[發明專利]用于半導體處理裝備的模塊式輸入/輸出電橋系統有效
| 申請號: | 201080020252.0 | 申請日: | 2010-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN102422400A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發明(設計)人: | 羅納德·V·肖爾 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 處理 裝備 模塊 輸入 輸出 電橋 系統 | ||
1.一種對半導體處理工具提供接口的裝置,包含:
輸入/輸出電橋,其用于從系統控制器接收模擬和狀況命令系統控制訊號、并將返回數據和狀態信息發送至所述系統控制器,其中所述模擬和狀況命令系統控制訊號要控制模擬設備,并且所述輸入/輸出電橋用于將所述模擬和狀況命令系統控制訊號轉換成要控制數字設備的數字系統控制訊號,所述數字設備配置成使用數字通訊來發送和接收數據;和
上部氣動組件,其耦接至所述輸入/輸出電橋,以用于向位于拋光裝置上的一個或多個壓力區段提供壓力控制,所述拋光裝置耦接至所述上部氣動組件以用于半導體晶片的拋光,其中,所述上部氣動組件是所述數字設備。
2.如權利要求1所述的裝置,其中所述輸入/輸出電橋通過通訊接口耦接至所述上部氣動組件,其中所述通訊接口通過單一數據路徑提供所述輸入/輸出電橋和多個數字設備之間的通訊,所述多個數字設備包括多個上部氣動組件。
3.如權利要求2所述的裝置,其中所述通訊接口實現為主/從配置,且所述輸入/輸出電橋配置為主設備。
4.如權利要求2所述的裝置,其中所述多個上部氣動組件配置為從屬設備。
5.如權利要求1所述的裝置,其中所述拋光裝置耦接至所述輸入/輸出電橋,并向所述輸入/輸出電橋提供晶片耗損和復位訊號(head?home?signal)。
6.如權利要求2所述的裝置,進一步包含:存在于所述拋光裝置上的接線板,所述接線板通過單一額定扭轉纜線耦接至所述系統控制器,且其中所述接線板提供用于晶片耗損和復位訊號的接口。
7.如權利要求1所述的裝置,其中所述輸入/輸出電橋進一步配置成對一個或多個輸入訊號執行路由和分群操作,以與所述多個上部氣動組件的群組和類型通訊。
8.如權利要求1所述的裝置,其中所述輸入/輸出電橋還包括用于在所述拋光工具上執行保養操作的服務/更新端口。
9.如權利要求1所述的裝置,其中所述上部氣動組件是通過單一數字接口纜線所控制的多個上部氣動組件設備。
10.如權利要求1所述的裝置,進一步包括狀態指示燈,所述狀態指示燈耦接至所述輸入/輸出電橋以用于顯示一個或多個狀態指示。
11.如權利要求10所述的裝置,其中所述狀態指示燈通過單一數字接口纜線進一步耦接至所述等上部氣動組件和所述輸入/輸出電橋。
12.一種對半導體處理工具提供接口的方法,包含以下步驟:
從系統控制器接收一個或多個模擬和狀況命令系統控制訊號,其中所述模擬和狀況命令系統控制訊號要控制模擬設備;
使用輸入/輸出邏輯板將所述一個或多個模擬和狀況命令系統控制訊號轉換為數字控制訊號,其中所述數字控制訊號要控制數字設備;和
將所述數字控制訊號傳送至所述數字設備,其中所述數字設備是上部氣動組件,所述上部氣動組件用于向位于拋光裝置上的一個或多個壓力區段提供壓力控制,所述拋光裝置耦接至所述上部氣動組件以用于半導體晶片的拋光。
13.如權利要求12所述的方法,其中傳送步驟還包含以下步驟:通過通訊接口來傳送所述數字控制訊號,其中所述通訊接口通過單一數據路徑能夠與多個設備通訊。
14.如權利要求13所述的方法,其中所述通訊接口實現為主/從配置。
15.如權利要求12所述的方法,其中所述控制訊號包含電磁閥訊號(solenoid?valve?signal)和壓力訊號當中的至少一個。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





