[發明專利]用于可植入醫療設備的具有屏蔽的RF導電路徑和阻抗匹配的共燒的電饋通件

有效

• 申請號: 201080034706.X
• 申請日: 2010-07-22
• 公開（公告）號: CN102470248A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: J·K·山本;G·J·浩布里奇
• 申請（專利權）人: 麥德托尼克公司
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375;A61N1/372
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張欣

技術領域

本發明一般涉及可植入醫療設備(IMD)，更具體地，本發明涉及適用于在IMD中部署的共燒的電饋通件。

背景

已開發了各種設備用于向人體進行植入以提供各種類型的健康相關的治療、診斷和/或監測。這樣的設備的示例，一般被稱為可植入醫療設備(IMD)，包括心臟起搏器、心律轉變器/去纖顫器、心肌刺激器、心臟事件監測器、包括神經、肌肉和深度腦刺激器的各種生理刺激器、各種神經監測器和傳感器、以及藥物傳遞系統，這里僅示例了一些。IMD一般包括包含于密封罩或外殼(常常稱作“罐”)內的功能性組件。經常使用電饋通件或互連件來將包含在氣密封外殼中的組件連接至位于外殼外部的組件，諸如天線或電醫療引線。在一些IMD中，連接器頂蓋或連接器塊附連至該外殼，并且連接器頂蓋促成使用一個或更多個伸長的電醫療引線的相互連接。

在IMD的密封電子電路與外部程序設計器、監視器、或其他外部醫療設備(“EMD”)之間提供通信鏈接以供從EMD到IMD的命令的下行鏈路遙感傳輸并允許從IMD到EMD的存儲信息和/或傳感出的生理參數的上行鏈路遙感傳輸是普遍的。傳統地，IMD與EMD之間的通信鏈接是通過IMD遙感天線和收發機與EMD遙感天線和收發機之間的編碼射頻(“RF”)傳輸來實現的。

概要

提供了用于可植入醫療設備(IMD)的共燒的(co-fired)電饋通件，其具有用于將RF信號通信到IMD且將RF信號從IMD通信出來的屏蔽的RF導電路徑。饋通件包括由一個或多個介電材料層得到的整體饋通結構、以及延伸穿過該整體饋通結構的用于通信RF信號的導電路徑。內屏蔽被形成為延伸穿過所述介電材料層中的至少一個，從而圍繞所述導電路徑的至少一部分(如，以共軸關系)，其中所述內屏蔽用于使RF導電路徑屏蔽于不理想的信號。RF導電路徑的這個屏蔽避免破壞性的EMI信號或其他不想要的信號通過該RF導電路徑進入IMD。在一些實施例中，含有內嵌的阻抗匹配元件的整體結構被電連接至所述饋通件中的至少一個導電路徑，以執行所述導電路徑(多個)與連接至該導電路徑(多個)的其他電路的阻抗匹配。

附圖

以上提到的本公開的各個特征和對象可結合附圖參照以下說明而更容易理解，其中相同的附圖標記表示相同的元件，其中：

圖1示出根據本公開的一個或更多個實施例的植入人體中的可植入醫療設備。

圖2是示出根據本公開的一個或更多個實施例的示例可植入醫療設備的示意框圖說明。

圖3A是示出根據本公開的一個或更多個實施例形成的用于可植入醫療設備的饋通結構的截面側視圖。

圖3B是示出根據本公開的一個或更多個實施例形成的圖3A的饋通結構的截面俯視圖。

圖4是示出根據本公開的一個或更多個實施例形成的、用于可植入醫療設備的、電連接至附加組件的饋通結構的截面側視圖。

圖5是示出根據本公開的一個或更多個實施例形成的、用于可植入醫療設備的、通過連接點的球柵陣列電連接至附加組件的饋通結構的截面側視圖。

圖6是示出根據本公開的一個或更多個實施例形成的、用于可植入醫療設備的、通過連接點的球柵陣列電連接至中間結構的饋通結構的截面側視圖。

圖7是示出根據本公開的一個或更多個實施例形成的圖5或6的饋通結構的俯視圖。

圖8是示出根據本公開的一個或更多個實施例的、用于可植入醫療設備電連接至中間結構的饋通結構的截面側視圖。

圖9是圖8中所示的中間結構的堆疊的中間層的解構(deconstructed)的俯視圖。

圖10A至10D示出含有根據本公開的一個或多個實施例形成的內嵌阻抗匹配組件的中間結構的各種低通濾波電路等效圖。

圖10E至10H示出含有根據本公開的一個或多個實施例形成的內嵌阻抗匹配組件的中間結構的各種高通濾波電路等效圖。

圖10I-10K示出含有根據本公開的一個或多個實施例形成的內嵌阻抗組件的中間結構的各種帶阻和帶通濾波電路等效圖。

具體描述

以下詳細說明書僅僅是說明性的，并不旨在限制本發明或本發明的應用和使用。并且，沒有意圖被前述技術領域、背景、概述或以下詳細說明中展現的任何表示或隱含的理論所約束。