[發明專利]用于將電子元件貼附在產品上的方法

無效

• 申請號: 201080019234.0
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102439608A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 西格麗德·托馬斯;維克托·托馬斯
• 申請（專利權）人: 原子能與替代能源委員會;塞利普雷斯公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/68;H01L21/98
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及一種用于將電子元件貼在產品上的方法，更具體地，本發明涉及一種可以在制造產品后實施而對該產品沒有任何修改和變動的貼附方法。

背景技術

本發明更具體地涉及電子元件的貼附，所述電子元件包括小尺寸的至少一個電子芯片，芯片尺寸使該芯片難以被人工操作。例如，這樣的電子芯片是用來制造稱為RFID(“射頻識別數據”)卡的非接觸式卡的芯片，通常，所述RFID卡的厚度小于1毫米(通常為幾百微米)且其體積小于1立方毫米。

就非接觸式卡而言，電子元件由連接到天線的電子芯片形成。通常借助于標簽將這樣的電子元件貼在產品上。制造這樣的標簽至少包括制造天線的步驟，制造天線的步驟之后是將所述電子芯片放在與天線同時形成并與所述天線成直線的兩個導電墊片上的步驟。芯片的定位需要非常精確且昂貴的裝置將這些芯片定位在幾百微米甚或幾十微米的范圍內。

除了形成這樣的標簽的復雜性之外，該類型的貼附方法并不適用于所有類型的產品，尤其是很可能被洗滌的產品，比如衣服。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于將電子元件貼附在產品上的方法，該方法實現起來簡單且成本低。

本發明的另一目的是提供一種能夠將小型電子芯片貼附在產品上的方法。

本發明的又一目的是提供一種將電子元件貼附在產品上的方法，該方法確保使用該產品時該電子元件被牢固地固定在該產品上。

為了實現這些目的，本發明提供了一種用于將電子元件貼在產品上的方法，所述方法利用轉移片實現轉移方法，所述轉移片包括支撐片和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個可轉移層，所述轉移方法包括將所述可轉移層放置成與所述產品接觸，接著在所述支撐片的后表面上施加壓力以及最后移除所述支撐片，所述至少一個可轉移層保持粘結到所述產品，所述方法包括以下在先步驟：將包括貼在至少一條線上的至少一個電子芯片的至少一個電子組件置于所述產品和所述支撐片之間，使得在移除所述支撐片之后，通過可轉移層保持每個組件的至少一部分。

根據上述提及的方法的實施方式，在移除所述支撐片后，每個組件的線的至少一部分由可轉移層保持。

根據上述方法的實施方式，所述方法包括將每個組件的至少一部分局部或完全地插入到所述轉移片的可轉移層中的在先步驟，接著，在將所述轉移片放置在所述產品上之前，將所述至少一個電子組件連接到所述轉移片。

根據上述方法的實施方式，每一組件的所述至少一部分被完全地或局部地置于所述可轉移層的粘結層中。

根據上述方法的實施方式，每一組件的至少一部分被安置成與所述可轉移層的導電層接觸。

根據上述方法的實施方式，通過壓力機將每個組件的所述至少一部分完全或局部地插入到可轉移層中。

根據上述方法的實施方式，在所述轉移過程期間，所述可轉移層的溫度高于其熔化溫度。

本發明還提供了一種轉移片，所述轉移片包括支撐片和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個可轉移層，所述至少一個可轉移層用于通過壓力機按壓所述支撐片的后表面來被放置在產品上，所述轉移片還包括至少一個電子組件，所述至少一個電子組件包括貼在至少一條線上的至少一個電子芯片，所述至少一個組件被布置成使得每個組件的至少一部分通過可轉移層保持。

根據上述轉移片的實施方式，每個組件的線的至少一部分通過可轉移層保持。

根據上述轉移片的實施方式，至少一個可轉移層包括至少一個導電層，且組件的線的至少一部分與可轉移層的導電層接觸。

根據上述轉移片的實施方式，每個組件的線的至少一部分形成天線的全部或部分。

根據上述轉移片的實施方式，組件的至少一個芯片連接到形成天線的全部或部分的線的一部分且包括能夠通過所述芯片所連接的天線發送和/或接收數據的電子電路。

根據上述轉移片的實施方式，組件的至少一個芯片包括發光二級管。

根據上述轉移片的實施方式，組件的至少一個電子芯片包括傳感器。

根據上述轉移片的實施方式，所述至少一個組件整體地位于可轉移層中。

根據上述轉移片的實施方式，所述電子芯片的最大尺寸小于1毫米且所述芯片的體積小于1立方毫米。

根據上述轉移片的實施方式，其上貼有至少一個電子芯片的至少一條線具有導電部分。

根據上述轉移片的實施方式，至少一個芯片具有至少一個槽，其上連接有所考慮的芯片的所述至少一條線中的至少一條位于該芯片的槽中。