[發明專利]用于半導體處理裝備的模塊式輸入/輸出電橋系統

有效

• 申請號: 201080020252.0
• 申請日: 2010-05-07
• 公開（公告）號: CN102422400A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 羅納德·V·肖爾
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 柳春雷

技術領域

本發明的實施例一般的涉及半導體處理裝備，且更特定而言，涉及與此裝備的處理控制器接合。

背景技術

用于半導體處理的裝備典型的需要經設計用于在環境惡劣的區域中操作的組件。上述區域可包含危險的溫度、化學物、蒸氣、或液體。這些區域通常為具有嚴格的規定和程序以避免外界污染的“凈化”區域。當技術人員替換故障組件時，在上述區域中替換組件通常需要處理工具完全關機，之后凈化區域必須被重新確認。這是時間、資源和人力密集的程序。

舉例而言，CMP工具的拋光頭具備大量機械和電子組件，所述機械和電子組件在上述凈化環境中建立數個不同的故障點。在許多情況中，不期望對這些組件作出改變，因為所述改變可擾亂仔細配置的系統，導致產量降低和其它制造瑕疵。這種風險造成許多最終使用者不愿更新其系統，且寧可接受老式硬件的問題和限制。

因此，在本領域中需要向晶片拋光頭提供接口的裝置，所述裝置需要在凈化區域中呈現最少數量的組件，同時還向設備的最終使用者提供透明的更新途徑。

發明內容

公開一種對半導體處理工具提供接口的裝置和方法。在某些實施例中，該裝置可包括輸入/輸出電橋、系統控制器，一個或多個上部氣動組件、和拋光裝置。輸入/輸出電橋從系統控制器接收命令且發送數據至該系統控制器。輸入/輸出電橋控制上部氣動組件。上部氣動組件對位于拋光裝置上的一個或多個壓力區段提供拋光頭壓力控制。

在某些實施例中，一種對半導體處理工具提供接口的裝置可包括：輸入/輸出電橋，其用于從系統控制器接收模擬和狀況命令系統控制訊號、并將返回數據和狀態信息發送至系統控制器，其中模擬和狀況命令系統控制訊號要控制模擬設備，并且輸入/輸出電橋用于將模擬和狀況命令系統控制訊號轉換成要控制數字設備的數字系統控制訊號；和上部氣動組件，其耦接至輸入/輸出電橋，以用于向位于拋光裝置上的一個或多個壓力區段提供壓力控制，拋光裝置耦接至上部氣動組件以用于半導體晶片的拋光

在某些實施例中，方法可包括：從系統控制器接收一個或多個模擬和狀況命令系統控制訊號，其中模擬和狀況命令系統控制訊號要控制模擬設備；使用輸入/輸出邏輯板將一個或多個模擬和狀況命令系統控制訊號轉換為數字控制訊號，其中數字控制訊號要控制數字設備；和將數字控制訊號傳送至數字設備，其中數字設備是上部氣動組件，上部氣動組件用于向位于拋光裝置上的一個或多個壓力區段提供壓力控制，拋光裝置耦接至上部氣動組件以用于半導體晶片的拋光。

附圖說明

可以通過參考實施例對上面簡要概述的本發明進行更具體的描述，以便可以詳細了解本發明的上述特征，其中某些實施例圖示于附圖中。然而應了解，附圖僅圖示本發明的典型實施例而不應認為限制本發明的范圍，因為本發明可接納其它等價效果的實施例。

圖1描述系統的方塊圖，該系統使用本發明的實施例與半導體處理工具的拋光頭接合；

圖2描述根據本發明的實施例的系統控制器和輸入/輸出邏輯板的示意圖；

圖3描述根據本發明的實施例的接線板和感測塊的示意圖；

圖4描述根據本發明的實施例的上部氣動組件和交流電源的示意圖；

圖5描述根據本發明的實施例的系統控制器和拋光工具之間的連串電氣連接的方塊圖；

圖6描述根據本發明的實施例對半導體處理工具提供接口的流程圖；

圖7描述根據本發明的實施例對半導體處理工具提供接口的程序的流程圖。

附圖被簡化用于清楚表達且并非依比例繪制。為了幫助了解，盡可能使用相同的附圖標記代表圖中共用的相同組件。應考慮一個實施例的某些組件可有益地并入其它實施例中。

具體實施方式

本說明書描述對半導體處理裝備(例如化學機械拋光機)提供輸入/輸出電橋的裝置。發明裝置有益處的提供對拋光工具的拋光頭壓力控制器的控制，而無須將拋光工具的特定組件暴露于危險操作環境。此外，該裝置使得拋光工具能夠明顯的將數字壓力控制器無縫的結合到系統控制器，同時提供健康和狀況命令數據的輸入和輸出。雖然在本說明書中結合舊有系統來描述，但是本發明也可應用于新制造的系統和/或現存的非舊有裝置。