[發(fā)明專利]非接觸通信媒體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201080037693.1
• 申請(qǐng)日: 2010-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102483813A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大平豐;石岡千彰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凸版印刷株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;B42D15/10;G06K19/07
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 楊宏軍;王大方

1.一種非接觸通信媒體，包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天線、及與該天線連接的IC模塊，其特征在于：

該IC模塊至少具有引線框架、安裝于該引線框架的IC芯片、及密封該IC芯片而成的塑封部，

該第一基材具有使該塑封部露出的開(kāi)口部，

該第二基材具有用于至少收納該塑封部的、且面積大于該塑封部的孔部或凹部，

將絕緣層及粘合層積層而成的密封材料通過(guò)粘合層粘接，以覆蓋該塑封部，

設(shè)該密封材料的橫向?qū)挾葹閤，縱向?qū)挾葹閥，該第二基材的孔部或凹部的橫向?qū)挾葹閍，縱向?qū)挾葹閎，該第一基材的厚度為d，則該非接觸通信媒體至少滿足以下算式中的任意一個(gè)算式：

x＜a+2d??…(1)

y＜b+2d??…(2)。

2.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信媒體，其特征在于，只滿足所述算式(2)。

3.如權(quán)利要求1所述的非接觸通信媒體，其特征在于，所述密封材料還至少滿足以下算式中的任意一個(gè)算式：

x＜a+2d-0.2mm??…(3)

y＜b+2d-0.2mm??…(4)。

4.如權(quán)利要求3所述的非接觸通信媒體，其特征在于，只滿足所述算式(4)。

5.一種非接觸通信媒體，包括第一基材及第二基材、形成于第二基材的天線、及與該天線連接的IC模塊，其特征在于：

該IC模塊至少具有引線框架、安裝于該引線框架的IC芯片、及密封該IC芯片而成的塑封部，

該第一基材具有使該塑封部露出的開(kāi)口部，

該引線框架連接于該第二基材上所設(shè)置的天線的連接部，

將絕緣層及粘合層積層而成的密封材料通過(guò)粘合層粘接，以覆蓋該塑封部，

該密封材料被設(shè)置為，在與密封IC芯片而成的塑封部的各邊平行的兩個(gè)方向中、IC模塊與天線相連接的方向上，通過(guò)粘合層與該第二基材粘接，并且，在與該方向正交的方向上，不與該第二基材接觸。

6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的非接觸通信媒體，其特征在于，所述第一基材的外表面與所述密封材料的外表面被形成為基本平坦。

7.如權(quán)利要求6所述的非接觸通信媒體，其特征在于，所述第一基材的外表面與所述密封材料的外表面之間的高度差為20μm以下。

8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的非接觸通信媒體，其特征在于，所述密封材料的絕緣層及粘合層中至少一個(gè)層的縱彈性模數(shù)小于所述塑封部的縱彈性模數(shù)。