[發明專利]用于將電子元件貼附在產品上的方法

無效

• 申請號: 201080019234.0
• 申請日: 2010-04-29
• 公開（公告）號: CN102439608A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 西格麗德·托馬斯;維克托·托馬斯
• 申請（專利權）人: 原子能與替代能源委員會;塞利普雷斯公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01L21/68;H01L21/98
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

1.一種用于將電子元件貼在產品上的貼附方法，其特征在于，所述貼附方法利用轉移片實施轉移步驟，所述轉移片包括支撐片和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個可轉移層，所述轉移步驟包括將所述可轉移層放置成與所述產品接觸，接著在所述支撐片的后表面側施加壓力，以及最后移除所述支撐片，所述至少一個可轉移層保持粘結到所述產品，且其特征在于，在所述轉移步驟之前，所述貼附方法包括如下步驟：該步驟包括將包括連接到至少一條線的至少一個電子芯片的至少一個電子組件置于所述產品和所述支撐片之間，使得在移除所述支撐片之后，通過可轉移層保持每個組件的至少一部分。

2.如權利要求1所述的貼附方法，其中在移除所述支撐片后，每個組件的線的至少一部分由可轉移層保持。

3.如前述權利要求中任一項所述的貼附方法，所述方法包括將每個組件的至少一部分局部或完全地插入到所述轉移片的可轉移層中的在先步驟，接著，在將所述轉移片放置在所述產品上之前，將所述至少一個電子組件連接到所述轉移片。

4.如前述權利要求中任一項所述的貼附方法，其中每個組件的所述至少一部分被完全地或局部地置于所述可轉移層的粘結層中。

5.如前述權利要求中任一項所述的貼附方法，其中每個組件的至少一部分被安置成與所述可轉移層的導電層接觸。

6.如權利要求3所述的貼附方法，其中通過壓力機將所述每個組件的至少一部分完全或局部地插入到可轉移層中。

7.如前述權利要求中任一項所述的貼附方法，其中，在所述轉移過程期間，所述可轉移層的溫度高于其熔化溫度。

8.一種轉移片，所述轉移片包括支撐片(1；10；20；30；40；50)和覆蓋所述支撐片的前表面的一部分的至少一個可轉移層(2；11，12；21；31；41；51)，所述至少一個可轉移層用于通過壓力機按壓所述支撐片的后表面側來被安置在產品上，其特征在于，所述轉移片還包括至少一個電子組件(22，23)，所述至少一個電子組件包括連接到至少一條線(4；14；34，35；44，45；54，55)的至少一個電子芯片(3；13；33；43；53)，且其特征在于，每個組件的至少一部分通過可轉移層保持。

9.如權利要求8所述的轉移片，其中每個組件的線的至少一部分通過可轉移層保持。

10.如權利要求8到9中任一項所述的轉移片，其中所述至少一個可轉移層包括至少一個導電層(46；56，57)，且其中所述組件的線的至少一部分與可轉移層的導電層接觸。

11.如權利要求8到10中任一項所述的轉移片，其中組件的線(34，35；44，45；54，55)的至少一部分形成天線的全部或部分。

12.如權利要求11所述的轉移片，其中組件的至少一個芯片連接到形成天線的全部或部分的線的一部分，且包括能夠通過所述芯片所連接的天線發送和/或接收數據的電子電路。

13.如權利要求8到12中任一項所述的轉移片，其中組件的至少一個芯片包括發光二級管。

14.如權利要求8到13中任一項所述的轉移片，其中組件的至少一個電子芯片包括傳感器。

15.如權利要求8到14中任一項所述的轉移片，其中所述至少一個組件整體地位于可轉移層中。

16.如權利要求8到15中任一項所述的轉移片，其中所述電子芯片的最大尺寸小于1毫米且所述芯片的體積小于1立方毫米。

17.如權利要求8到16中任一項所述的轉移片，其中至少一個電子芯片所連接的至少一條線具有導電部分。

18.如權利要求8到17中任一項所述的轉移片，其中所述至少一個芯片具有至少一個槽，與所考慮的芯片連接的所述至少一條線中的至少一條位于所述芯片的槽中。

19.如權利要求17或18所述的轉移片，其中至少一個導電墊片位于電子芯片的槽中，所述導電墊片與位于所考慮的芯片的槽中的線的導電部分電接觸。

20.如權利要求8或19所述的轉移片，其中由可轉移層保持的每個組件的至少一部分的厚度小于保持所述每個組件的所述至少一部分的所述可轉移層的厚度。