[發明專利]用于機載電子卡的殼體

有效

• 申請號: 201080021247.1
• 申請日: 2010-04-06
• 公開（公告）號: CN102428765A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 赫蘇斯·阿斯帕斯普埃托拉斯;尼古拉斯·邁松納夫;埃米爾·科隆戈;西爾萬·布爾杜
• 申請（專利權）人: 歐洲航空防務與空間公司EADS法國
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 武樹辰;田軍鋒

技術領域

本發明涉及航空電子領域。更確切地，其涉及飛機上的用于機載電子卡的殼體。

背景技術

已知為了提高其性能、安全性、舒適度、自動化程度等等，現有的飛機承載越來越多的設備，所述設備由電子卡進行控制。

因此，所述電子卡需與飛機結構機械相連并符合各種標準化安全要求。(保護免遭撞擊和灰塵，對機械力的抵抗、熱耗散要求或在給定溫度范圍內的耐受性要求，抵抗電磁場的要求等等)。

正如已知的，由于部件(特別是處理器)的功率提高等原因，電子元件的性能持續提高。所述變化導致越來越大的散熱量(每個電子卡都達到幾十瓦)，因此需要專門用于機載電子卡的散熱裝置，例如輻射型被動散熱器，或者風扇或熱管型主動散熱器。

顯而易見，為了保證飛行狀態下飛機運轉的安全性，所述電子卡最后應盡可能地——至少臨時地——經受通風故障，而不至于危害到飛行安全。

目前保留的方案是使用電子殼體，其包括約五到十片固定在其結構上的電子卡。由鋁制或銅制的散熱器確保散熱，所述散熱器被固定在最需散熱的處理器上，且被連接在殼體上的通常以鋁制成的金屬結構上。所述金屬連接保證導熱并使處理器冷卻。

在該種構造中，一片電子卡的一個故障就通常會導致相關計算機被拆卸與更換，其成本可能達到幾十萬歐元。

此外，由于需要符合電磁的和力的環境的要求，鋁制機載電子卡殼體的制造技術，在其散熱效率和重量方面都已經達到了極限。

可以理解的是：處理器功率不斷提高將使所述現有的殼體不符合散熱和安全標準。

發明內容

本發明的目的在于使飛機上機載電子卡所面對的越來越大的熱應力而更加易于處理。

另一目的在于使得電子系統的維修和更新更加容易。

第三目的在于允許將電子元件分布在飛機不同的位置上，而不是把所有卡集中在同一計算機中。

為此，本發明涉及用于至少一個電子卡的殼體，該電子卡包括主要位于所謂上表面上的散熱元件，該類型的殼體具有標準化的寬度且包括與設置在電子設備艙的內表面上的導軌協作的兩個側導向件，

所述殼體包括上下兩個半殼，在側導向件的高度彼此貼合，

下半殼包括至少一個支撐區，所述至少一個支撐區形成電子卡的凹槽，

所述殼體還包括把各電子卡貼在相應的每個凹槽內的裝置以及把至少一個散熱器貼合在至少一電子卡上表面的裝置，

本體的功能在于考慮了與殼體所容納的電子卡有關的機械應力，而罩蓋的功能在于確保良好的熱傳導，從而允許將在工作過程中由電子卡產生的熱量耗散。

根據優選的實施方式，側導向件分別由構成罩蓋的部分的上半導向件，以及構成本體的下半導向件構成。

優選地，貼合裝置是彈簧，其一方面抵靠罩蓋的內表面，另一方面抵靠在電子卡上，最后抵靠在散熱器上，以便把該散熱器貼合在電子卡的至少一個強散熱元件上。

在該情況下，貼合彈簧有利地包括被放置在罩蓋內表面下方的矩形周長帶，上部被固定在矩形周長帶上且面向本體的各支承區位設置的傾斜支腳，以及上部被連接在矩形周長帶上且用來把支撐力傳遞至散熱器上表面的一組傾斜帶。

優選地，貼合裝置用具有很好的熱傳導性的材料制成。

根據殼體的優選實施方式，本體用高溫熱塑材料制成。

該高溫熱塑材料例如充填有短纖維(聚醚醚酮)。

有利地，本體表面被金屬化。

根據殼體的優選實施方式，罩蓋包括由導熱性極強的復合材料制成的坯件，該坯件在邊緣處被折疊從而與本體的形狀匹配。

有利地，罩蓋在其側邊包括分別構成殼體上半導向件的兩個金屬插件，其作用在于保證罩蓋和匣艙之間良好的導熱與導電性。

優選地，罩蓋包括電磁防護裝置。

該電磁防護裝置例如是連接于構成金屬插件的金屬材料上的金屬化帶

在所述情況下，罩蓋由這樣一種工藝制成，該工藝包括在預制件上鋪纖維層和金屬化帶，與金屬插件組裝，隨后用加熱裝置燒結的步驟。

為了允許具有較大高度的散熱器通過，有利地，罩蓋在其上表面包括適于至少一個散熱器通過的至少一個矩形的挖空部分。

根據殼體的優選的實施方式，本體和罩蓋具有顯著不同的厚度：殼體內在電子卡下方的可支配空間b基本小于電子卡上方的可支配空間a。

附圖說明

將根據僅以舉例方式給出的本發明的實施示例，并參考附圖進行說明：

圖1是根據本發明的電子殼體的透視圖；