[發(fā)明專利]有機硅化合物、含有該有機硅化合物的熱硬化性組成物及光半導體用密封材料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080024000.5
• 申請日: 2010-06-02
• 公開（公告）號: CN102449034A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設計）人: 豬木大輔;川畑毅一;田島晶夫;松尾孝志
• 申請（專利權）人: JNC株式會社
• 主分類號: C08G77/50
• 分類號: C08G77/50;C08G77/12;C08L83/05;C08L83/07;C08L83/14;C09D183/05;C09D183/07;C09D183/14;C09K3/10;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 經志強

技術領域

本發(fā)明涉及一種有機硅化合物、含有該化合物且對光學材料及電性絕緣材料等用途有用的熱硬化性組成物、將該熱硬化性組成物熱硬化而獲得的硬化物，以及使用該熱硬化性組成物的光半導體用密封材料。

背景技術

近年來，發(fā)光二極管(light-emitting?diode，LED)等發(fā)光裝置被實際應用于各種顯示板、圖像讀取用光源、交通信號、大型顯示器用單元以及行動電話的背光裝置(back?light)等。通常利用使芳香族環(huán)氧樹脂及作為硬化劑的脂環(huán)式酸酐進行硬化而獲得的硬化性樹脂，來對該些發(fā)光裝置進行密封。

但是，眾所周知該芳香族環(huán)氧樹脂體系中存在脂環(huán)式酸酐容易因酸而變色，或者至硬化為止需要較長時間的問題。另外，存在當將發(fā)光裝置放置于室外時，或曝露于產生紫外線的光源下時，密封的硬化性樹脂會發(fā)生黃變(yellowing)的問題。

為了解決上述問題，本領域技術人員嘗試采用下述方法：利用一種使用脂環(huán)式環(huán)氧樹脂或丙烯酸系樹脂、及陽離子聚合起始劑的硬化性樹脂來密封LED等(參照專利文獻1及專利文獻2)。

但是，上述經陽離子聚合的硬化性樹脂具有非常脆，容易因冷熱循環(huán)試驗(亦稱為熱循環(huán)試驗(heat?cycle?test))而產生龜裂損壞的缺點。而且，該硬化性樹脂與先前的使用芳香族環(huán)氧樹脂及酸酐的硬化性樹脂相比，存在硬化后密封的硬化性樹脂的著色顯著的缺點。因此，該硬化性樹脂不適合于要求無色透明性的用途，特別是要求耐熱性及透明性的LED的密封用途。

故而，本領域技術人員正在研究一種LED密封材料用樹脂組成物，可改良因冷熱循環(huán)試驗而產生龜裂損壞的情況，且耐光性優(yōu)異(參照專利文獻3)。專利文獻3中所揭示的樹脂組成物是以氫化環(huán)氧樹脂或脂環(huán)式環(huán)氧樹脂作為基質(matrix)成分，但仍期待對硬化后的著色甚至變色加以改善。

另一方面，白色LED被使用于照明等用途中，隨著白色LED的功率增大，LED封裝體(LED?package)的發(fā)熱變得不可忽視。使用環(huán)氧樹脂作為密封材料時，無法避免密封材料因發(fā)熱而黃變，因此白色LED的密封材料逐漸開始使用聚硅氧樹脂(silicone?resin)來代替環(huán)氧樹脂。

用于LED的聚硅氧樹脂大致分類可分為苯基聚硅氧樹脂(phenyl?silicone?resin)與甲基聚硅氧樹脂(methyl?silicone?resin)兩種。通常使用的苯基聚硅氧樹脂的折射率令人滿意，另一方面耐熱性亦優(yōu)于環(huán)氧樹脂，但仍無法充分應對LED的大功率化。

另一種聚硅氧樹脂即甲基聚硅氧樹脂的耐熱性、耐候性非常優(yōu)異，但折射率低，因而存在LED的光取出效率差的缺點。而且，硬化的甲基聚硅氧樹脂存在非常脆，容易因冷熱循環(huán)試驗而產生龜裂損壞的缺點，以及與LED基板所使用的聚酰胺樹脂(polyamide)的接著性弱于環(huán)氧樹脂等的缺點。

因此，要求開發(fā)出一種可應對白色LED的大功率化的高折射率及耐熱性等特性同時并存的密封材料，以及用于該密封材料的熱硬化性組成物。

另一方面，于專利文獻4～專利文獻8中，揭示有一種籠型硅化合物及其聚合物，但由于該籠型硅化合物及其聚合物均為固體或結晶，故而為了應對LED等的成形用途，需要用來將該些固體或結晶溶解的溶劑。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開昭61-112334號公報

專利文獻2：日本專利特開平02-289611號公報

專利文獻3：日本專利特開2003-277473號公報

專利文獻4：日本專利特開2006-070049號公報

專利文獻5：國際公開第2004/081084號

專利文獻6：日本專利特開2004-331647號公報

專利文獻7：國際公開第2003/24870號

專利文獻8：國際公開第2004/24741號

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的技術課題

本發(fā)明的一課題在于，提供一種可獲得折射率高、透明性及耐熱性良好的硬化物的熱硬化性組成物。另外，本發(fā)明的一課題在于，提供一種該熱硬化性組成物中所含的液狀有機硅化合物、包含該熱硬化性組成物的硬化物、成形體以及發(fā)光二極管用等的密封材料。

解決課題的技術手段