[發(fā)明專利]有機(jī)硅化合物、含有該有機(jī)硅化合物的熱硬化性組成物及光半導(dǎo)體用密封材料有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201080024000.5 | 申請(qǐng)日: | 2010-06-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102449034A | 公開(公告)日: | 2012-05-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 豬木大輔;川畑毅一;田島晶夫;松尾孝志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | JNC株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C08G77/50 | 分類號(hào): | C08G77/50;C08G77/12;C08L83/05;C08L83/07;C08L83/14;C09D183/05;C09D183/07;C09D183/14;C09K3/10;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 經(jīng)志強(qiáng) |
| 地址: | 日本東京千代*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機(jī)硅 化合物 含有 化性 組成 半導(dǎo)體 密封材料 | ||
1.一種液狀有機(jī)硅化合物,其特征在於,包含以式(1-a)所表示的結(jié)構(gòu)單元及以式(1-b)所表示的結(jié)構(gòu)單元:
所述式(1-a)中,R1分別獨(dú)立為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基及環(huán)己基中的基團(tuán);式(1-b)中,R2及R3分別獨(dú)立為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基及環(huán)己基中的基團(tuán);n為2~50的整數(shù);其中,當(dāng)將以式(1-a)所表示的結(jié)構(gòu)單元在液狀有機(jī)硅化合物中的摩爾分率設(shè)為α,將以式(1-b)所表示的結(jié)構(gòu)單元在液狀有機(jī)硅化合物中的摩爾分率設(shè)為β時(shí),α與n×β的比(α∶n×β)滿足1∶3~1∶100。
2.一種液狀有機(jī)硅化合物的制造方法,其特征在於,是使以式(2-a)所表示的化合物與以式(2-b)所表示的化合物進(jìn)行硅氫化反應(yīng)而獲得液狀有機(jī)硅化合物,且當(dāng)將以式(2-a)所表示的化合物在液狀有機(jī)硅化合物中的摩爾分率設(shè)為α,將以式(2-b)所表示的化合物在液狀有機(jī)硅化合物中的摩爾分率設(shè)為β時(shí),滿足下述關(guān)系式:
α∶n×β=1∶3~1∶100
所述式(2-a)中,R1分別獨(dú)立為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基及環(huán)己基中的基團(tuán);所述式(2-b)中,R2及R3分別獨(dú)立為選自碳數(shù)1~4的烷基、環(huán)戊基及環(huán)己基中的基團(tuán);n為2~50的整數(shù)。
3.一種熱硬化性組成物,其特征在於,含有:(A)根據(jù)權(quán)利要求1所述的液狀有機(jī)硅化合物或者利用根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法所制造的液狀有機(jī)硅化合物,以及(B)具有兩個(gè)以上乙烯基的硅化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱硬化性組成物,其特征在於,還含有(C)鉑觸媒。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的熱硬化性組成物,其特征在於,還含有(D)末端具有兩個(gè)以上SiH基的硅化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的熱硬化性組成物,其特征在於,其中還分散有二氧化硅及螢光體中的至少一種。
7.一種硬化物,其特征在於,是將根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的熱硬化性組成物熱硬化而獲得。
8.一種成形體,其特征在於,是將根據(jù)權(quán)利要求7所述的硬化物成形而獲得。
9.一種涂膜,其特征在於,是涂布根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的熱硬化性組成物而獲得。
10.一種光半導(dǎo)體用密封材料,其特征在於,包含根據(jù)權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的熱硬化性組成物。
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