[發明專利]使用Sn和孔隙尺寸控制以改善多晶金剛石復合片的生物相容性

有效

• 申請號: 201080022237.X
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN102438668A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: C·F·加德尼爾;A·S·德斯普瑞斯;T·J·邁德福德;T·邦頓
• 申請（專利權）人: 達美康公司
• 主分類號: A61L27/04
• 分類號: A61L27/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李躍龍

1.用于假關節的燒結多晶金剛石復合片，包含：

燒結的多晶接合金剛石層，該金剛石層在其第一側上形成用于人工關節的接合表面，該金剛石層包含多個金剛石晶體和置于金剛石晶體之間的間隙孔隙內的溶劑金屬。

2.權利要求1的復合片，其中溶劑金屬包含Sn、Co和Cr的混合物。

3.權利要求2的復合片，其中金剛石層的間隙孔隙具有平均孔隙長度，該平均孔隙長度定義為一組按孔隙面積計最大的間隙孔隙的平均費雷特直徑，該組足夠大以包括80％的暴露間隙孔隙的表面積；以及

其中兩個金剛石層的間隙孔隙的平均孔隙長度小于30微米。

4.權利要求2的復合片，其中溶劑金屬包含約33-50％Sn、約38-45％Co和約10-19％Cr。

5.權利要求1的復合片，其中溶劑金屬包含Sn、Co、Cr和Mo的混合物。

6.權利要求5的復合片，其中溶劑金屬包含約33-50％Sn、約38-45％Co、約10-19％Cr和至多約4％Mo。

7.權利要求5的復合片，其中溶劑金屬包含約44-48％Sn、約38-42％Co、約10-14％Cr和至多約4％Mo。

8.權利要求5的復合片，其中溶劑金屬包含約46％Sn、約40％Co、約12％Cr和約2％Mo。

9.權利要求1的復合片，其中該復合片包含連接到接合金剛石層第二側的過渡金剛石層，該過渡金剛石層具有金剛石晶體和置于金剛石晶體之間的間隙孔隙內的溶劑金屬；

其中金剛石層的間隙孔隙具有平均孔隙長度，該平均孔隙長度定義為一組按孔隙面積計最大的間隙孔隙的平均費雷特直徑，該組足夠大以包括80％的暴露間隙孔隙的表面積；以及

其中兩個金剛石層的間隙孔隙的平均孔隙長度小于30微米。

10.權利要求1的復合片，其中該復合片包含連接到接合金剛石層第二側的過渡金剛石層，該過渡金剛石層具有金剛石晶體和置于金剛石晶體之間的間隙孔隙內的溶劑金屬；以及

其中該過渡金剛石層包含約50體積％金剛石，并且其中所述金剛石包含約50％的40微米金剛石晶體、約38％的20微米金剛石晶體和約12％的4-8微米金剛石晶體。

11.權利要求1的復合片，其中該復合片包含連接到接合金剛石層第二側的過渡金剛石層，該過渡金剛石層具有金剛石晶體和置于金剛石晶體之間的間隙孔隙內的溶劑金屬；以及

其中該過渡金剛石層包含約40體積％金剛石，并且其中所述金剛石包含約65％的20微米金剛石晶體、約15％的10微米金剛石晶體和約20％的4-8微米金剛石晶體。

12.權利要求1的復合片，其中該復合片包含連接到接合金剛石層的第一過渡金剛石層和連接到第一過渡金剛石層的第二過渡金剛石層，該第一和第二過渡金剛石層具有金剛石晶體和置于金剛石晶體之間的間隙孔隙內的溶劑金屬；

其中第一過渡金剛石層包含約50體積％金剛石，并且其中所述金剛石包含約50％的40微米金剛石晶體、約38％的20微米金剛石晶體和約12％的4-8微米金剛石晶體；并且

其中第二過渡金剛石層包含約40體積％金剛石，并且其中所述金剛石包含約65％的20微米金剛石晶體、約15％的10微米金剛石晶體和約20％的4-8微米金剛石晶體。

13.燒結的金剛石多晶復合片，包含：

外部接合金剛石層，該接合金剛石層在其上形成接合表面，該接合金剛石層具有在其中的多個金剛石晶體和置于金剛石晶體之間的間隙孔隙內的溶劑金屬；

連接到接合金剛石層的內部第一過渡金剛石層，該第一過渡金剛石層具有在其中的多個金剛石晶體和置于金剛石晶體之間的間隙孔隙內的溶劑金屬；和

其中金剛石層的間隙孔隙具有平均孔隙長度，該平均孔隙長度定義為一組按孔隙面積計最大的間隙孔隙的平均費雷特直徑，該組足夠大以包括80％的暴露間隙孔隙的表面積；以及

其中兩個金剛石層的間隙孔隙的平均孔隙長度小于30微米。

14.權利要求13的復合片，其中平均孔隙長度小于20微米。