[發明專利]電容內置布線基板及配件內置布線基板

有效

• 申請號: 201080034125.6
• 申請日: 2010-08-04
• 公開（公告）號: CN102474992A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 中西直也
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 謝麗娜;關兆輝

1.一種電容內置布線基板，具有：芯材，作為凹部或貫通孔設置了收容部；電容，電介質層和電極層交互層積，被收容到上述芯材；以及層積部，在上述芯材的至少上表面側上交互層積形成絕緣層及導體層，

該電容內置布線基板的特征在于，具有：

第1通路導體組，在層積方向上連接與第1電位電連接的上述電極層及上述導體層；

第2通路導體組，在層積方向上連接與第2電位電連接的上述電極層及上述導體層；

第1電極圖案，形成于上述電容的表面的表面電極層，與上述第1通路導體組電連接；

多個第2電極圖案，形成于上述表面電極層，分別連接到將上述第2通路導體組劃分為多列時的各列；

第1導體圖案，形成于上述層積部中接近上述電容地相對配置的接近導體層，與上述第1通路導體組電連接；以及

多個第2導體圖案，形成于上述接近導體層，分別連接到將上述第2通路導體組劃分為多列時的各列，

上述第2電極圖案是連接在第1方向排列配置的規定個數的電容側通路導體的圖案形狀，上述第2導體圖案是連接在和上述第1方向交叉的第2方向排列配置的規定個數的層積部側通路導體的圖案形狀。

2.根據權利要求1所述的電容內置布線基板，其特征在于，含有上述第1通路導體組及上述第2通路導體組的多個通路導體在面方向上柵格狀或交錯狀配置。

3.根據權利要求1或2所述的電容內置布線基板，其特征在于，上述第2導體圖案是連接在和上述第1方向正交的第2方向排列配置的上述規定個數的層積部側通路導體的圖案形狀。

4.根據權利要求1所述的電容內置布線基板，其特征在于，上述第1電位是接地電位，上述第2電位是電源電壓。

5.根據權利要求1或2所述的電容內置布線基板，其特征在于，上述層積部?中，在上述接近導體層的上層，與上述表面電極層形成同一圖案的導體層以及與上述接近導體層形成同一圖案的導體層交互層積。

6.根據權利要求1至3的任意一項所述的電容內置布線基板，其特征在于，上述多個第2電極圖案是以同一間隔平行配置的同一長尺矩形的圖案，上述多個第2導體圖案是以同一間隔平行配置的同一長尺矩形的圖案形狀。

7.根據權利要求1至4的任意一項所述的電容內置布線基板，其特征在于，

上述表面電極層中，上述第1電極圖案與上述多個第2電極圖案經由規定的間隙固體狀形成，

上述接近導體層中，上述第1導體圖案與上述多個第2導體圖案經由規定的間隙固體狀形成。

8.根據權利要求1至5的任意一項所述的電容內置布線基板，其特征在于，

在上述層積部的上部能夠放置平面方向的尺寸大于上述電容的半導體元件，

在該半導體元件的背面，在層積方向上與上述電容重疊的區域內，形成與上述第1電位連接的端子組以及與上述第2電位連接的端子組。

9.一種電容內置布線基板，具有：芯材，作為凹部或貫通孔設置了收容部；電容，電介質層和電極層交互層積，被收容到上述芯材；以及層積部，在上述芯材的至少上表面側上交互層積形成絕緣層及導體層，

該電容內置布線基板的特征在于，具有：

第1通路導體組，在層積方向上連接與第1電位電連接的上述電極層及上述導體層；

第2通路導體組，在層積方向上連接與第2電位電連接的上述電極層及上述導體層；

第1電極圖案，形成于上述電容的表面的表面電極層上，與上述第1通路導體組電連接；

多個第2電極圖案，形成于上述表面電極層，在將上述第2通路導體組劃分為至少由2個以上的通路導體構成的多組時，連接到各個組的每一個；

多個第1導體圖案，形成于上述層積部中接近上述電容地相對配置的第1導體層，與構成上述第1通路導體組的多個通路導體分別電連接；

第2導體圖案，形成于上述第1導體層，與上述第2通路導體組電連接；

第3導體圖案，形成于與上述第1導體層的上層側鄰接的第2導體層，與上述第1通路導體組電連接；以及

第4導體圖案，形成在上述第2導體層上，與構成上述第2通路導體組的多個通路導體分別電連接，

上述第2電極圖案是連接規定個數的電容側通路導體的圖案形狀。