[發明專利]基板用涂布裝置

有效

• 申請號: 201080026613.2
• 申請日: 2010-04-19
• 公開（公告）號: CN102460643A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 五十川良則;織田光德;山本稔;川口敬史;平田英生;田邊雅明
• 申請（專利權）人: 龍云株式會社
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 謝麗娜;關兆輝

1.一種基板用涂布裝置，其構成為，相對于板狀的基板使狹縫噴嘴相對向一個方向掃描，從上述狹縫噴嘴排出涂布液，向上述基板的涂布面涂布涂布液，

該基板用涂布裝置具有：掃描部，相對上述基板，使上述狹縫噴嘴以設定的速度相對掃描；

供給量控制部，控制對上述狹縫噴嘴的涂布液的供給量；

排出狀態量測量部，其構成為，測量用于表示涂布液從狹縫噴嘴的前端的排出狀態的狀態量；和

控制部，其構成為，根據來自上述排出狀態量測量部的測量信息，控制上述掃描部及供給量控制部，

上述控制部根據差分信息校正提供到上述掃描部的控制信息，以消除上述差分，上述差分信息表示提供到上述供給量控制部的控制信息與從上述排出狀態量測量部提供的測量信息的差分。

2.根據權利要求1所述的基板用涂布裝置，其特征在于，供給量控制部至少具有能測量涂布液的排出壓力的壓力計、或可測量涂布液的排出流量的流量計中的任意一個。

3.根據權利要求2所述的基板用涂布裝置，其特征在于，

還具有減壓部，其構成為，通過使上述狹縫噴嘴和上述基板之間的壓力抵消來改變涂布液珠形狀，

上述控制部根據上述校正后的掃描部的掃描速度，控制上述減壓部的動作。

4.根據權利要求3所述的基板用涂布裝置，其特征在于，上述控制部在設表面張力為σ、涂布液的粘度為μ、目標濕膜厚度為h、上述狹縫噴嘴和上述基板的間隔為H時，當上述校正后的掃描部的掃描速度Vs為下式所示的限界速度Vm以上時，使上述減壓部動作的同時進行涂布：

Vm=σμ(2h1.34(H-h))32]]>……數式2。