[發(fā)明專利]存儲(chǔ)器單元及形成存儲(chǔ)器單元的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080029583.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-06-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102473680A | 公開(公告)日: | 2012-05-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 錢德拉·穆利 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 美光科技公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8242 | 分類號(hào): | H01L21/8242;H01L27/108 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 宋獻(xiàn)濤 |
| 地址: | 美國愛*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲(chǔ)器 單元 形成 方法 | ||
1.一種存儲(chǔ)器單元,其包含:
浮動(dòng)主體,其含有經(jīng)摻雜半導(dǎo)體材料;及
選通二極管;所述選通二極管具有摻雜為與所述浮動(dòng)主體相同的導(dǎo)電性類型的區(qū)段;所述選通二極管的所述區(qū)段電連接到所述浮動(dòng)主體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述浮動(dòng)主體的所述半導(dǎo)體材料包含硅。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述浮動(dòng)主體的所述半導(dǎo)體材料包含鍺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述浮動(dòng)主體及所述選通二極管由半導(dǎo)體基底支撐且彼此橫向間隔開;且所述存儲(chǔ)器單元進(jìn)一步包含在所述浮動(dòng)主體與所述選通二極管之間的空間中延伸到所述基底中的隔離區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述浮動(dòng)主體至少部分地凹入于所述半導(dǎo)體基底內(nèi)。
6.一種存儲(chǔ)器單元,其包含:
浮動(dòng)主體,其由半導(dǎo)體襯底支撐;所述浮動(dòng)主體含有經(jīng)摻雜半導(dǎo)體材料;
隔離區(qū)域,其延伸到所述襯底中;
選通二極管,其位于所述隔離區(qū)域的與所述浮動(dòng)主體相對(duì)的側(cè)上;所述選通二極管具有摻雜為與所述浮動(dòng)主體相同的導(dǎo)電性類型的區(qū)段;所述選通二極管的所述區(qū)段電連接到所述浮動(dòng)主體;及
感測(cè)電路,其鄰近所述浮動(dòng)主體且經(jīng)配置以檢測(cè)所述浮動(dòng)主體的電荷狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述選通二極管的所述區(qū)段為第一二極管區(qū)段,且所述存儲(chǔ)器單元進(jìn)一步包含直接鄰近所述第一二極管區(qū)段的第二二極管區(qū)段,所述第二二極管區(qū)段被摻雜為與所述第一二極管區(qū)段的導(dǎo)電性類型相反的導(dǎo)電性類型。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述第一二極管區(qū)段的所述導(dǎo)電性類型為p型,且其中所述第二二極管區(qū)段的所述導(dǎo)電性類型為n型。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述第一二極管區(qū)段的所述導(dǎo)電性類型為n型,且其中所述第二二極管區(qū)段的所述導(dǎo)電性類型為p型。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述感測(cè)電路包含位于所述浮動(dòng)主體上方的存取線及位于所述襯底內(nèi)所述浮動(dòng)主體的相對(duì)側(cè)上的一對(duì)源極/漏極區(qū)域,所述源極/漏極區(qū)域經(jīng)由位于所述襯底內(nèi)所述浮動(dòng)主體正下方的溝道區(qū)域彼此連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述浮動(dòng)主體具有上表面,且具有從所述上表面向下延伸的側(cè)壁;且其中所述存取線跨越所述上表面且至少部分地沿著所述側(cè)壁延伸。
12.一種存儲(chǔ)器單元,其包含:
浮動(dòng)主體,其位于第一半導(dǎo)體材料上方,所述浮動(dòng)主體包含摻雜為第一導(dǎo)電性類型的第二半導(dǎo)體材料;
溝道區(qū)域,其位于所述第一半導(dǎo)體材料內(nèi)且接近所述浮動(dòng)主體;
二極管,其位于所述第一半導(dǎo)體材料內(nèi)且鄰近所述溝道區(qū)域;所述二極管具有摻雜為所述第一導(dǎo)電性類型的第一區(qū)域,且具有摻雜為與所述第一導(dǎo)電性類型相反的第二導(dǎo)電性類型的第二區(qū)域;及
電介質(zhì)結(jié)構(gòu);所述電介質(zhì)結(jié)構(gòu)具有位于所述浮動(dòng)主體與所述溝道區(qū)域之間的第一部分,且具有位于所述浮動(dòng)主體與所述二極管的所述第一區(qū)域之間的第二部分;所述電介質(zhì)結(jié)構(gòu)的所述第二部分比所述電介質(zhì)結(jié)構(gòu)的所述第一部分更能泄漏電荷載子。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述浮動(dòng)主體凹入到所述第一半導(dǎo)體材料中。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述浮動(dòng)主體凹入到所述第一半導(dǎo)體材料中;且其中所述凹入的浮動(dòng)主體沿著至少一個(gè)橫截面具有下伏于窄莖狀區(qū)域下面的寬球莖狀區(qū)域的形狀。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述電介質(zhì)結(jié)構(gòu)包含至少一個(gè)二氧化硅層及至少一個(gè)高k電介質(zhì)材料層。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述電介質(zhì)結(jié)構(gòu)的所述第二部分比所述第一部分薄。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的存儲(chǔ)器單元,其中所述電介質(zhì)結(jié)構(gòu)的所述第二部分在組成上不同于所述第一部分。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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