[發明專利]基板用涂布裝置

有效

• 申請號: 201080026613.2
• 申請日: 2010-04-19
• 公開（公告）號: CN102460643A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 五十川良則;織田光德;山本稔;川口敬史;平田英生;田邊雅明
• 申請（專利權）人: 龍云株式會社
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 謝麗娜;關兆輝

技術領域

本發明涉及一種基板用涂布裝置，使噴嘴相對于玻璃基板等板狀的基板相對向一個方向掃描，從噴嘴排出抗蝕液等涂布液，將涂布液涂布到基板的涂布面。

背景技術

在向玻璃基板等板狀基板的表面涂布涂布液時，使用下述基板用涂布裝置：在與基板表面之間設置間隙的狀態下，沿著與狹縫正交的規定的掃描方向，使狹縫狀的噴嘴相對于基板表面相對掃描。

為了以所需厚度將涂布液均勻地涂布到基板表面，需要使噴嘴的前端和基板的表面之間的涂布液的液珠形狀適當。并且，盡可能降低在涂布開始部及涂布結束部產生的膜厚不均區域的大小，是很重要的。

例如，在現有的基板用涂布裝置中，存在以下構成的裝置：通過調節涂布開始時的液珠形成所需的排出量、基板的待機時間，降低涂布開始部的膜厚不均區域(例如參照專利文獻1)。并且，在該基板用涂布裝置中，通過和平常相比在眼前位置下停止泵，或控制從泵提供到噴嘴的涂布液的總容積，從而降低涂布結束時的膜厚不均區域。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2005-305426號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，作為在涂布開始部及涂布結束部中膜厚變得不均的原因之一，包括在適用于泵的控制內容與實際的泵的動作之間產生差分。因此，如上述專利文獻1涉及的技術所示，即使研究了適用于泵的控制內容，但只要在該控制內容和實際的泵動作之間產生差分，則難以消除涂布開始部及涂布結束部中的膜厚不均。

并且，作為在涂布開始部及涂布結束部中膜厚變得不均的其他原因，包括來自狹縫噴嘴的涂布液的供給(壓力/流量)和基板的相對移動無法正確平衡。并且，在來自狹縫噴嘴的涂布液的供給(壓力/流量)和基板的相對移動無法平衡的狀態下，也會對其他單元的控制帶來例如難以決定減壓機構的最佳動作時間等不良影響。

本發明的目的在于提供一種在狹縫噴嘴涂布機的涂布中，可降低在涂布開始部及涂布結束部產生的膜厚不均區域的基板用涂布裝置。

用于解決課題的手段

本發明涉及的基板用涂布裝置構成為，相對于板狀的基板使狹縫噴嘴相對向一個方向掃描，從狹縫噴嘴排出涂布液，向基板涂布面涂布涂布液。該基板用涂布裝置至少具有掃描部、供給量控制部、排出狀態量測量部及控制部。

掃描部相對基板使狹縫噴嘴以設定的速度相對掃描。供給量控制部控制對狹縫噴嘴的涂布液的供給量。排出狀態量測量部構成為，測量表示涂布液從狹縫噴嘴的前端的排出狀態的狀態量。

控制部的構成是，根據來自排出狀態量測量部的測量信息，控制掃描部及供給量控制部。控制部根據差分信息校正提供到掃描部的控制信息，以消除差分，上述差分信息表示提供到供給量控制部的控制信息與從排出狀態量測量部提供的測量信息的差分。

發明效果

根據本發明，在狹縫噴嘴涂布機的涂布中，可降低在涂布開始部及涂布結束部產生的膜厚不均區域。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式涉及的基板用涂布裝置的概要構成的圖。

圖2是表示基板用涂布裝置的控制部的處理步驟的流程圖。

圖3(A)～(B)是表示伴隨時間經過的排出速度及排出壓力的變化狀況的一例的圖。

圖4(A)～(B)是表示加速區間及減速區間中的時間-壓力數據的標準化的圖。

圖5(A)～(B)是表示通過指令軌道生成步驟獲得的軌道的一例的圖。

圖6是說明作為調壓室的接通/斷開控制的基礎的界限速度的圖。

圖7(A)～(B)是表示本發明的與不均區域降低相關的效果的圖。

圖8是表示本發明的與涂布速度提高相關的效果的圖。

附圖標記

1狹縫噴嘴

2滑塊

3電機驅動器

4滑塊驅動電機

5控制部

6電機驅動器

7閥驅動器

9泵

9調壓室

10基板用涂布裝置

82排出狀態量測量部

100基板

具體實施方式

如圖1所示，本發明的實施方式涉及的基板用涂布裝置10具有：狹縫噴嘴1、滑塊2、電機驅動器3、滑塊驅動電機4、電機驅動器6、泵8、排出狀態量測量部82、調壓室9、閥驅動器7、及控制部5。