[發明專利]用于可植入醫療設備的具有屏蔽的RF導電路徑和阻抗匹配的共燒的電饋通件

有效

• 申請號: 201080034706.X
• 申請日: 2010-07-22
• 公開（公告）號: CN102470248A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: J·K·山本;G·J·浩布里奇
• 申請（專利權）人: 麥德托尼克公司
• 主分類號: A61N1/375
• 分類號: A61N1/375;A61N1/372
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張欣

1.一種用于植入性醫療設備(“IMD”)的電互連饋通件，包括：

由一個或多個介電材料層得到的整體結構；

延伸穿過所述整體饋通結構的，用于通信信號的導電路徑；以及

內屏蔽，形成為延伸穿過所述介電材料層中的至少一個，從而圍繞所述導電路徑的至少一部分，其中所述內屏蔽用于使所述導電路徑屏蔽于不理想的信號。

2.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述導電路徑和內屏蔽被形成為擁有延伸穿過所述整體饋通結構的基本共軸的關系。

3.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述導電路徑和內屏蔽由導電金屬材料制成。

4.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述內屏蔽是接地的。

5.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述導電路徑是用于將RF信號通信入和通信出所述IMD的射頻(RF)導電路徑。

6.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述導電路徑包括：

形成在所述一個或多個介電材料層的每一個中的至少一個通孔容納孔，其中每一個通孔容納孔耦合其中形成所述孔的所述相應層的主平面側；

設置在所述每一個通孔容納孔中，且至少部分地填充所述每一個通孔容納孔的導電金屬材料；以及

形成在兩個相鄰的介電材料層之間的導電材料的互連，用于連接形成在相鄰的介電材料層中的通孔容納孔。

7.如權利要求6所述的電互連饋通件，其特征在于，所述相鄰的介電材料層的通孔容納孔橫向地彼此偏移，這樣所述導電路徑包括延伸穿過所述整體饋通結構的基本蜿蜒形狀。

8.如權利要求6所述的電互連饋通件，其特征在于，所述相鄰的介電材料層的通孔容納孔基本彼此軸向對齊，這樣所述導電路徑包括延伸穿過所述整體饋通結構的基本線性形狀。

9.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述內屏蔽進一步包括：

形成在所述一個或多個介電材料層的每一個中的導電金屬材料的圓環，其形成為圍繞著形成在同一個相應介電材料層中的導電路徑的部分，其中每一個導電金屬材料的環耦合其中形成導電金屬材料環的相應層的主平面側；以及

形成在兩個相鄰的介電材料層之間的導電材料的互連，用于連接形成在相鄰的介電材料層中的導電金屬材料的連接環。

10.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述內屏蔽進一步包括：

形成在所述一個或多個介電材料層的每一個中的多個導電金屬材料的通孔，其形成為圍繞著形成在同一個相應介電材料層中的導電路徑的部分，其中形成在每個介電材料層中的多個導電金屬材料的通孔的每一個耦合其中形成所述通孔的相應層的主平面側；以及

形成在兩個相鄰的介電材料層之間的導電材料的互連，用于連接形成在相鄰的介電材料層中的導電金屬材料的連接通孔。

11.如權利要求10所述的電互連饋通件，其特征在于，形成在每一個介電材料層中的導電金屬材料的多個通孔被形成為擁有理想的圖案，以避免具有特定波長的不想要的或不理想的信號穿過其之間而到達所述整體饋通結構的所述導電路徑。

12.如權利要求10所述的電互連饋通件，其特征在于，所述相鄰介電材料層中形成的導電金屬材料的多個通孔橫向地彼此偏移，這樣所述內屏蔽包括延伸穿過所述整體饋通結構的基本蜿蜒形狀。

13.如權利要求10所述的電互連饋通件，其特征在于，所述相鄰介電材料層中形成的導電金屬材料的多個通孔以及形成在每一個相鄰介電材料層中的導電材料的互連基本軸向地彼此對齊，以使所述內屏蔽包括延伸穿過所述整體饋通結構的基本線性的形狀。

14.如權利要求1所述的電互連饋通件，其特征在于，所述介電材料層的至少一層包括具有在約1100℃到1700℃之間的燒結溫度的高溫共燒陶瓷(HTCC)材料，

進一步，其中所述介電材料層的至少一層、所述導電路徑和所述內屏蔽在高位溫度被共燒在一起而形成單個整體結構。