[發明專利]極限流速和/或高溫流體遞送基體

有效

• 申請號: 201080025900.1
• 申請日: 2010-06-09
• 公開（公告）號: CN102804335A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 基姆·恩格西·烏
• 申請（專利權）人: 威斯塔德爾特有限責任公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 過曉東

相關申請

這份申請依照美國法典第35卷第119節(e)要求給2009年6月10日以“HIGH?FLOW?RATE?AND/OR?HIGH?TEMPRATURE?FLUID?DELIVERY?SUBSTRATE(高流速和/或高溫流體遞送基體)”為題申請的美國專利臨時申請第61/185,829號和給2010年2月11日以“EXTREME?FLOW?RATE?AND/OR?HIGH?TEMPRATURE?FLUID?DELIVERY?SUBSTRATE(極端流速和/或高溫流體遞送基體)”為題申請的美國專利臨時申請第61/303,460號優先權，這兩份申請在此通過引證全部并入本文。本申請涉及在此通過引證被全部并入的于2010年5月11日以“FLOW?DELIVERY?SUBSTRATE?FOR?BUILDING?REMOVABLE?STANDARD?FLIUD?DELIVERY?STICKS(用來建筑可移去的標準流體遞送棒的流體遞送基體)”為題申請的美國專利申請第12/777,327號。

發明領域

本發明針對的是流體遞送系統，更具體地說針對的是用于半導體處理和石化工業的表面貼裝的極限流速和/或高溫流體遞送系統。

背景技術

流體遞送系統被用于許多用來調整和操縱流體流的現代工業程序提供所需物質進入該程序的控制準入。從業者已經研發一種完整的流動遞送系統，該系統有可移動地附著到流動基體上包含流動路徑導管的流體轉運部件。這樣的流動基體的安排建立一種流動序列，借助該流動序列流體轉運部件提供所需的流體調整和控制。在這樣的流動基體和可移去的流體轉運部件之間的接口是標準化的而且沒有多少變化。這樣的流體遞送系統設計時常被描述為模塊式或表面貼裝系統。表面貼裝流體遞送系統的代表性應用包括用于半導體制造設備的輸氣嵌板和用于石化精煉的抽樣系統。許多類型的用來完成制造半導體的處理步驟的制造設備被統稱為工具。本發明的實施方案一般地涉及用于半導體處理的流體遞送系統，明確地說涉及表面貼裝的流體遞送系統，該系統明確地說非常適合用于工藝流體將被加熱到環境溫度以上的極限流速和/或高溫應用。本發明的諸方面適用于表面貼裝流體遞送系統設計，無論是局部性的還是分布在半導體處理工具周圍。

工業處理流體遞送系統有利用依照它的機械特性并考慮到它與被遞送的流體潛在的化學相互作用選定的材料制造的流動路徑導管。就耐腐蝕性和耐用性而言不銹鋼通常是優選的，但是在某些優先考慮費用和易于加工的情況下鋁或黃銅可能是適當的。在可能的流體離子污染將預先排除使用金屬的應用中，流動路徑也可能由聚合物材料構成。將流體轉運部件與流動基體流動路徑導管密封地結合的方法在特定的表面貼裝系統設計內通常是標準化的，為的是將截然不同的零件類型的數目減到最少。大多數結合方法使用可變形墊圈插在流動零部件和它將附著其上的流動基體之間。墊圈可能是簡單的彈性體O-型圈或專用的金屬密封環，例如，在美國專利第5,803,507號和美國專利第6,357,760號見到的。在半導體制造業設備中提供高純度流體的受控遞送自從半導體電子工業初期已經得到關注，而且普遍使用金屬密封的流動遞送系統構架是早期研發結果。舉例來說，適當的風箱密封閥的一個早期實施例是在美國專利第3,278,156號中見到的，而廣泛用于連接流體導管的VCR配件是在美國專利第3,521,910號中見到的，典型的早期膜片密封閥是在美國專利第5,730,423號中見到的。最近在嚴格的純度要求比制造最新的微處理器器件所需要的低的光電太陽能電池制造方面的商業興趣可能帶回使用彈性體密封的流體遞送系統。

組裝到傾向于轉運單一流體物種的序列之中的流體轉運部件的集合時常被稱為氣體棒。由一些打算把工藝流體遞送給特定的半導體處理室的氣體棒組成的設備子系統時常被稱為輸氣嵌板。在90年代期間，一些發明家通過創造氣體棒著手解決輸氣嵌板可維護性和尺寸的問題，其中一般的流體流動路徑由包含傳送工藝流體的導管的惰性的金屬結構組成，閥門等活性的(和惰性的)流體轉運部件可移動地附著其上。惰性的流體流動路徑元素有各種不同的叫法：歧管、基體、區段，等等，在個別發明家的工作里面甚至有一些不一致。這份揭示選擇使用術語流動基體指出包含惰性流體流動路徑的可能有其它的流體轉運器件安裝在它上面的流體遞送系統元素。

發明內容