[發明專利]部件壓接裝置及部件壓接方法

無效

• 申請號: 201080034128.X
• 申請日: 2010-08-05
• 公開（公告）號: CN102473657A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 森本昌宏;垣田信行;壁下朗
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;G09F9/00;H05K13/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及向液晶面板、PDP(Plasma?Display?Panel)、有機EL(Electro-Luminescence)面板等基板壓接部件的部件壓接裝置及部件壓接方法。

背景技術

例如，在液晶面板的模塊制造工序中，進行利用壓接頭對被各向異性導電帶(Anisotropic?Conductive?Film：ACF)(以下，稱為導電帶)預壓接于基板上的驅動IC、TCP(Tape?Carrier?Package)、COF(Chip?on?Film)、FPC(Flexible?Printed?Circuit)等部件進行實壓接的工序，在此種部件的實壓接中使用專用的部件壓接裝置。在該部件壓接裝置中，利用沿上下方向動作的氣壓工作缸使壓接頭升降，通過使壓接頭從上方與基板抵接而將部件向基板壓接。

在此種部件壓接裝置中，已知有如下的結構，即，為了能夠同時將多個部件向基板壓接，而將多個壓接頭形成為并列設置狀態并進行單元化，并利用沿上下方向動作的一個氣壓工作缸一起使該單元化后的多個壓接頭升降(例如專利文獻1)。

【在先技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】專利第3249177號公報

【發明要解決的課題】

然而，在上述現有的部件壓接裝置中，存在如下的問題點，即，由于使壓接頭與基板抵接時的反作用力全部集中并作用于壓接頭驅動部(在此為一個氣壓工作缸)，因此壓接頭驅動部需要使用能夠耐受上述反作用力的剛性及強度大的大型的部件，這樣會妨礙部件壓接裝置整體的緊湊化。而且，若壓接頭驅動部變得大型化，則難以使壓接頭高速地工作，因此存在基板的生產性可能會下降的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種通過壓接頭驅動部的小型化而能夠實現裝置整體的緊湊化和生產性的提高的部件壓接裝置及部件壓接方法。

【用于解決課題的手段】

為了實現上述目的，本發明如下構成。

根據本發明的第一形態，提供一種部件壓接裝置，使多個壓接頭從上方與通過保持基板的基板定位部進行了定位的基板的側緣部抵接，而向基板壓接部件，

所述部件壓接裝置具備：

框架，其并列設置有多個壓接頭，并將多個壓接頭分別支承為升降自如；

多個連桿機構，它們與各壓接頭對應設置，并使各壓接頭分別進行升降動作；

壓接頭驅動部，其使各個連桿機構一起動作，而使多個壓接頭一起升降，

各連桿機構具有：

第一連桿構件，其具有與壓接頭的上端連結成轉動自如的一端；

第二連桿構件，其具有與第一連桿構件的另一端連結成轉動自如的一端和在壓接頭的上方由框架支承為轉動自如的另一端；

連結滑動部，其和第一連桿構件與第二連桿構件的連結部連結，

壓接頭驅動部沿著與多個壓接頭的并列設置方向正交的水平方向驅動各連桿機構的連結滑動部，使各連桿機構的第一連桿構件和第二連桿構件沿著上下方向開閉，而使多個壓接頭一起升降。

根據本發明的第二形態，提供一種第一形態所記載的部件壓接裝置，其中，

框架具備：

第一框架，其將多個壓接頭分別支承為升降自如；

第二框架，其與第一框架分體地構成，對壓接頭驅動部進行支承并將第二連桿構件的另一端支承為能夠轉動。

根據本發明的第三形態，提供一種第一形態所記載的部件壓接裝置，其中，

壓接頭驅動部具備：

第一滑動件，其沿著多個壓接頭的并列設置方向進行往復移動；

第二滑動件，其與各連桿機構的連結滑動部連結，經由凸輪機構被第一滑動件驅動而使各連桿機構的連結滑動部沿著與多個壓接頭的并列設置方向正交的方向移動。

根據本發明的第四形態，提供一種第三形態所記載的部件壓接裝置，其中，

各個壓接頭由框架支承為能夠沿著并列設置方向移動，并且各個連桿機構由框架支承為能夠沿著壓接頭的并列設置方向移動，

第二滑動件具有連結槽，該連結槽沿著壓接頭的并列設置方向延伸形成，且將各個連結滑動部連結成沿著所述并列設置方向移動自如。

根據本發明的第五形態，提供一種第三形態所記載的部件壓接裝置，其中，

壓接頭驅動部的凸輪機構是槽凸輪機構，該槽凸輪機構具有相對于多個壓接頭的并列設置方向傾斜的槽。