還至少滿足以下算式中的任意一個算式：

x＜a+2d-0.2mm??…(3)

y＜b+2d-0.2mm??…(4)。

另外，本發明的非接觸通信媒體的特征在于，只滿足所述算式(4)。

另外，本發明的非接觸通信媒體包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天線、及與該天線連接的IC模塊，其特征在于：該IC模塊至少具有引線框架、安裝于該引線框架的IC芯片、及密封該IC芯片而成的塑封部，該第一基材具有使該塑封部露出的開口部，該引線框架連接于該第二基材上所設置的天線的連接部，將絕緣層及粘合層積層而成的密封材料通過粘合層粘接，以覆蓋該塑封部，該密封材料被設置為，在與密封IC芯片而成的塑封部的各邊平行的兩個方向中、IC模塊與天線相連接的方向上，通過粘合層與該第二基材粘接，并且，在與該方向正交的方向上，不與該第二基材接觸。

另外，本發明的非接觸通信媒體的特征在于，所述第一基材的外表面與所述密封材料的外表面被形成為基本平坦。

另外，本發明的非接觸通信媒體的特征在于，所述第一基材的外表面與所述密封材料的外表面之間的高度差為20μm以下。

另外，本發明的非接觸通信媒體的特征在于，所述密封材料的絕緣層及粘合層中至少一個層的縱彈性模數小于所述塑封部的縱彈性模數。

發明效果

根據本發明，即使在IC模塊的塑封部露出于嵌體的基材上所開設的開口部的情況下，也能夠減少外界對IC模塊部分的沖擊等所帶來的不良影響，且能夠減少發生故障和通信不良的可能性。

附圖說明

圖1是本發明的非接觸通信媒體的一個實施方式的剖面圖。

圖2是示出IC模塊的一個實施方式的圖。(a)是平面圖，(b)是(a)的MD方向的剖面圖，(c)是(a)的CD方向的剖面圖。

圖3是示出作為第二基材的天線片的一個實施方式的圖。(a)是表面圖，(b)是背面圖。

圖4是示出密封材料的方式的剖面圖。(a)是MD方向的剖面圖，(b)是CD方向的剖面圖。

圖5是示出本發明的密封材料的實施方式的剖面圖。(a)是MD方向的剖面圖，(b)是CD方向的剖面圖。