[發明專利]用于機載電子卡的殼體

有效

• 申請號: 201080021247.1
• 申請日: 2010-04-06
• 公開（公告）號: CN102428765A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 赫蘇斯·阿斯帕斯普埃托拉斯;尼古拉斯·邁松納夫;埃米爾·科隆戈;西爾萬·布爾杜
• 申請（專利權）人: 歐洲航空防務與空間公司EADS法國
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 武樹辰;田軍鋒

1.用于至少一個電子卡(2)的殼體(1)，所述電子卡(2)包括主要位于所謂上表面上的散熱元件，該類型的殼體整體呈薄的矩形，具有標準化的寬度且包括與設置在電子匣艙的內表面上的導軌協作的兩個側導向件(3a、3b)，

包括兩個半殼，被稱為罩蓋的上半殼(4)，以及被稱為本體的下半殼(5)，所述兩半殼在側導向件的高度處彼此貼合，

本體(5)包括至少一個支撐區(10)，該支撐區構成電子卡的凹槽，以及將至少一個散熱器(16)貼合在至少一個電子卡(2)的上表面的裝置(19)，

其特征在于，

-所述殼體(1)還包括將各電子卡(2)貼合在各相應的凹槽內而無需螺釘的裝置(19)，且

-本體包括考慮了與殼體(1)所容納的電子卡(2)有關的機械應力的裝置，以及對所述電子卡(2)正確定位的裝置(8、9、10、13)，一旦電子卡被安設在其凹槽中，所述定位裝置將限制電子卡(2)的剩余側間隙。

-所述貼合裝置(19)由導熱性方面質量很好的材料制成，

-罩蓋(4)包括由導熱性很強的材料制成的坯件。

2.根據權利要求1所述的殼體，其特征在于，側導向件(3a、3b)分別由上半導向件和下半導向件構成，所述上半導向件為罩蓋(4)的一部分，所述下半導向件為本體(5)的一部分。

3.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述貼合裝置(19)是彈簧，其一方面抵靠罩蓋(4)的內表面，另一方面抵靠在電子卡(2)上，最后抵靠在散熱器(16)上以便把該散熱器貼合在電子卡(2)的至少一個強散熱元件上。

4.根據權利要求3所述的殼體，其特征在于，所述貼合彈簧包括被放置在罩蓋(4)內表面下方的矩形周長帶(22)，上部被固定在矩形周長帶上且面對本體(5)的各支承區位(10)設置的傾斜支腳(20)，以及上部被連接在矩形周長帶(22)上且用于將支撐力傳遞至散熱器(16)的上表面的一組傾斜帶(21)。

5.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述本體(5)用高溫熱塑性材料制成。

6.根據權利要求5所述的殼體，其特征在于，所述高溫熱塑性材料是充填短纖維的(聚醚醚酮)。

7.根據權利要求5至6中任一項所述的殼體，其特征在于，所述本體(5)表面被金屬化。

8.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，罩蓋(4)在其側邊包括分別構成殼體(1)的上半導向件的兩個金屬插件(17)，所述金屬插件的作用在于保證罩蓋(4)和電子匣艙之間良好的導熱性與導電性。

9.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，罩蓋(4)包括電磁防護裝置。

10.根據權利要求9所述的殼體，其特征在于，所述電磁防護裝置是連接于構成金屬插件(17)的金屬材料上的金屬化帶(18)。

11.根據權利要求10所述的殼體，其特征在于，所述罩蓋(4)由這樣的工藝制成，所述工藝包括在預制件上鋪纖維層和金屬化帶(18)，與金屬插件(17)組裝，隨后用加熱裝置燒結的步驟。

12.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，所述罩蓋(4)在其上表面包括適于至少一個散熱器(16)通過的至少一個矩形挖空部分(15)。

13.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，本體(5)和罩蓋(4)具有明顯不同的厚度：殼體(1)內在電子卡(2)下方的能夠的支配空間b基本小于電子卡上方的能夠支配的空間a。

14.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，構成貼合裝置(19)的導熱性方面高質量的材料是一種碳+鋁納米管型金屬基復合材料。

15.根據前述權利要求中任一項所述的殼體，其特征在于，構成罩蓋(4)的導熱性方面高質量的材料是包含導熱性大于銅的石墨碳纖維的層狀材料。