[發明專利]光電子器件有效
| 申請號: | 201080029412.8 | 申請日: | 2010-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102576788A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·齊茨爾斯佩格;埃克哈德·迪策爾;約爾格·埃里希·佐爾格 | 申請(專利權)人: | 歐司朗光電半導體有限公司;賀利氏材料技術有限兩合公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張春水;田軍鋒 |
| 地址: | 德國雷*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電子 器件 | ||
1.光電子器件,帶有
-連接支承體(1),其包括在所述連接支承體(1)的上側(1c)上的電絕緣膜(3),
-在所述連接支承體(1)的所述上側(1c)上的光電子半導體芯片(8),
-在所述電絕緣膜(3)中的凹部(5),所述凹部框架狀地環繞所述光電子半導體芯片(8),以及
-澆注體(10),所述澆注體圍繞所述光電子半導體芯片(8),其中
-所述凹部(5)的底面(32)至少局部地通過所述電絕緣膜(3)形成,
-所述澆注體(10)至少局部地延伸至所述凹部(5)的朝向所述光電子半導體芯片(8)的外緣(51),以及
-所述凹部(5)至少局部地沒有所述澆注體(10)。
2.根據前一項權利要求所述的光電子器件,其中所述凹部(5)基本上沒有所述澆注體(10)。
3.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述澆注體(10)沿著整個所述凹部(5)延伸至所述凹部(5)的朝向所述光電子半導體芯片(8)的所述外緣(51)。
4.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述凹部(5)不穿過所述電絕緣膜(3)。
5.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述連接支承體(1)包括導電膜(2),所述導電膜在所述電絕緣膜(3)的背離所述連接支承體(1)的所述上側(1c)的側固定于所述電絕緣膜上。
6.根據前一項權利要求所述的光電子器件,其中所述連接支承體由所述導電膜(2)、所述電絕緣膜(3)和必要時連接單元(12)組成,其中所述連接單元(12)能夠設置在所述導電膜(2)和所述電絕緣膜(3)之間。
7.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述澆注體(10)通過點膠來制造,其中所述凹部(5)的所述外緣(51)形成用于所述澆注體(10)的止動邊。
8.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述凹部(5)借助激光束產生。
9.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述凹部(5)具有矩形的橫截面。
10.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述電絕緣膜(3)包括以下材料之一或由以下材料之一組成:聚酰亞胺、玻璃纖維增強的環氧化物、硅樹脂、聚甲基丙烯酰亞胺。
11.根據上述權利要求之一所述的光電子器件,其中所述電絕緣膜(3)構建為由玻璃纖維增強的環氧化物構成的膜復合物,所述膜復合物帶有由聚四氟乙烯或聚醚酰亞胺構成的蓋層。
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