[發(fā)明專利]使用了轉(zhuǎn)印片的在電路基板上的焊盤形成

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201080016448.2
• 申請日: 2010-02-15
• 公開（公告）號: CN102396297A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 倉本武夫;鶴田加一;齊藤健夫
• 申請（專利權(quán)）人: 千住金屬工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K1/20;B23K3/06;H01L21/60
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 翟赟琪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及使用轉(zhuǎn)印片在電路基板的應(yīng)當(dāng)釬焊(日文：はんだ一付け)的部分(以下稱作釬焊部)選擇性地利用固相擴(kuò)散接合形成焊盤的方法、以及該方法中所用的轉(zhuǎn)印片。

這里所說的“電路基板”是指設(shè)有電子電路的基板，印制電路板是其代表例，然而搭載于印制電路板上的芯片部件等各種電子部件的電極面部分也包含于電路基板中。電子部件包含半導(dǎo)體元件之類的有源部件、電阻、電容器等無源部件、以及連接器等機(jī)構(gòu)部件。

對于電路基板的釬焊的例子，可以例示出向印制電路板上的電子部件的釬焊、以及電子部件的電極之間的釬焊。

電路基板的釬焊部的代表例是電路基板的電極。例如，印制電路板的釬焊部是與釬焊在其上的電子部件或芯片元件的電極對應(yīng)的部分(以下將該部分稱作印制基板的電極)。電子部件的釬焊部是該部件自身的電極。在以下的說明中，有時將“釬焊部”稱作“電極”。但是，電路基板的配線也可以成為釬焊部。

背景技術(shù)

在向印制電路板上安裝電子部件的情況下，將電子部件的電極釬焊在印制電路板的電極處。該情況下，簡便的方法是，預(yù)先在印制電路板側(cè)的電極中形成焊盤，利用回流法將電子部件的電極釬焊在該焊盤處。

對于焊盤的形成，最普遍的做法是，利用使用了掩模的釬焊膏的印刷和其后的加熱所致的焊料膏的熔融來進(jìn)行。但是，該印刷法會隨著電路基板上的電極數(shù)增加，電極變得微細(xì)，電極間距變窄，而因橋接的產(chǎn)生或焊料量不均造成材料利用率降低，從而無法避免由此導(dǎo)致的制造成本的上升。

已知還有如下的方法，即，使用夾具將焊料球搭載于電路基板的電極位置，然后使焊料球熔融，形成焊盤。但是，該方法中，微小且具有一定尺寸的焊料球以及與電路基板的電極圖案匹配地制作的夾具的價格都很高。另外，還有借助夾具將微小的焊料球向給定位置的搭載缺乏可靠性的問題。

最近，提出了幾個使用焊料轉(zhuǎn)印片來形成焊盤的方法。

在下述專利文獻(xiàn)1中，提出了在利用阻焊劑層形成的凹部填充有焊料粉末的轉(zhuǎn)印片。轉(zhuǎn)印片的凹部具有與電路基板的釬焊部(電極)相同的圖案。將該焊料轉(zhuǎn)印片以使其凹部與電路基板的電極相面對的方式配置，當(dāng)在加壓下加熱而使焊料粉末熔融時，就會在電路基板的電極上形成焊盤。該方法中，轉(zhuǎn)印片的對位是不可缺少的。另外，由于需要在轉(zhuǎn)印片中以給定圖案形成凹部，因此轉(zhuǎn)印片的制造成本變高。

在下述專利文獻(xiàn)2中提出的方法使用了如下的轉(zhuǎn)印片，即，在支承基材上利用粘合劑層在全面以1層(1個粒子的量)的厚度附著有焊料粒子。將該轉(zhuǎn)印片以使其焊料粒子層與電路基板上的電極相面對的方式配置。電路基板的電極以外的區(qū)域預(yù)先由阻焊劑覆蓋。然后，當(dāng)將載放有轉(zhuǎn)印片的電路基板在加壓下加熱而使焊料粒子熔融時，就會在電極部分由熔融焊料浸潤而附著焊料，而阻焊劑的部分沒有被熔融焊料浸潤。其后，利用冷卻將熔融焊料固化后，當(dāng)將轉(zhuǎn)印片從電路基板中剝除時，就可以得到在電極上形成有焊盤的電路基板。轉(zhuǎn)印片的與阻焊劑相面對的部分的焊料仍舊附著在轉(zhuǎn)印片上而固化。該轉(zhuǎn)印片在全面附著有焊料粒子，由于不具有凹部，因此可以低成本地很容易地制造。另外，不需要將轉(zhuǎn)印片配置于電路基板上時的對位這樣的麻煩的操作。

專利文獻(xiàn)1：WO?2006/043377

專利文獻(xiàn)2：WO?2006/067827

本發(fā)明人等確認(rèn)，專利文獻(xiàn)2中記載的轉(zhuǎn)印片在使用了以5～15μm的粒徑篩分的焊料粒子的情況下，如果電極間距在150μm以上，則可以在電路基板的各個電極上很好地形成不均很少的焊盤。但是，如果電極間距比該范圍更微小，則會在電極間產(chǎn)生橋接。對于其原因，可以如下考慮。當(dāng)使用在全面附著有焊料粒子的轉(zhuǎn)印片而使焊料粒子熔融時，則不僅在與電極接觸的部位(電極部)，而且在其以外的部位(非電極部)焊料粒子也會熔融。由此，在電極由熔融焊料浸潤時非電極部的熔融焊料也被引入而導(dǎo)致電極部的焊料過多，如果電極間距變得微小，就會產(chǎn)生橋接。

發(fā)明內(nèi)容

與電子機(jī)器的小型化相對應(yīng)，要求在具有電極間距為50μm或其以下的微小的電極的電路基板的電極中形成焊盤。本發(fā)明的目的在于，提供一種焊盤的形成方法，使用在全面具有焊料層的不需要定位的轉(zhuǎn)印片，在電極間距微小到40～50μm左右的電路基板上，不產(chǎn)生橋接地形成焊盤。